电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

在CMP材料中,抛光垫与抛光液市场份额占比总和超过80%,价值最高。根据SEMI统计,在晶圆制造材料中,CMP抛光材料份额占比7.1%。而CMP抛光材料又包括抛光液、抛光垫、调节剂、清洗剂以及其他添加剂,其中抛光液和抛光垫分别占据CMP材料49%和33%的市场份额。其次为调节剂和清洗液,主要用于去除残留...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

以2021年数据为例,前道材料方面,日本企业在硅片/光刻胶/溅靶材料/掩模板/湿电子化学品/电子特气/CMP抛光液市场份额占比分别为51%/71%/50%/22%/25%/13%/23%;后道材料方面,日本企业在塑封料、底部填充材料、IC载板和层压材料等领域份额较高。稼动率回暖叠加AI需求拉动,半导体材料需求有望出现复苏。根据...

安集科技2023年年度董事会经营评述

其中钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液的产品布局进一步丰富,市场份额持续稳健上升;衬底抛光液产品平台进展快速,用于三维集成的多款抛光液与国内外数十个客户进行合作,配合客户进行工艺开发,助力客户实现新技术,TSV和混合键合工艺用多款抛光液和清洗液作为首选供应进入客户产线,持续上量。公司在功能性湿电子化学品领域,...

研磨抛光液配方含量剖析抛光液成分分析检测

蓝宝石研磨液:主要在蓝宝石衬底、光学玻璃、硬质玻璃、晶体、超硬陶瓷、合金、芯片等精密领域的研磨和减薄加工中使用,磨料多为聚晶金刚石,研磨过程中能够保持较高切削效率,且不易划伤工件。搭配磨、抛光皮等在双面研磨机、自动抛光机、平面研磨机等设备中使用,研磨液内水性特质可快速冷却温升,金刚石磨料抛光研磨效率高...

国产化率还不到10%!一文看懂国产半导体材料

按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。其中,晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液&抛光垫等;封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。晶圆制造材料中,硅片为晶圆基底材料;掩膜版用于光刻工艺底板;光刻...

半导体行业深度研究及2023年度策略:朝乾夕惕,拐点可期

前期高研发投入带来第一阶段成果转换:2015-2018年,公司半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例分别达到8.20%、9.58%、14.04%和15.24%(www.e993.com)2024年11月15日。公司持续高研发投入迎第一阶段收获期:根据公司表述可以发现,此时已有部分产品达到国际先进水平,开始关注客户需求,新品围绕当前领域布局,并开始致力于打造产品的多...

半导体材料行业深度报告:景气持续,国产替代正当时

在抛光的过程中,抛光液中的氧化剂等成分与硅片表面材料产生化学反应,在表面产生一层化学反应薄膜,后由抛光液中的磨粒在压力和摩擦的作用下将其去除,最终实现抛光。抛光液可根据应用工艺环节、配方中磨粒、PH值的不同进行分类。根据配方中磨粒的不同,可分为二氧化硅、氧化铈、氧化铝磨粒等三大类。二氧化硅磨粒...

国产化率不足10%!一文看懂国产半导体材料产业现状

按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。其中,晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液&抛光垫等;封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。晶圆制造材料中,硅片为晶圆基底材料;掩膜版用于光刻工艺底板;光刻...

揭秘八大芯片材料国产化趋势 三大催化剂锁定国产替代机遇

以抛光液为例,根据应用的不同工艺环节,可以将抛光液分为硅抛光液(硅片回收、存储、CIS)、铜及铜阻挡层抛光液(14-130nm逻辑芯片和存储芯片)、钨抛光液(逻辑和存储芯片)、介质层抛光液(存储芯片)、浅槽隔离抛光液以及用于先进封装的硅通孔抛光液等。另外,同一技术节点根据不同客户技术需求也有不同配方,其中,纳米...

一文看懂集成电路原材料

1.CMP抛光材料的应用(1)抛光液抛光液的主要成分包含研磨颗粒、各种添加剂和水,其中研磨颗粒主要为硅溶胶和气相二氧化硅。抛光液原料中添加剂的种类可根据实际需求进行配比,如金属抛光液中有金属络合剂、腐蚀抑制剂等,非金属抛光液中有各种调节去除速率和选择比的添加剂。抛光液的技术核心在于其配方,也是技术壁垒的...