【盘中宝】芯片高性能演进趋势下,该产品化学、物理特性更佳,可将...
玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与元器件非常接近,且湿度系数为零,可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处,由于不同材料的热膨胀系数不同,在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近,具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点,有望在高性能芯片封装领...
知光谷全面总结系列:重磅!2024最新柔性钙钛矿光伏进展!
3.由于无定形但更光滑的ITO制成的柔性基底往往与钙钛矿的粘附性较差,当使用疏水性聚合物空穴传输材料(HTM)如PTAA时,这种情况会变得更糟。4.PET基底的热膨胀系数比玻璃至少大一个数量级,比钙钛矿的热膨胀系数大。柔性基底在热处理过程中较大的热膨胀/收缩性会加剧这种较弱的界面粘附,从而导致F-PSCs中的机械...
2023年平板显示产业分析
⑧临时定位胶:在LCD组装过程中,上下两层玻璃的定位是最重要的步骤,在使用热固化的环氧胶或UV胶进行LCD模组封边时,可用临时定位UV胶使两块玻璃定位。
香港城市大学胡金莲教授团队Angew VIP:可生物降解双网络纤维素基...
与PP、PET、PEEK等塑料膜比较,纤维素复合膜超材料具有非常高的最大使用温度(245°C)和超低的热膨胀系数(15.19ppm·°C-1),表明其可以在高温下稳定使用。图2力学与热学性能分析与纤维素和PET膜材料比较,纤维素复合膜超材料具有极低的热释放速率峰值,总热释放量、CO释放速率峰值和烟释放速率峰值,而且热释放...
朱梦剑研究员团队:基于拉曼光谱法的电偏置悬空石墨烯器件热导率研究
过去的大部分研究是针对硅基底上的石墨烯体系进行的,除了热效应以外,拉曼光谱还会受到应变(由基底与石墨烯热膨胀系数不同引起)的影响[1,18]。研究表明,悬空石墨烯的中心远离电极,热能耗散率低,热量容易累积。本课题组在进行拉曼光谱测试时,均将激光对准悬空石墨烯中心,激光波长为532nm。
Nat. photonics 25.17% 领略钙钛矿下界面电子传输层全方位研究策略!
为了排除热膨胀系数差异引起的应力影响,通过GIXRD进一步研究了未经退火的钙钛矿薄膜(www.e993.com)2024年10月22日。结果显示,当入射角增加到约0.75°时(探测深度≈100nm),(001)晶面的衍射峰略微向更高角度移动,表明未经退火的钙钛矿薄膜的上部实际上是无应力的,应力主要存在于底部。对不同厚度的未经退火钙钛矿薄膜进行了稳态光致发光激发发现未经退...
康达新材:中航证券、鼎诚人寿等多家机构于9月18日调研我司
晶材科技的产品匹配性高,对批次间的一致性、稳定性,烧成温度、烧成密度,膨胀系数、抗折强度等方面均能实现较好地控制。晶材科技技术与运营团队拥有较丰富的先进新材料相关行业工作经验,现已获授权及申请了多项发明专利和实用新型专利,并已通过相关装备质量管理体系认证,同时也承担了相关单位的重要科研项目。晶材科技...
东方钽业:1-1募集说明书(修订稿)
钽(化学元素符号“Ta”),具有熔点高、质地坚硬、富有延展性、热膨胀系数小、抗腐蚀性极高、韧性强等优异性能。铌(化学元素符号“Nb”)具有熔点高、蒸汽压低、冷加工性能好、化学稳定性高、抗腐蚀能力强、超导性能好等优异性能。由于上述优良的物理特性,公司产品广泛应用于钽电容、高温合金添加剂、靶材、军工产品、...
康达新材获30家机构调研:公司胶粘剂板块主要产品原材料价格呈下降...
晶材科技的产品匹配性高,对批次间的一致性、稳定性,烧成温度、烧成密度,膨胀系数、抗折强度等方面均能实现较好地控制。晶材科技技术与运营团队拥有较丰富的先进新材料相关行业工作经验,现已获授权及申请了多项发明专利和实用新型专利,并已通过相关装备质量管理体系认证,同时也承担了相关单位的重要科研项目。晶材科技...
了解陶瓷基板DBC和AMB铜基板技术流程介绍
AMB陶瓷基板中的结合是通过陶瓷和活性金属钎料在温度下的化学反应实现的,与传统的AI2O3陶瓷基板相比,AMB中使用的Si3N4陶瓷具有更高的热导率(>90W/mK25℃),更接近硅的热膨胀系数(2.6x10-6/K)。因此,AMB基板具有较高的粘合强度和可靠性。结合银烧结工艺和大功率碳化硅芯片,带有活性金属涂层的AMB铜...