揭秘fr4基板的热膨胀系数,让你的电路板更稳定!
对于fr4基板而言,其热膨胀系数决定了在温度变化时电子元件的可靠性和稳定性。3.fr4基板的热膨胀系数分析fr4基板的热膨胀系数受到多种因素的影响。玻璃纤维的方向性分布对热膨胀系数有重要影响。通常情况下,纤维织物的纵向热膨胀系数较大,而横向热膨胀系数较小。其次,环氧树脂基体的成分和固化方式也会对热膨胀系数...
【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用
低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic,LTCC)和玻璃(Glass).根据异构集成线路图(HeterogeneousInter-grationRoadmap),表1比较了玻璃、LTCC、环氧玻璃布层压板(FR4)以及液晶高分子(LCP)与硅(Si)的材料特性,可以看出4种衬底与硅之间都有很大的热膨胀系数(CoefficientofThermal...
玻璃基板,又迎来了一个巨头
玻璃的优点之一是其热膨胀系数与硅相似,但与半导体器件中传统使用的其他材料相比,玻璃也表现出明显不同的热膨胀系数。这种热行为差异在装配过程中至关重要,其中精确的温度控制至关重要。半导体生产涵盖各种热工艺——从沉积、蚀刻、退火到回流焊——在此过程中材料会受到广泛的温度影响。鉴于保持尺寸稳定性的重要性,...
控制先进封装中的翘曲
翘曲是硅芯片、封装化合物、铜、聚酰亚胺和其他材料之间热膨胀系数(CTE)不匹配的必然结果。它在整个组装过程中发生变化,并可能导致开裂或分层故障。最脆弱的点包括低k核心,这些核心容易受到开裂和短路的影响,或者微凸点的非湿润故障。“目前非常热门的一个话题是关于封装的翘曲和应力,”Synopsys产品管理高级总监Kenneth...
高多层PCB板材选择考虑的因素有哪些?_资讯_信息化新闻_新闻_e...
CTE,即热膨胀系数,英文全称CoefficientofThermalExpansion。它用于描述PCB板材在温度变化下的尺寸变化情况。温度每升高一度,材料就会相应地膨胀或在冷却时收缩。由于PCB板材通常由树脂、铜箔和玻璃纤维增强材料等多种材料组成,这些材料的CTE值各不相同,导致温度变化时它们的膨胀或收缩速度不一致。这种不匹配的热膨胀行...
新材料专题系列报告:PTFE:向 5G 和新能源等高端应用领域突围
但由于PTFE的热膨胀系数高,与铜箔的粘结强度低,限制了其直接作为高频FPC基材,故手机天线选用介电常数和介质损耗系数稍大一点的LCP材料(www.e993.com)2024年10月22日。PTFE细微射频同轴电缆用于在5G手机主板的射频模块和天线模块间射频信号的传输。5G手机的射频模块一般位于手机顶部而天线位于底部,需要连接线实现射频信号在两者间的传输...
为保护电子元件,高端封装材料与灌封用料不可忽视
它的热膨胀系数(CTE)为24ppm/K,接合180°C的玻璃化温度,可以使其在很大的温度范围内保持极低的翘曲度。因此,封装内部的应力得以最小化。这类“筑坝”产品有两种不同的规格:一种是纯热固化粘合剂,另一种是抗流动性更高的双固化粘合剂。用户可以通过设定特定的时间和温度,灵活地控制固化过程。例如,在150°...
高频材料的选择条件
5.材料的热膨胀系数它是材料的重要热机械特性之一,指材料受热的情况下膨胀的情况。实际的材料膨胀是指体积变化,但由于基材的特性,我们往往分别考虑平面(X-,Y-)和垂直方向的膨胀(Z-)。平面的热膨胀常常可以通过增强层材料加以控制,(如玻璃布,石英,Thermount),而纵向的膨胀总是在玻璃转化温度以上难以控制...
常见LED散热基板材料介绍
常用FR4印刷电路基板,其热传导率0.36W/m.K,热膨胀系数在13~17ppm/K。可以单层设计,也可以是多层铜箔设计(如图2)。优点:技术成熟,成本低廉,可适用在大尺寸面板。缺点:热性能差,一般用于传统的低功率LED。图1多层PCB的散热基板金属基印制板(MCPCB)...
电子产业链之覆铜板行业深度研究
比例的控制,填料的选择对CCL性能至关重要,比如作为功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉,性能与高频高速CCL的技术要求相匹配,主要作用是进一步精细调节高频高速CCL的介电常数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等。3)工艺流程中有丰富的know-how,即使获取到配方,如果工艺能力不足,也是无济于事。以...