NCASI 2024 | 半导体材料分析技术与仪器分会成功召开
在这样的背景下,积极探索和应用半导体材料与器件分析检测新技术显得尤为重要。“半导体材料分析技术与仪器”分会围绕光电材料与器件、第三代半导体材料与器件、传感器与MEMS、半导体产业配套原材料等热点材料、器件,探讨了材料分析、可靠性测试、失效分析、缺陷检测和量测等热点分析检测技术,其中涉及了等离??体质谱、辉...
大研智造丨半导体激光器在电子焊接中的应用及优势
本文介绍的应用实例均采用了大研智造公司生产的30W带光纤半导体激光器系统。该系统集成了完整的温度控制器、驱动电源和带800μm芯径耦合光纤的半导体激光器,输出800nm波长、30W功率的激光。光束通过焦距为31mm的平凸透镜,以1:1成像,聚焦点直径为800μm。系统提供多种控制界面,简化了自动材料处理和计算机数字控制系统...
大族半导体金刚石QCBD激光切片技术取得重大突破
实例效果大族半导体研发的金刚石激光切片技术,凭借出众的加工效能,已成功攻克半导体材料加工技术领域的众多棘手难题。这一技术的突破,不仅显著加速了生产流程,将生产效率推向新高,而且精细入微的工艺确保了产品质量的飞跃式提升,同时,通过优化生产流程,有效降低了制造成本,展现出了极为广阔的市场应用前景,预示着其在未来...
气液两相流体系下微反应器技术应用实例以及面临的挑战
Wiles等[10]以硼硅玻璃为材料制作了2.5cm×2.5cm×2.0cm大小的微反应器(内部通道尺寸范围为10~400μm),将此反应器应用于药品1,2-二氮唑的制备,与间歇式反应器中60%的转化率相比,该微反应器的转化率得到大幅提高,达到98%~100%。J??hnisch等[14]分别在降膜式微反应器(FallingFilmMicroreactor)和...
半导体情报,科学家利用创新界面外延策略制备二维单晶材料!
导读:科学家采用“晶格传质-界面外延”策略,成功生长大尺寸、厚度可控的3R-TMD单晶,显著提升电学性能及非线性光学效应,为纳米电子学等领域应用开辟新路径。科学背景过渡金属二硫化物(TMDs)作为二维材料,在下一代电子集成电路和光子集成电路中显示出巨大潜力。其中,菱面层状(3R)TMDs因其优异的电流密度和高载流...
【复材资讯】Nature: 半导体/金属超晶格和间隙型嵌入机制的首次发现
作为一个电子器件的应用实例,氮化镓表面的MiGs结构,可以很好地实现p型氮化镓的欧姆接触(www.e993.com)2024年11月29日。欧姆接触是一种特殊的金属-半导体结,它可以确保电流在金属和半导体之间双向流通。实现欧姆接触,是半导体器件的基本要求。然而,实现p型氮化镓的良好欧姆接触,一直是相关半导体产业的瓶颈难题。如图四所示,在p型氮化镓和镁的退火反应温度...
【半导体·周报】华为MateXT市场反馈超预期,半导体行业并购重组...
2)半导体材料设备零部件:金海通(87.300,4.31,5.19%)/鸿日达(25.400,-0.65,-2.50%)/精测电子(68.460,1.80,2.70%)(天风机械联合覆盖)/天岳先进(66.710,0.71,1.08%)/国力股份(49.700,2.74,5.83%)/新莱应材(27.890,0.63,2.31%)(维权)/雅克科技(67.340,1.34,2.03%)/长川科技(52.440,5.65,12.08%)(天风机械覆盖...
一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻
应用:常用于半导体工艺中的薄膜去除、光罩制作等。2.化学刻蚀(ChemicalEtching)机制:基于化学反应,使用化学溶液或气体与材料表面发生反应的过程,溶解特定成分。特点:可以是各向同性或各向异性。各向同性刻蚀在所有方向上均匀进行,而各向异性刻蚀则沿特定晶体方向进行。
一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻
应用:常用于半导体工艺中的薄膜去除、光罩制作等。2.化学刻蚀(ChemicalEtching)机制:基于化学反应,使用化学溶液或气体与材料表面发生反应的过程,溶解特定成分。特点:可以是各向同性或各向异性。各向同性刻蚀在所有方向上均匀进行,而各向异性刻蚀则沿特定晶体方向进行。
...华科大等专家一起,探讨多物理场仿真技术在光学领域的前沿应用|...
COMSOL软件在光纤及器件研究中的应用实例上海光机所介绍研究团队在微结构空芯光纤模式分析、多芯光纤设计、大功率光纤激光放大器中TMI效应建模和基于CO2激光的光纤器件仿真后处理中的研究工作可调太赫兹超材料研究华中科技大学介绍基于集成气压驱动方式设计并实现具有动态偏振调制能力的可调太赫兹超材料的相关研究...