EDA行业盛会 CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓
来自Cadence总部的多物理场仿真产品线的研发专家,将为您带来最新的Sigrity、Clarity、Celsius等产品开发进展,尤其是在3DIC、射频(RF)电路设计、热和应力、人工智能技术应用等领域的持续投入及相关产品,从中您将了解Cadence在多物理场仿真领域的战略布局和远景规划。同时,本专题论坛同样邀请了来自业内的顶级专家分享...
国内半导体IP,产品布局一览!
其中,软核主要提交RTL源代码文件,固核采用门级网表的提交形式,硬核则主要以版图形式存在。按产品类型分,半导体IP可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP与其他数字IP。从市场规模上看,处理器IP是规模最大的品类(49.5%),主要涵盖CPU、GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等6类产品;第二大的接口IP(24.9%)是增速最快的品类,...
华为板级EDA的“幕后功臣”——嘉立创EDA
其次,强大的CBB模块化设计架构、严谨的团队协作签入与签出机制,让沟通更流畅的同时,也能更好的进行数据安全管理。再者,高效的算法让原来一个超过10万PIN的设计网表的导出时间,从数十分钟压缩到了数十秒,实现设计效率的大幅度提升。最重要的是,华为通过合作开发,成功获得自己的板级EDA工具,而原有的国外软件则被...
PCB设计软件蓝牙音箱实操│网表导出导入和封装路径设置
(1)网表导入Allegro设计软件(第一方)导入选择Cadence,此方法为软件自带的第一方网表导入方法,如图所示选择相应的选项,选择网表所放置的文件夹路径即可导入网表。(2)网表导入Allegro设计软件(第三方)导入选择Other,此方法为第三方网表导入方法,选择网表所放置的文件夹路径,如图所示选择相应的选项,导入网表。...
对话Cadence数字流程负责人,拆解Integrity 3D-IC平台优势
其3Dexploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景,自动选择最优化的3D堆叠配置。▲Integrity3D-IC平台带来的PPA优化对于Integrity3D-IC平台带来的系统级PPA优化,比利时微电子研究中心IMEC、光子芯片创企曦智科技和中兴微电子等厂商都表达了自己的看法。
基于FPGA的Cadence Protium S1原型验证平台
复杂的手动内存建模已使用仿真中已知的内存模型自动完成;编译流程负责FPGA之间的分区和时钟同步(www.e993.com)2024年9月26日。可以在仿真中验证要映射到FPGA架构中的网表,从而节省宝贵的布局布线时间。在基于FPGA的原型中发现缺陷的速度比仿真快大约5倍,因此可以促进仿真更好的调试功能。
4周小白成为大神,速成Cadence Allegro 让你走向职场巅峰!
视频介绍:本视频以TMS320DM642的DSP芯片为主控,以大家非常熟悉的达芬奇开发主板为案例,讲解了一个四层板的从网表导入到光绘输出的全部过程。其中包含了DSP一拖三的菊花链布局布线设计---两片SDRAM+NANDFLASH、CPLD解码编码的设计、千兆网口高速差分的设计、音频RGB信号的处理。
PCB layout用啥软件比较好?Cadence or AD?
常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤,但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中,同时为了实现品质控制,要在各节点增加评审环节,实际的PCB设计流程要复杂得多。图中为PCB设计公司一博科技的较典型的PC...
Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核
2017年6月5日,中国上海——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日正式发布JasperGold??形式验证平台扩展版,引入高级形式化验证技术的JasperGoldSuperlint和ClockDomainCrossing(CDC)应用,以满足JasperGold形式验证技术在RTL设计领域的签核要求。较现有验证解决方案,Superlint和CDC应用提高了IP设计质量,后期RTL...
模拟设计专题议程揭晓,包括:SerDes、RF/Analog等,Cadence 2023...
此议题将详细阐述多种在Virtuoso环境中用DSPF进行后仿的方法及如何灵活应用Cadence工具避免后仿中的问题,提供的dspf后仿真方法实用,尤其是dspf多corner仿真。一种基于Quantus-Reduce加速模拟仿真验证分析的解决方案此议题将介绍Quantus寄生抽取工具的qreduce功能,集合实例讲解网表精简原理,解...