广芯微电子取得芯片引脚开短路测试装置专利,能够大大减小装置的...

金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,广芯微电子(广州)股份有限公司取得一项名为“一种芯片引脚开短路测试装置”的专利,授权公告号CN221977049U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本申请属于芯片测试技术领域,公开了一种芯片引脚开短路测试装置,包括:处理模块用于发送电压参数和使能地址给到通信交互...

爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器,提供SoC业者全新解决...

新竹2024年6月6日/美通社/--全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技与硅知识产权(SIP)、平台与IP设计服务供货商Mobiveil今日宣布,已成功开发出专属爱普的UltraHighSpeed(UHS)PSRAM的IP控制器,为SoC业者提供一个更高性能、更低功耗的全新选择。Mobiveil结合爱普UHSPSRAM存储芯片超高带宽和少引脚数的产...

万字聊聊汽车MCU芯片

LFBGA封装的焊球间距较小,允许更高的引脚密度,这对于高引脚数的集成电路非常有用。在选择MCU或其他集成电路的封装类型时,需要考虑多种因素,包括电路板空间、热管理需求、电气特性、装配过程以及成本。例如,在汽车电子中,由于空间受限且对可靠性要求高,QFN和LFBGA封装因其优异的热性能和紧凑的尺寸而受到青睐。而LQF...

汽车MCU芯片知识点梳理

LQFP封装的引脚数可以根据需要进行定制,常见的引脚数包括48、64、80、100、144和176等。这些封装技术因其较高的引脚密度和良好的装配兼容性而被广泛应用于多种电子设备中。LQFP封装的应用案例包括:微控制器(MCU):许多微控制器采用LQFP封装,尤其是在需要大量I/O引脚的应用中,如工业控制、家用电器的控制板等。...

甬矽电子2023年年度董事会经营评述

5、多芯片(Muti-chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术球栅阵列封装具有高密度的I/O引脚数,以及多项电性能优势,同时具备良好的终端焊接性和芯片可靠性,是高密度、高性能、多I/O引脚芯片封装的优化选择方案。公司研发团队通过自主研发,在多芯片/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术领域掌握了以下技术:...

琴键开关(DIP Switch)技术规格与性能解析

1.尺寸和引脚排列:琴键开关的尺寸和引脚排列通常取决于其功能和型号(www.e993.com)2024年11月19日。典型的琴键开关通常采用直插式封装,引脚数目可从2个至数十个不等,间距一般为2.54mm。例如,一款8位双列直插(DIP-8)琴键开关的尺寸为10.16mmx7.62mm,引脚排列呈2x4的矩阵式布局,便于在PCB板上焊接和布局。

理想汽车申请硬件设备配置参数加载专利,能够节省通用输入输出引脚...

引脚对应的多个目标连接状态,其中,每个目标连接状态属于至少三种候选连接状态中的一种,并根据多个目标连接状态,确定硬件设备的硬件类型信息,以及加载与硬件类型信息匹配的配置参数,能够在目标系统启动时加载硬件设备配置参数的过程中,通过增加连接状态种类的方式,扩展可检测的硬件设备类型的数量,从而可以节省通用输入输出引脚...

PIC16F1933-I/SS(微芯 MCU)引脚图及中文参数介绍

A/D11x10b振荡器类型：内部工作温度：-40°C~85°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：28-SSOP（0.209，5.30mm宽）四、PIC16F1933-I/SS的引脚图五、PIC16F1933-I/SS的原理图六、PIC16F1933-I/SS的封装图如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

CY7C68013A-100AXC(赛普拉斯 MCU)引脚图及中文参数

范围)：3.3V(Typ)引脚总数：100Pins长x宽/尺寸：20.00x14.00mm高度：1.50mm脚间距：0.65mm供电电压：3.3V四、CY7C68013A-100AXC的引脚图五、CY7C68013A-100AXC的原理图六、CY7C68013A-100AXC的封装图如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

MSP430FR2433IRGER(TI 16位MCU)引脚图及中文参数介绍

可以用于智能能源管理系统中的数据采集、处理和通信任务。它可以与能源计量设备、能源管理系统等进行集成，实现智能能源监控和控制。MSP430FR2433IRGER的引脚图MSP430FR2433IRGER的原理图MSP430FR2433IRGER的封装图如需数据手册、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。