晶圆工艺中的扩散过程详解

在硅晶体中,掺杂物的扩散更为复杂,因为掺杂物分子需要穿越硅原子的固态晶格结构。硅晶体中的原子排列成紧密的晶格,掺杂物要么通过晶格中的空隙移动(空隙扩散),要么在硅原子之间的空隙中穿梭(晶格间扩散),甚至可以与硅原子互换位置(交换扩散)。2.扩散的主要影响因素扩散速度及其最终效果会受到多种因素的影响:掺...

投中研究 | 高端有机硅:“工业味精”助力国产化新浪潮

有机硅的核心结构是硅氧链(-Si-O-Si-),键能高达约452kJ/mol,远高于碳氧键(351kJ/mol)与碳碳键(347kJ/mol)的键能,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此,在有机硅产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身,与其...

玉是二氧化硅还是硅酸盐-玉是二氧化硅还是硅酸盐呢

它是由硅和氧原子组成的化合物,化学式为SiO2。5.尽管玉和二氧化硅都含有硅元素,但它们的组成和结构却有所不同。玉由硅酸盐组成,其中硅元素与其他元素如镁、钙或铝结合。而二氧化硅则是纯粹由硅和氧元素组成的化合物。6.另一个区别是玉的硬度比二氧化硅大。玉的硬度为6-7,而二氧化硅的硬度为7。这...

同在二氧化硅“大家庭”,为啥差别那么大?

不同之处在于水晶、玛瑙和玉髓的结构很有规律,如结构中每个硅原子相邻的氧原子,不仅数量一样(都是4个),而且分布的位置也是一样的。这在结晶学中称为远程规律;而玻璃的结构,一看上去就感觉是杂乱无章的,也就是说,玻璃不具有远程规律。通俗地讲,就是水晶、玛瑙、玉髓的硅原子和氧原子都在老老实实的排队,是晶...

2023年中国硅产业链图谱研究分析(附产业链全景图)

有机硅，即有机硅化合物，是指含有硅-碳键且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。有机硅化合物种类众多，包括聚硅氧烷、聚碳硅烷、聚氮硅烷等。其中，以硅氧键（Si-O-Si）为骨架的组成的聚硅氧烷约占总用量的90%以上，是有机硅化合物中为数最多、研究最深、应用最广的一类，狭义上有机硅材料...

中石化石油化工科学研究院 | 提高碳氧键加氢铜基催化剂稳定性的...

碳氧键加氢反应是一类重要的加氢反应,应用广泛,包括CO、CO2、酯类、羧酸、酸酐和糠醛等加氢制醇的反应(www.e993.com)2024年11月23日。在反应过程中,催化剂的选择是决定反应程度及加氢产物分布的关键,对突破国外技术垄断和解决能源紧缺问题具有重要的意义。尤其是非贵金属铜基催化剂的研究,设计具有高活性、高选择性的铜基催化剂代替贵金属,具有学术...

硅的干/湿氧化:反应力场的开发

我们开发了Si/O/H反应力场参数集,并将其应用于硅干/湿氧化过程中,以理解Si(100)表面热氧化的基本物理原理。利用SiO2晶体体积的实验数据作为参考,我们对Si/O参数进行了系统开发,在300-1300K温度范围内重现了相同的结果。通过对Si/O/H系统相关的参数战略调整,我们进行了湿和干过程的模拟对比。

上海科技大学赵英博教授《自然·通讯》:高比表面积的透明微孔MOF...

玻璃具有良好的加工性和均匀性,在日常生活中有广泛的应用。配位网络玻璃是金属节点和有机配体连接而成的新型玻璃,对于其结构,我们可以想象把二氧化硅玻璃中的硅原子替换成金属团簇,把氧原子替换成有机配体,那么如此产生的结构既可以具有氧化硅玻璃的均匀连续特性,又可以具有框架材料的高孔隙率。然而从玻璃态物质形成的原...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

先进封装主要技术平台包括:倒装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D、3D封装等。支持这些平台技术的主要互连工艺包括凸块(Bumping)、重布线(RDL)、硅通孔(TSV)、混合键合等,互连工艺升级是先进封装的关键。1.1、凸块(Bumping):多种先进封装形式的基础工艺...

新突破:中国科学家实现陶瓷增韧增塑,让陶瓷变得可拉伸

基于此,研究者利用金属钼(Mo)作为基底,通过高温烧结的方法,在其外延生长氧化镧(La2O3)陶瓷,制备了具有有序界面结构的借位错氧化镧陶瓷材料(DBLa2O3),该材料具有陶瓷高强度的同时还拥有金属材料的韧性,是陶瓷材料中的“全能手”。A-C:借位错氧化镧陶瓷材料界面原子结构图;D-G.借位错氧化镧陶瓷材料有序界...