硫化陶瓷耐磨板
3.高强度:硫化陶瓷耐磨板具有较高的抗压强度和抗折强度,能够在高负荷下保持良好的机械性能。4.低热膨胀系数:材料热膨胀系数小,能够在高温环境下保持尺寸稳定,减少热应力产生的破坏。5.易于加工:硫化陶瓷耐磨板具有良好的可加工性,可以根据不同的需求进行切割、钻孔等加工操作。**二、硫化陶瓷耐磨板的应用领域**...
超导陶瓷(氧化物超导体)应用前景广阔 市场规模不断扩大
按照基材不同,超导体可分为氧化物超导体、元素超导体以及合金或化合物超导体三种。氧化物超导体又称超导陶瓷,指在临界温度时电阻为零的陶瓷。超导陶瓷具有抗磁性、电绝缘性、零电阻性、耐高温、热膨胀系数低等特点,在交通运输、电力系统、医疗卫生、电子器件等领域拥有广阔应用前景。近年来我国功能陶瓷研发热情高涨...
硫化陶瓷板
**2.硫化陶瓷板的特点**硫化陶瓷板具有多种优点,其中最显著的是其高强度、高耐磨性和良好的化学稳定性。通过硫化处理,陶瓷板的表面形成了一层致密的硫化物层,大大提高了其耐磨、耐腐蚀性能。此外,硫化陶瓷板还具有优良的隔热性能和较低的热膨胀系数,使其在高温环境下也能保持稳定。**3.硫化陶瓷板的应用领域...
黑灰色高硬度碳化硅陶瓷炸裂原因深度剖析
由于碳化硅陶瓷的热膨胀系数较低,当环境温度发生剧烈变化时,材料内外部分会产生不均匀的热膨胀或收缩,从而产生热应力。如果这些应力集中到一定程度,就会超过材料的承受极限,导致炸裂。例如,在快速加热或冷却的过程中,表面和内部的温差会导致拉应力的形成,进而引发裂纹的扩展。碳化硅陶瓷加工精度除了温度因素外,碳化硅陶...
为什么大厂都看好AMB陶瓷基板的发展前景?
此外,由于AMB氮化硅基板有较高热导率(>90W/mK),可将非常厚的铜金属(厚度可达0.8mm)焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上,载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近,使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定,因此成为SiC半导体导热基板材料首选,特别在800V以上高端新能源汽车中...
一文总结陶瓷电容 3 种失效模式,7种陶瓷电容失效原理及解决办法
陶瓷电容在耐压试验期间或在运行初期,由于电场在高湿度环境中的作用,会发生电击穿(www.e993.com)2024年10月21日。电化学击穿是最常见的老化击穿类型。由于陶瓷电容中银的迁移,电解老化击穿已成为一个相当普遍的问题。银迁移产生的导电枝晶会局部增加漏电流,导致热击穿和陶瓷电容破裂或烧坏。
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
4.低热膨胀系数AMB陶瓷基板通常采用氮化硅(Si3N4)等材料,这些材料的热膨胀系数较低,与硅芯片的热膨胀系数接近,从而提供了良好的热匹配性。这有助于减少由于温度变化引起的热应力,提高封装的可靠性。5.高载流能力AMB陶瓷基板能够承载较大的电流,这对于需要处理高电流的功率半导体器件尤为重要。厚铜层的使用...
可和金属嵌套的氮化硅陶瓷测温管可耐多少度温度
1.氮化硅陶瓷的基础性质氮化硅(Si3N4)陶瓷以其高硬度、高强度、低热膨胀系数和优异的耐热性而著称。这些特性使得它能够在高温环境中保持物理和化学性质的稳定。2.耐高温性能氮化硅陶瓷的耐高温性能非常突出,一般而言,它能够承受高达1400°C的温度。在特殊处理后,如添加特定的烧结助剂或采用特殊的制备工艺,这...
我国西北地区最大百万调峰机组应用纳米高熵陶瓷涂层
青海乃至全国火电行业急需解决的关键技术难题;在中国科学院战略性先导科技专项(A类)--‘煤炭清洁燃烧与低碳利用专项’的支持下,我们团队研发的纳米高熵防护与节能增效陶瓷涂层,突破了陶瓷材料防结焦、耐高温腐蚀、红外增效、高导热率、热膨胀系数可调等关键技术,同时具有降低煤耗、提高煤种适应性的多功能特点,可应用于...
材料学院团队在热障/环境障功能一体化稀土钽酸盐RE3TaO7陶瓷领域...
针对氧化锆基材料隔热降温梯度不足和抗腐蚀性能差等问题,昆明理工大学材料学院团队以稀土钽酸盐RE3TaO7陶瓷为研究主体,对其关键力-热学性质进行解析,从RE-O和Ta-O的化学键类型、相对比离子性和晶体结构特点出发,阐明了热导率、热膨胀系数、杨氏模量和氧离子电导率的关键影响因子,为开发新型耐高温、高隔热、强阻氧...