创新从需求出发,翠展微电子“一体化高性能逆变砖平台”助推降本增效
2024年10月12日 - 集微网
HP1,HPD,DC6,DC6I,TPAK,TO247PLUS等主流汽车应用封装均有量产产品,预计汽车业务相比2022年增长200%;工业市场主流封装Easy1B,Easy2B,PIM2,PIM3,34mm,62mm,Econodual3,TO247,TO247PLUS等都在批量供货,目前合作客户上海众辰,丹佛斯海利普,海盐理想,艾普希隆等主流变频器客户超过70家,预计工业业务相比2022年增长超300...
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