同是四核八线程的CPUX5560和E3-1230V2价格为何相差如此之大
区别X5560系列处理器使用的是1366针主板,我们日常使用的主板基本上都是115X系列的主板,现在12代换成了其他针脚的,之前的都是115X系列,E3用的也是115X系列,相对于E3-1230V2,x5560处理器在主板上面就有先天性的弱势。第二就是处理器的性能了,X5560系列处理器主频2.8Ghz,45nm的制造工艺,四核八线程,TDP设计功耗...
从LGA775到LGA1200 英特尔CPU接口经历了什么?
LGA775也被称为SocketT,是采用LGA封装形态的第一代消费级CPU插槽,拥有775个针脚(主板端)和触点(CPU端),也奠定为未来LGA插槽的命名方式。LGA775于2004年正式推出,是英特尔迄今为止产品时间线最长的LGA插槽,直到2009年才出现它的继任者,即便是十多年后的现在,采用LGA775规格接口的CPU和主板仍出现在某宝的低...
INTEL新一代高阶“CPU1366架构”散热方案
“黑武士”为大方正架构采用6根热导管结合12cm正吹式风扇,产生强大风压式气场,不仅针对CPU散热,更能协助排除一般主板上的废热(来自显卡、内存记忆模块、南北桥芯片、主板本体等发热组件),可视作是提升一般主板性能的多功散热平台,加上产品本体是以阳极黑镍电镀,更加彰显出其优越的功效与价值。“玄冰鼓”为鼓筒形...
英特尔三通道CPU抢先看 采用LGA1366架构
Bloomfield将采用全新的LGA1366Socket,PackageSize为42.5x45mm,散热器设计虽然和LGA775类似,但MountingHoles为80mm,相较LGA775的72mm2更大,因此散热器不能另相兼容,VRM采用全新的11.1版本,最高TDP为130W。据了解,Bloomfield并非只针对Enthusias市场,Bloomfield预计将由$266美元以上起跳,并至少推出3款型号,最...
【有趣】第70期:我买了一本正宗的CPU炼金秘籍
它们含金(银)的区域可能只是内部的少量金(银)丝、触点或针脚表面镀上的薄金。LGA1366(X58)、LGA2011(X79/X99)、LGA2066(X299)这类体型稍大的CPU基本也都是这个下场,他们最多“一个顶俩”,最后还是逃不过被“称斤卖”的命运。▲按斤称量的CPU“大杂烩”...
浅谈多核心CPU和SoC芯片及其工作原理
CPU芯片从外观上看是一块芯片,但打开封装来看,内部可能只有一块裸片(die),也可能是多块裸片封装在一起,称为多芯片模组(MultichipModule,简称MCM),如图2b所示(www.e993.com)2024年9月22日。但从软件角度来看,封装形式无关紧要,无论是芯片内还是芯片外,CPU核心多少才是最重要的,它们决定着系统的并行运算和处理能力,它们的主频频率和核心之间...
CPU历代接口介绍(3)
这两个接口是2010年AMD的皓龙处理器所用,G34用在高端的6XXX系列上,C32用在4XXX系列,G34有1974个触点,但是CPU只有1944个,而C32和socketF一样是1207个,但是因为支持了DDR3,所以针脚定义和排列完全不同,两者无法兼容。两者均支持HT3.1总线,G34可以四路,但是C32就只能双路了。
当年卖999美金!部分如今卖9.99都未必有人要的CPU
Corei7-965基于45nm工艺制造,4核8线程,采用了最新的LGA1366插槽,拥有3.2GHz主频,8MB三级缓存,新的QPI总线高达6.4GT/s,支持DDR3三通道内存技术,售价方面也和前面几款旗舰处理器一致,依旧为999美元。Corei7-965作为英特尔首款原生四核处理器,具备睿频、超线程、智能缓存体系等多项新技术,主频也比Core时代有所...
昔日主宰今何在?谈LGA775时代CPU今境况
LGA775,首次引入无针脚设计LandGridArray简称LGA775,又称为SocketT,是上代Intel处理器接口,取代了Socket478,它最大最直观的变化就是处理器不再有针脚,而是改为触点式,而针脚是在主板上,这样的话,减少了CPU拔插时针脚易损坏的问题。将针脚转嫁到主板厂商,当年他们很有怨言的,但又有什么办法呢?
没4核非故意 从Mac mini看Intel CPU封装
从BGA-1168的背面封装来看CPU(内置北桥)与南桥只是一个简单的“胶水”关系简单来说就是针脚在主板上可插拔CPULGA-1150,针脚在CPU上的可插拔CPUPGA-946,以及直接焊接在PCB板上的BGA-1168以及BGA-1364,而在这些接口当中BGA-1168却是一个特例,凡是这种接口的CPU,南桥都会和CPU封装在同一块板上,这样的设计可以...