台积电2025年量产2纳米制程,苹果已在开发芯片
苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片,为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片,着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实,但考虑到苹果一向支持台积电先进制程,仍然值得留意。苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术,在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用...
英特尔、三星和台积电争夺首款2纳米芯片:技术赛道之争!
台积电作为全球最大的晶圆代工厂商,一直以来都是制程技术发展的领导者。目前,台积电已经实现了5及3纳米制程技术的量产,并计划在2024年推出首款2纳米制程技术的芯片。为了保持领先地位,台积电正在加大对新材料、新工艺的研究力度。总之,英特尔、三星和台积电争夺首款2纳米芯片的竞争,既是一场技术竞赛,也是一场市场...
现今芯片工艺XX纳米有多大真实性?关注晶体管密度
有报道说,台积电和三星将于2025年推出2纳米工艺,而英特尔预计会在2024年,即明年推出。不过,3纳米也好,2纳米也好,5纳米也罢,其实都没有什么好担心的。14nm以后,集成电路的制程技术将会进一步提升。14nm对于FinFET来说,已经是一个新的纪元,因为工艺节点、栅长、线宽等因素的限制,将成为一个全新的发展...
【深度】芯片巨头开战2纳米
TrendForce集邦咨询分析师乔安接受采访分析称,目前观察各家2纳米芯片的客户状况来看,以台积电最为积极,已有超过10家客户导入研发;三星的2纳米基础仍建立在其3纳米制程技术上,需要持续观察良率改善情况;英特尔独立对外部客户的服务则主要集中在Intel18A制程上。她判断,预计要到2026年才会看到各家2纳米产品出现在市面上。
日本政府巨资补贴力挺本土芯片制造,来势凶猛不可等闲视之
ASRA则集中力量开发将电路线宽小于10纳米的多个微细半导体集成在1个芯片上的“SoC(系统级芯片)”尖端产品。这种芯片具有自动驾驶所需要的通信及车辆控制等多种功能。日本集举国之力,投入巨资在两块芯片上。一块是Rapidus的满足AI需求的2纳米的逻辑芯片,另一块是小于10纳米的自动驾驶所需的SoC系统级芯片。
ASML光刻机有竞争对手了?佳能纳米压印技术:可生产2nm半导体
据了解,纳米压印技术是近几年来崭露头角的一种新型制造技术,它的出现解决了传统光刻技术在制造纳米级芯片时遇到的技术瓶颈(www.e993.com)2024年10月17日。相较于传统光刻技术,纳米压印技术具有更高的生产效率和更低的成本。佳能此次研发的纳米压印技术,更是将电路线宽缩小到了2nm,这一突破性的进展,将进一步巩固纳米压印技术在半导体制造领域的...
芯片巨头开战2纳米
虽然台积电回复媒体称不发表评论,但按照公司2022年7月在投资者会议上公布的路线图,2纳米制程将在2024年试产,2025年量产。台积电正按规划时间表如期于今年开启2纳米芯片的生产。除台积电外,2纳米赛道上也出现了三星、英特尔追赶的身影。作为与台积电在5纳米、3纳米缠斗多年的老对手,三星在2纳米的竞争上也步步紧逼。
拆解华为Mate 60 Pro:中国零部件47%
美国为了使中国无法生产电路线宽在14纳米~16纳米以下的芯片,严格限制向中国出口用于制造尖端半导体的设备和技术。不过,用于生产电路线宽较大的通用半导体的旧式制造设备不包括在管制对象之中。美国智库战略与国家研究中心(CSIS)认为,中芯国际为用于28纳米而进口的管制对象之外的制造设备实际上有可能被用于生产7纳米产品...
产业链周刊 | 数字经济产业发展动态跟踪(4.22-4.28)
该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线,配套建设4条镀锡生产线,可形成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。张家港保税区:泛半导体产业园(四期)开园投运保税区泛半导体产业园聚焦半导体制造材料、封装材料、器件项目的孵化和加速,前三...
半导体进入“埃米时代”?|纳米|英特尔|台积电_网易订阅
现在,英特尔能否一跃实现20A、也就是2纳米技术?答案是否定的。不容忽视的一点是,英特尔并没有明确表示“20A”指电路线宽。实际上,5纳米、3纳米等指标从约5年前开始与电路线宽的实际尺寸出现背离。目前还没有关于应测量半导体电路哪个位置的国际标准,据半导体设计公司高管称,台积电和三星正在量产的3纳米也只是“企业...