AI需求扩大,芯片切割机厂DISCO营业利润传有望创新高

生成式AI用需求扩大，日本芯片切割机大厂DISCO今年度上半年营业利润传有望飙增六成，创下同期历史新高纪录。日经新闻11日报道，因生成式AI用高性能半导体需求扩大，带动半导体制造设备出货增长，加上客户设备稼功率扬升、消耗品销售也增加，提振DISCO今年度上半年（2024年4-9月）整合营业利润预估将较去年同期飙增六成...

传业绩优预期,芯片切割机厂DISCO股价创历史新高

生成式AI、电动汽车（EV）需求加持，加上受益日元贬值，日本芯片切割机大厂DISCO业绩传优于预期，激励今日股价创下历史新高记录。根据YahooFinance的报价显示，截至22日上午9点45分为止，DISCO上涨0.17%至40,910日元，稍早一度飙涨3%至42,060日元，创挂牌上市来历史新高记录。目前DISCO历史收盘最高记录为1月19日...

晶圆激光切割在芯片制造中的应用

提升芯片性能:激光切割能够实现更精细的切割,减少对硅材料的损伤,从而提升芯片的性能。降低生产成本:通过减少材料浪费和提高切割效率,激光切割技术有助于降低半导体制造的整体成本。增强可靠性:激光切割的高精度和清洁性有助于提高芯片的可靠性,减少因切割不良导致的芯片失效。广东国玉科技晶圆激光切割机局部图随着半...

中国集成电路产业新气象:韧性铸就基石 活力“智”向未来

“大家伙”同样备受关注，多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机被厂商搬到了展会现场。“这款设备实现了12英寸晶圆切割，切割精度做到3微米以内，具有稳定性强、性价比高、交付周期短等特点，满足传统封装和先进封装工艺上的需求。”指着一台锃亮的设备，广东科卓半导体设备有限公司总经理王付国向《证券日报》记者介绍。

半导体切磨抛技术:从DISCO巨头看国产化趋势

晶圆切割环节:DISCO切割机用于将晶圆切割成一颗颗独立的裸片(die),随着芯片尺寸的持续微缩和性能的不断攀升,芯片的结构越来越复杂,芯片间的有效空间日益缩小,切割难度逐步提升,这对于精密切割晶圆的划片设备的技术要求越来越高,除了传统的刀片切割之外,近年来业内使用激光切割技术的比例大有上升趋势,DISCO在此拥有充足...

芯片设备:升!升!升!

4)功率半导体需求短期波动,CIS需求有所下滑(www.e993.com)2024年12月19日。图源:DISCO财报展望未来,DISCO指出,因功率半导体用需求持续稳健、生成式AI相关需求扩大,带动上季使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等精密加工装置出货额创新高;在作为消耗品的精密加工工具部分,以功率半导体用需求为中心、持续维持在高水准。

性能全面无短板,绿联新款160W四口氮化镓充电器拆解看看水平_腾讯...

产品参数特写型号:X763输入:100-240V~50/60Hz2.3AMaxUSB-C1输出:5.0V3.0A、9.0V3.0A、12.0V3.0A、15.0V3.0A、20.0V5.0A、28.0V5.0A140.0WMaxUSB-C2输出:5.0V3.0A、9.0V3.0A、12.0V3.0A、15.0V3.0A、20.0V5.0A100.0WMaxUSB-C3输出:5.0V3.0A、9.0V3.0A、12.0V2.5A30.0WMax...

汉钟精机2023年年度董事会经营评述

干式真空泵真空设备作为芯片生产环节不可或缺的设备之一,目前国产品牌真空泵在半导体行业中的市场占有率还很低,未来还有很大的提升和取代空间。但是,半导体行业对半导体专用设备的品质、技术参数、性能等有严苛的要求,特别在意产品的稳定性。因此,对新供应商的选择也较为严谨、慎重,各家客户对新供应商的导入几乎都需要...

高测股份2023年年度董事会经营评述

12英寸半导体切片机样机GC-SEDW812处于客户来料验证阶段,占据行业领先地位;磁材厚片-瓦片多线切割机GC-MADW1280R及磁材厚片-直片多线切割机GC-MADW1880,领先行业适配高线速及细线化,大幅提高切割精度和材料利用率,竞争优势显著,获得批量订单;GC-SADW6670蓝宝石切片机持续保持技术领先地位,报告期内维持高市场份额...

...参与研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机 在关键性能参数...

(15.550,-0.53,-3.30%):旗下子公司参与研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机在关键性能参数上处于国际领先水平来源:财联社财联社11月17日讯,中国长城在互动平台表示,2020年5月,公司旗下子公司郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性...