导热散热展|芯片,太热了!半导体散热迫在眉睫

例如，氮化铝的导热系数高达170-180W/(m·K)，广泛用于极端环境下的AI芯片封装中。散热技术则包含风冷、液冷、热管、VC均热板、散热器等多种方案。风冷：目前，芯片散热采用的最广泛方式是风冷，风冷散热是将冷空气吹过散热器或直接吹向芯片表面，进而将芯片产生的热量转移到空气中。风冷散热的优势在于系统设计简...

芯片,太热了

陶瓷导热材料(如氮化铝、氮化硅)不仅具有良好的导热性,还具备电绝缘性,是许多AI芯片封装和高功率应用中的理想选择。陶瓷材料的导热性介于金属和传统聚合物材料之间,且其热稳定性使其能够在高温或腐蚀环境下使用。例如,氮化铝的导热系数高达170-180W/(m·K),广泛用于极端环境下的AI芯片封装中。散热技术则包含风...

「探滇TIME」“刚柔相济”的材料“新星”

”云南中宣液态金属科技有限公司技术部部长张季解释道，而液态金属就具有高导热性，导热系数在20~50W/MK甚至以上，突破了传统热界面材料热导率的极限，做热界面材料正好。找到了新材料只是最简单的一步，困难开始接踵而至。由于镓基液态金属表面张力大，粘度小，工作状态容易溢出、泄漏，可能导致电路短路、器件损坏的...

公开课81期 | FCBGA铟片封装:引领高性能处理器散热革命

常用TIM胶的导热系数为3.8W/m??k,铟片的导热系数达到86W/m??k。铟片的高导热性使其成为实现高效热管理的潜在选择,铟片以其良好的热导性为半导体器件提供了可靠的热管理解决方案。该材料还具有极佳的延展性可以极大改善接触热阻,可实现随客户开发产品的高密度、随热源的形状灵活定制产品,可广泛应用于工业、汽车...

LED热管理综述:从封装级到系统级 | 上海碳材料展 | 导热散热展

如图10(c)所示,Huang等人通过在散热器上增加带槽热管的鳍片提高了LED的热传导效率,其热导率可达6000W/(m-K)。浸入式冷却是一种利用自然对流直接冷却LED芯片的技术,对于热通量超过100W/cm2的大功率LED来说,浸入式冷却是一种前景广阔且经济高效的解决方案。如图10(d)所示,冷却液可直接接触芯片和荧光粉的热点...

??助力卫星"上天" 明月湖科技企业打造"宇航级"芯片封装技术

环氧塑封料为半导体器件提供了优异的防潮、防尘和防震保护,而导热胶则通过高导热系数和良好的电绝缘特性,有效解决电子设备散热问题,在保证设备安全运行的同时,显著降低工作温度(www.e993.com)2024年11月8日。"尽管这些产品还未实现较大规模商业化落地,但其性能可以与国际大厂的产品相媲美。"目前,华创星际芯片封装产线已在明月湖正式投用,可提供各...

VCSEL 芯片封装 (VCSEL Die Packaging)

高功率VCSEL芯片具有更高的光功率,因此需要改进的导热芯片贴装材料,以确保封装后的高性能。对于高功率VCSEL应用,建议使用无压烧结银,并且在中等(~200°C)温度下易于点胶和固化。最终的烧结银芯片连接导致导热系数水平>100W/mK。推荐使用:1.FP-6000-HP3,半烧结银胶,光通信(TEC相关元件的粘接固化)/电子元...

封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇

(1)引线框架用于实现封装内部芯片与封装外部印刷电路板(PCB)的电气连接,使用的金属板通常由铁基合金42号合金或铜合金制成。(2)基板主要起到承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用,包括制作基础半导体器件所使用的铜、玻璃纤维等材料。(3)粘合剂主要由热固性环氧基聚合物制成,用于将芯片粘接到引线框...

10月31日股市必读:帝科股份(300842)披露最新机构调研信息

除光伏外,公司针对半导体电子领域主要有三个方向产品:一是LED与IC芯片封装粘接银浆在不同导热系数场景的应用;二是面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品,在超高散热场景的应用,是未来功率半导体发展的关键材料之一;三是功率半导体封装用MB陶瓷覆铜板钎焊浆料。公司将围绕这三大方向持续进行产品完善和迭代,重点培育...

源达研究报告:芯片高性能趋势演进下,玻璃基板有望崭露头角

玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处,由于不同材料的热膨胀系数不同,在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近,具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点,有望在高性能芯片封装领...