揭秘fr4基板的热膨胀系数,让你的电路板更稳定!
对于fr4基板而言,其热膨胀系数决定了在温度变化时电子元件的可靠性和稳定性。3.fr4基板的热膨胀系数分析fr4基板的热膨胀系数受到多种因素的影响。玻璃纤维的方向性分布对热膨胀系数有重要影响。通常情况下,纤维织物的纵向热膨胀系数较大,而横向热膨胀系数较小。其次,环氧树脂基体的成分和固化方式也会对热膨胀系数...
【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用
低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic,LTCC)和玻璃(Glass).根据异构集成线路图(HeterogeneousInter-grationRoadmap),表1比较了玻璃、LTCC、环氧玻璃布层压板(FR4)以及液晶高分子(LCP)与硅(Si)的材料特性,可以看出4种衬底与硅之间都有很大的热膨胀系数(CoefficientofThermal...
控制先进封装中的翘曲
翘曲是硅芯片、封装化合物、铜、聚酰亚胺和其他材料之间热膨胀系数(CTE)不匹配的必然结果。它在整个组装过程中发生变化,并可能导致开裂或分层故障。最脆弱的点包括低k核心,这些核心容易受到开裂和短路的影响,或者微凸点的非湿润故障。“目前非常热门的一个话题是关于封装的翘曲和应力,”Synopsys产品管理高级总监Kenneth...
玻璃基板,又迎来了一个巨头
玻璃的优点之一是其热膨胀系数与硅相似,但与半导体器件中传统使用的其他材料相比,玻璃也表现出明显不同的热膨胀系数。这种热行为差异在装配过程中至关重要,其中精确的温度控制至关重要。半导体生产涵盖各种热工艺——从沉积、蚀刻、退火到回流焊——在此过程中材料会受到广泛的温度影响。鉴于保持尺寸稳定性的重要性,...
南亚新材2023年年度董事会经营评述
公司已针对存储类产品、RF芯片(具备owDk/LowDf属性)两大领域布局产品规划,开发的具有低X、Y轴热膨胀系数,优秀的电性能,高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证,2024年将逐步起量。公司针对新型芯片电源模块市场开发的IC封装材料已经获得芯片终端ECP项目的认证,2024年将进入正式量产;针对旗舰版手机高阶摄像头模块...
高多层PCB板材选择考虑的因素有哪些?_资讯_信息化新闻_新闻_e...
CTE,即热膨胀系数,英文全称CoefficientofThermalExpansion(www.e993.com)2024年10月22日。它用于描述PCB板材在温度变化下的尺寸变化情况。温度每升高一度,材料就会相应地膨胀或在冷却时收缩。由于PCB板材通常由树脂、铜箔和玻璃纤维增强材料等多种材料组成,这些材料的CTE值各不相同,导致温度变化时它们的膨胀或收缩速度不一致。这种不匹配的热膨胀行...
行业巨头们新能源汽车电驱动系统最新解决方案
蚀刻铜层面板使用了现成的FR4玻璃环氧树脂作为绝缘材料。该公司表示,这使得标准型定子的可靠性提高了10倍。这是怎么做到的呢?Schuler的解释是:“我们所有的铜层压板和绝缘材料都有相等的热膨胀系数,反复加热和冷却时会以相同的速率进行,不会产生机械干扰,因此不会失效。”舍弗勒:系统效率舍弗勒正在寻求通过调整...
如何选择PCB材料和层压板进行制造
热膨胀系数(CTE):CTE是产品最关键的热特性。如果产品的成分具有不同的CTE,它们在制造中可能会以不同的速度膨胀。选择更接近和更深层的驱动,以实现最高频率/高速应用:Dk发布将是均匀的。对于高频应用,避免使用FR4:这是由于其高介电消耗和能量消耗的Dk与慢性病程。
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装
电子元件在工作期间会暴露在不断变化的温度下,这会导致材料膨胀。每种材料都有其自身的热膨胀系数,如果应力足够大,热膨胀率的差异可能会导致焊点出现裂纹。证明对热机械应力的鲁棒性的测试就是TCoB测试。IPC-9701标准确定了应该如何以及在何种条件下进行TCoB测试。
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c、优点:高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性(不导电,绝缘)d、缺点:成本高,制作工艺要求高(例:不能冲孔).2、陶瓷、金属材质:如铁基、铝基、铜基,主要应用于军事、航空航天领域....