打造新优势|微纳光制造Light NaM(下)成果转化,让创新可持续!

重要的是,整个制程完全消除传统金属蚀刻工艺,全流程绿色,符合ESG规范,形成国内外专利布局。高性能集成式透明电极86吋电容触控显示模组。业内首次实现电容触控屏“单膜解决方案(OnefilmSolution,OFS)”,一次性在一张薄膜上智能制造双层微米级线宽透明电路,各项性能遥遥领先。"AD-film"柔性86吋电容触控模组,具有超...

【主流】许祖彦院士:激光显示将成为下一代显示产业主流;

反极性小尺寸LED芯片围绕5mil至8mil尺寸的主流产品提升亮度和可靠性、简化工艺流程降低生产成本等方面进行优化,并储备更小尺寸的下一代产品。反极性中大尺寸LED芯片则针对植物照明、车用等热门应用领域,在IATF16949车用质量管理体系的框架下开发高品质LED产品,相继开发了不同规格的660nm和730nm植物照明芯片,产品性能得到...

灿勤科技接待4家机构调研,包括华泰证券、兴业证券、交银施罗德...

在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小线宽50um,最小线距50um的极限工艺能力,适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样;其中微波SIP等产品已...

灿勤科技:华泰证券、兴业证券等多家机构于11月8日调研我司

在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小线宽50um,最小线距50um的极限工艺能力,适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPG、CBG、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样;其中微波SIP等产品已取...

灿勤科技接待6家机构调研,包括招商证券、华泰保险、易方达基金等

在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小线宽50um,最小线距50um的极限工艺能力,适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样;其中微波SIP等产品已...

灿勤科技接待27家机构调研,包括中信证券、长江证券、太平资产等

在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小线宽50um,最小线距50um的极限工艺能力,适用于高精度HTCC产品制造(www.e993.com)2024年11月27日。在HTCC封装产品形态方面,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样;其中微波SIP等产品已...

建筑水暖识图制图常识

在图纸上画的线条,称为图线。为完整、清晰表达形体,必须要用不同线型与线宽的图线来图示。1.线宽比和基本线宽图线因宽度不同而分为粗实线、中实线和细实线,各线型之间的宽度成一定比例,这种比例称为线宽比,它们之间的线宽比为:粗实线:中实线:细实线=4:2:1。

光伏设备行业分析:周期底部回顾行业简史,技术迭代展望未来机遇

公司集各类铝型材和工业铝部件的研发、生产与销售于一体,具备完整的工业生产体系,能够实现自原材料开发至精加工的全流程一体化生产,因而得以更好的操控对产品的加工工艺,降本增效。目前公司生产的铝型材及铝部件具备高强韧性、质量轻、加工难度低、耐腐蚀性好等多方面优势。同时公司也是光伏铝边框细分赛道中...

智能穿戴设备精密点胶:高性能的点胶解决方案

4.多曲面、多角度和超窄线宽:智能手表的结构件通常具有多曲面和多角度的特点,而且点胶喷胶线宽要求超窄。这给点胶工艺带来了极大的挑战,需要高精度的自动化设备来完成。二、鸿展视觉喷胶机的优势1.无框/超窄边框精密点胶喷胶:鸿展视觉喷胶机能够实现无框和超窄边框的精密点胶喷胶,满足智能手表结构件的高要求。

江苏灿勤科技股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告_手机...

在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小线宽50um,最小线距50um的极限工艺能力,适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样;其中微波SIP等产品...