面壁智能获数亿融资,微软投25亿英镑在伦敦建AI中心、25亿美元加码...
13、索尼BRC-AM7,用AI驱动PTZ摄像机4月11日,索尼发布了一款AI智能构图旗舰PTZ摄像机BRC-AM7,搭载新一代AI智能构图功能,使用AI技术进行主体识别,准确流畅地自动跟踪运动目标。BRC-AM7具有20倍光学变焦,4K60P高画质影像,可与索尼影像系统协同拍摄,为会议、广播、现场活动和体育节目的高质量视频拍摄打造了更加简化的...
8点1氪|董宇辉清空微博;许家印前妻丁玉梅向次子追讨逾10亿港元;王...
AI芯片供应问题缓解,消息称部分公司开始转售英伟达H100GPUTheInformation消息,用于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的英伟达H100GPU交货周期大幅缩短,从之前的8-11个月缩减至仅3-4个月。这导致一些囤货的公司正在试图出售其过剩的H10080GB处理器,因为现在从亚马逊云服务、谷歌云和微软Azure等大型公司租用芯片更...
董宇辉逃离微博、内容全清空,称宁愿火的是公司任何一个人;阿里旗...
从零部件供应地区来看,日本零部件占比42%位居首位,包括索尼有机EL面板、相机图像传感器和铠侠闪存等;韩国零部件占比约13%排名第二,包括SK海力士存储芯片D-gram;中国台湾以9%排名第三,中国大陆以7%排名第四,美国以6%排名第五。(界面新闻)马斯克施压谷歌开除Gemini团队马斯克周末就谷歌人工智能聊天工具Gemini的“觉醒...
...芯片MI300,对标英伟达H100;刘烈宏:国家数据局将落实产权分置制度
目前,MI300A已进入量产,MI300X则开始出货。这款新的AMD芯片拥有超过1500亿个晶体管,内存是目前市场领导者英伟达产品H100的2.4倍。AMD表示该公司产品还有相当于英伟达产品1.6倍的内存带宽,进一步提升了性能。AMDCEO苏姿丰(LisaSu)表示,这款新芯片在训练人工智能软件方面的能力与英伟达的H100相当,但在推理方面要好得...
H100最强竞品发布!推理快1.6倍,内存高达192GB,来自AMD
推理性能比H100HGX快1.6倍,最高支持2900亿参数AMD在6月就预告了这款芯片,今天是正式发布,公布参数等细节。据介绍,InstinctMI300X是AMD使用有史以来最先进的生产技术打造,是Chiplet设计方法的“代表之作”。它的底层是4个6nmI/O芯片,上面融合了8个HBM3内存(12Hi堆栈)和8个5nmCDNA3GPU小芯片(3D...
微软或砍单英伟达H100
微软明年减少H100订单至8万台,大摩指出,但这是因为要改单拿B100,价格虽较H100贵5成,但算力是HBM的2倍,并会拿些许AMDMI300,而英伟达可能会延迟对台积电明年下半年CoWoS产能的预付款,但这不是砍单,主要是B100芯片产能需要2倍的CoWoS产能(www.e993.com)2024年10月30日。
1080I高清酷比H100HDS OTG线强势上市
H100HDS在H100HD基础上,全新加入OTG互联功能,升级720PH.264HPMKV直播,更配置EXFAT超4G容量格式,让H100HDS具备功能之王与时尚之王的双头衔。兼容格式RMVB/RM/AVI/MKV/FLV/DAT/MPG/MP4/MOV/PMP/VOB/3GP直播,H.264hp/H.263解码。搭载5英寸800480高分1600万色显示屏,高端LED背光,华丽1080I/720P高清输...
【消费电子·周报】智能硬件及折叠机密集发布,看好折叠屏产业链...
训练细节:使用了512个H100-80GGPU,在23天内训练了4.9万亿个tokens。lPhi-3.5-mini-instruct参数量:Phi-3.5-mini-instruct拥有大约38.2亿参数。设计目的:该模型专为遵守指令而设计,支持快速推理任务。上下文支持:支持128ktoken的上下文长度,适合处理长文本数据。
用安卓不能进公司,传微软要求中国员工只能用iPhone手机;中国移动...
比如训练GPT4,大概需要1千张H100的算力,而如果使用A100则需要3万张。“GPT5需要的算力是10万卡。”张建中认为。这是基于假设ScalingLaw按照线性比例成长,估算参数、数据量和算力之间的关系。从GTP3到GPT4,模型的参数从百亿到万亿,100倍的参数增长,数据量也从几TB到几十TB,是10倍的提升,两者一乘,整个算力...
打算设计快充产品?不如先看看这些广受好评的意法半导体器件
意法半导体STPS20H100CG是一款二极管,参数为20A100V。这款器件具备结温能力强,漏电流低的特性,并在在漏电流和正向压降之间实现了良好的平衡,采用TO-220FPAB封装。应用案例:1、拆解报告:SolarEdge嵌入式330W光伏功率优化器意法半导体STPS30L120CFP