硫化陶瓷耐磨板
4.低热膨胀系数:材料热膨胀系数小,能够在高温环境下保持尺寸稳定,减少热应力产生的破坏。5.易于加工:硫化陶瓷耐磨板具有良好的可加工性,可以根据不同的需求进行切割、钻孔等加工操作。**二、硫化陶瓷耐磨板的应用领域**由于硫化陶瓷耐磨板具有上述优异的性能,它在多个领域得到了广泛的应用:1.矿山机械:在矿山机...
湃泊科技年内已完成亿元级融资,推进国产激光热沉量产
此外,湃泊科技已推出碳化硅材料体系热沉产品,并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝,碳化硅拥有更高的理论导热率,有助于提高激光芯片功率及能量密度,拓展激光应用场景。同时,碳化硅材料导热率、热膨胀系数等性质,更考验厂商的设计、生产工艺以及对客户需求的理解。除了工业激光,湃泊科技未来产品线规划包括光通...
「湃泊科技」已完成亿元级融资,推进国产激光热沉量产丨36氪首发
此外,「湃泊科技」已推出碳化硅材料体系热沉产品,并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝,碳化硅拥有更高的理论导热率,有助于提高激光芯片功率及能量密度,拓展激光应用场景。同时,碳化硅材料导热率、热膨胀系数等性质,更考验厂商的设计、生产工艺以及对客户需求的理解。除了工业激光,「湃泊科技」未来产品线规...
4J29可伐合金概述|陶瓷|玻璃|金属|材料|热处理_网易订阅
4J29,也被称为“科瓦尔”或“Kovar”,是一种特殊的镍铁合金,主要应用于需要具有匹配硅玻璃和陶瓷的热膨胀系数的领域。这种合金因其出色的热膨胀特性,在电子工业中尤为重要,特别是在制造密封玻璃到金属的应用中。化学成分4J29的化学成分如下:·镍(Ni):28.5%-29.5%·铁(Fe):余量·钴(Co):16.8%...
贺利氏电子沈仿忠:中国先进制造业腾笼换鸟,好马还需好鞍配
传统的普通基板和金属基板不能满足当下工作环境下的应用,陶瓷基板绝缘性能好、强度高、热膨胀系数小等优异的化学稳定性和导热性能使得其脱颖而出。“尤其碳化硅等第三代半导体越来越多地应用于汽车中,金属陶瓷基板作为配套材料已成为业内的共识,这也是好马配好鞍的体现。”沈仿忠表示。
华智新材:一文带你了解高性能CPC热沉材料
1.高热导率:CPC热沉材料具有高热导率,例如CPC232的热导率达到了350W/(M·K)(数据来源:华智新材官网)(www.e993.com)2024年10月21日。这意味着它能够迅速有效地将热量从热源导出,防止电子设备因过热而受损。2.低热膨胀系数:CPC热沉材料的热膨胀系数较低,并且可以根据需要调整。这种特性使得它能够与陶瓷材料、半导体材料等实现良好的热...
...目前产品已覆盖氮化铝粉体、封装基板、HTCC高温共烧陶瓷和高端...
氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料,因具备高热导率(热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍)、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性,是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。HBM作为新型高性能存储芯片,会产生比传统DDR显存更高的热量,这...
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
4.低热膨胀系数AMB陶瓷基板通常采用氮化硅(Si3N4)等材料,这些材料的热膨胀系数较低,与硅芯片的热膨胀系数接近,从而提供了良好的热匹配性。这有助于减少由于温度变化引起的热应力,提高封装的可靠性。5.高载流能力AMB陶瓷基板能够承载较大的电流,这对于需要处理高电流的功率半导体器件尤为重要。厚铜层的使用...
红杉、京东方入局,AMB陶瓷基板供应商再获数亿元投资!
第三代半导体SIC加速上车-AMB急速获益:SiC加速上车,AMB随之受益,Si3N4陶瓷基板的热膨胀系数与第3代半导体衬底SiC晶体接近,使其能够与SiC晶体材料匹配性更稳定。虽然国内AMB技术有一定积累,但产品主要是AIN-AMB基板,受制于Si3N4基片技术的滞后,国内尚未实现Si3N4-AMB的商业化生产。
破案了,小米龙晶陶瓷:陶瓷相,玻璃芯
该博主认为,小米龙晶陶瓷是一种玻璃陶瓷,而玻璃陶瓷是“先进陶瓷的分支”,继承了陶瓷耐高温、耐腐蚀、高强度、高硬度、化学稳定性、低膨胀系数,同时兼顾玻璃的透光性,小米在发布会上明确说龙晶陶瓷是“多晶体陶瓷”,是合理的。实际上,苹果iPhone15Pro使用的超瓷晶面板,在英文官网中的翻译为“CeramicShieldfro...