大规模生产石墨烯蒙烯氧化铝纤维/织物 ,用于电加热和EMI屏蔽等

溴乙烷与苯的反应为一级反应,反应速率常数为0.32min–1,反应产物为乙苯。为比较GQDs在光激发下的界面酸性,对比了多种可催化傅克烷基化的催化剂的反应速率常数。如图5c所示,BF3、光激发GQDs、AlCl3、FeCl3、H2SO4、H3PO4在催化苯环乙基化时的反应速率常数依次为0.33、0.32、0.20、0.20、0.10、0.07min–1,表明光...

低品位蓝晶石制备莫来石轻质隔热材料在新能源行业的应用

由图2可知:1)当黏土加入量为5%(w),1450℃烧后试样N1的物相组成为莫来石42%(w)、锆英石、α-氧化铝、α-石英和α-方石英,试样中含有多余的SiO??和α-Al??O??未反应生成莫来石,1500℃烧后试样的物相中α-方石英相消失,莫来石含量为83%(w);2)当黏土的加入量为10%(w),1450℃烧后试样N2的物相...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

磨料可以是二氧化硅、氧化铝或其他硬质材料;氧化剂可以是过氧化氢、高锰酸钾或其他强氧化剂;其他化学试剂可以是表面活性剂、络合剂或其他化学物质。其中磨料起到机械磨削的作用,是决定抛光液性能的关键原料。在抛光过程中,抛光液与硅片表面材料产生化学反应,在其表面产生一层薄膜,后由抛光液中的研磨粒子在按压和...

灿勤科技2023年年度董事会经营评述

在陶瓷粉体方面,公司经过长期攻坚,目前已掌握150余种介质陶瓷粉体配方,其中60余种已得到商业化批量应用,介电常数覆盖4-150,温度系数小,介电常数及温度系数可按实际需求进行微调,可以满足频率在110GHz以内的各类产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程,并可根据客户需求采取多品种、...

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

Denka产品主要是基于氮化铝(AlN)的高导热陶瓷基板,根据Denka官网数据,这款产品的导热率约为氧化铝的七倍左右,绝缘性能方敏,这块产品还具备介电常数低的优势,产品电性能与氧化铝相当。DENKA表示,公司利用在氮化硼、氮化硅等精细陶瓷的开发中获得的氮化和烧结技术,以及在HITTPLATE的开发中获得的金属基板制造技术,开发...

迄今最高:立体光刻3D打印强度超1GPa的氧化铝陶瓷

整体式氧化铝的杨氏模量为367Gpa,与文献报道的氧化铝典型值一致,即320GPa(95%相对密度)-410GPa(完全致密)(www.e993.com)2024年11月23日。ZTA整体材料显示出较低的杨氏模量,为333GPa,这是由于添加了具有较低弹性常数的氧化锆所致。值得强调的是,测量的高精度对于良好估计多材料系统中的残余应力至关重要。

中国今天开始对镓出口管制:它是怎样成为芯片生产关键原材料的?

由于氮化镓的反应温度超过1000摄氏度,而且反应气体之一氨具有很强的腐蚀性,因此,当时只能选用碳化硅或蓝宝石基板。可是,碳化硅、蓝宝石与氮化镓的晶格常数相差5%乃至15%,以致人们长期无法解决氮化镓结晶薄膜晶格缺陷过多难题。而使用砷化镓基板制作硒化锌结晶薄膜,晶格缺陷要少很多。

光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质

因为:1)大多数钝化膜都带正电荷,如氧化硅、氮氧化硅、氮化硅等,但氧化铝在沉积过程中,负电荷恰好处在氧化铝和硅晶表面生成的氧化硅界面的交界处,且负电荷密度高,可确保产生高效的场钝化效果;2)氧化铝的化学钝化效果也非常好,饱和了晶体硅表面的悬空键,降低了界面态密度。目前采用AlOx/SiNx叠层钝化膜...

兼具高响应度和快速恢复的氧化镓光电探测器

实验表明，在60℃的0.24%TMAH溶液中，a-Ga2O3与氧化铝（Al2O3）的选择性蚀刻率比值为17:1，这保证了a-Ga2O3TFTs在制备过程中具有足够宽且易于控制的操作区域。通过与H3PO4溶液对比，进一步证实了TMAH溶液的刻蚀效果。如图1.所示，两种情况下的三维激光扫描共聚焦显微镜横断面图表现出了高度相似性，说明...

傅若农:PLOT气相色谱柱的诱惑力

在作者的实验中使用的吸附剂是在400℃加热9h的氧化铝,吸附剂颗粒直径在0.10-0.15mm之间,然后把毛细管在120℃下用氢气吹扫24h,以除去吸附剂吸附的水分。用这种10m长的色谱柱就可以把15个C5的烃类在6min内分离开(Nature,1962,194:971),见下图3。