推动后摩尔芯片元器件突破:清华学者多维度探索芯片基础问题,基于...
在过去半个多世纪,集成电路技术开创了摩尔时代,如今芯片晶体管密度已达到亿量级每平方毫米。我们在材料、工艺、器件、集成、架构、生态六大技术引擎驱动下,获得了摩尔浪潮。实际上,早在十几年前,人们已经意识到摩尔定律失效的器件瓶颈问题。随着近年来AI技术的高速发展,人们对算力提出了更高的要求。需要了解的...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
它们之间留有80um至150um的间隙,此间隙被称之为划片街区(SawStreet);将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割(DicingSaw)。可分为砂轮切割和激光切割两种方式。砂轮切割是目前应用最为广泛的一种划片方式。主要采用金刚石颗粒和粘合剂组成的刀片,经主轴联动高速旋转,与被加工材料相互磨...
半导体之光刻:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升
根据Yole统计,目前一般先进封装BumpI/OPitch大约在50um左右,3DStackPitch约10um左右,预计到2029年将突破5um。3D高端封装里TSVDiameterW2W(WafertoWafer)约为1.5-2um,预计2026年后最细至1um;BondPitchW2W约0.8-1.1um,预计2026年后最细至0.5um;Wafer...
3D芯片,续写传奇|阵列|晶体管|amd|低功耗_网易订阅
当前这两个变量的提升速度都趋缓或停止,单纯从摩尔定律已无法提升芯片性能,需要通过如Chiplet、3DIC等先进封装延续摩尔定律。晶体管密度:过去30多年,晶圆制造的制程从3um提升到3nm,尽管每代制程下的晶体管密度依旧在提升,但是提升速度越来越慢。据TechCenturion数据,台积电16/10/7/5nm制程对应晶体管密度分别为每...
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
摩尔定律是指集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,器件性能也将提升一倍。近年来,摩尔定律的尺寸微缩趋势放缓,先进制程已经逼近物理极限,通过迈向更先进的制程提升芯片性能的成本呈指数级增长。相比于采用45nm节点制造的250平方毫米芯片,采用1工艺节点后,每平方毫米的成本增加了1倍以上;而采用5...
前沿·深度 | 集成电路设计的“新思路”
我们以一个指尖大小的CubicIC为例,假设其长和宽各为10mm,采用CubicIC的设计思路,如果每个Storey减薄到50um,那么最多可以堆叠到200层,形成一个立方体集成电路(www.e993.com)2024年9月22日。有人可能会问,形成立方体后,还可以堆叠更多吗?理论上讲是可以,但不建议,原因在后面讲述。
封测行业逐步复苏,甬矽电子:先进封装新秀,一站式交付能力优异
进入“后摩尔时代”,芯片设计成本攀升。“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。2015年以后,集成电路制程的发展进入了瓶颈,制程工艺已接近物理尺寸的极限,行业进入了“后摩尔时代”,受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响,工艺制程改进速度放缓。
Chiplet,后摩尔时代芯片的未来?
2023年3月24日,半导体行业先驱、英特尔联合创始人、“摩尔定律”提出者戈登·摩尔在他夏威夷的家中去世,享年94岁。伴随着戈登·摩尔的去世,似乎他提出的摩尔定律也正在逐渐成为历史长河中的一个名词。而现实也似乎确实如此,近年来,伴随着半导体行业的制程工艺即将逼近物理极限,带来的就是每一代晶体管密度的增速在放缓...
半导体行业深度:先进封装引领后摩尔时代,国产供应链新机遇
根据Yole,2020年“超越摩尔定律”相关的键合设备市场规模达到17亿美金,预计到2027年将达到28亿美金。其中2020年临时键合设备市场规模为1.13亿美金,预计2027年将达到1.76亿美金,SUSS在全球占据主导地位。临时键合胶:是把功能晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料。不同工艺对应的临时键合在...
我国发现新冠新药!10uM千金藤素即可阻止病毒扩增和传播!
“这个数字通俗地讲,可以理解为不用千金藤素药物时如果有15393个病毒,在用10微摩尔/升千金藤素药物的情况下,病毒数将只有1个。也就是说,很少量的千金藤素就能阻止新冠病毒扩增和传播。”童贻刚表示,从目前的研究数据看,该药物抑制新冠病毒的能力在所有人类发现的新冠病毒抑制剂中排名靠前。美国学者此前也在《科学》...