划片机在存储芯片切割中的应用优势

1.高精度切割:划片机能够实现微米级的切割精度,这对于存储芯片这种对精度要求极高的产品来说至关重要。高精度的切割可以确保芯片在切割过程中不受损伤,从而保证其性能和稳定性。2.高效率生产:划片机能够快速而稳定地完成大批量切割任务,显著提高生产效率。这对于存储芯片这种需求量大、更新换代快的产品来说尤为...

传业绩优预期,芯片切割机厂DISCO股价创历史新高

生成式AI、电动汽车（EV）需求加持，加上受益日元贬值，日本芯片切割机大厂DISCO业绩传优于预期，激励今日股价创下历史新高记录。根据YahooFinance的报价显示，截至22日上午9点45分为止，DISCO上涨0.17%至40,910日元，稍早一度飙涨3%至42,060日元，创挂牌上市来历史新高记录。目前DISCO历史收盘最高记录为1月19日...

晶圆激光切割在芯片制造中的应用

提升芯片性能:激光切割能够实现更精细的切割,减少对硅材料的损伤,从而提升芯片的性能。降低生产成本:通过减少材料浪费和提高切割效率,激光切割技术有助于降低半导体制造的整体成本。增强可靠性:激光切割的高精度和清洁性有助于提高芯片的可靠性,减少因切割不良导致的芯片失效。广东国玉科技晶圆激光切割机局部图随着半...

半导体切磨抛技术:从DISCO巨头看国产化趋势

晶圆切割环节:DISCO切割机用于将晶圆切割成一颗颗独立的裸片(die),随着芯片尺寸的持续微缩和性能的不断攀升,芯片的结构越来越复杂,芯片间的有效空间日益缩小,切割难度逐步提升,这对于精密切割晶圆的划片设备的技术要求越来越高,除了传统的刀片切割之外,近年来业内使用激光切割技术的比例大有上升趋势,DISCO在此拥有充足...

DISCO推出新型晶圆切割机 速度提升10倍

据悉，DISCO公司主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等。作为半导体量产所需的晶圆切割机和研磨机市场上的全球最大厂商，DISCO公司在这两个领域的市场份额达到70%至80%。此外，目前占据DISCO公司营收比重约25%的功率半导体制造设备也呈现出强劲...

向科技创新要答案

首套国产化数控激光切割机、首个半导体激光器芯片、首台高性能光纤激光器……点亮“最亮的光”,数十年来,华工科技始终坚持科技自立自强,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,为中国激光赢得全球话语权(www.e993.com)2024年12月19日。近期,华工科技制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

(1)精密加工设备:主要提供包括划片机、研磨机、抛光机、磨抛一体机、表面平坦机在内的半导体加工设备。划片机主要用于半导体晶圆的切割,将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。按照切割材料的不同,划片机可以分为刀片切割机、激光切割机和水刀切割机三大类,其中...

...参与研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机 在关键性能参数...

(15.550,-0.53,-3.30%):旗下子公司参与研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机在关键性能参数上处于国际领先水平来源:财联社财联社11月17日讯,中国长城在互动平台表示,2020年5月,公司旗下子公司郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性...

...电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,关键性能参数上...

据中国电子信息产业集团有限公司官方微信CEC中国电子消息,近日,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司,历时一年,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平,标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,对进一步...

济宁市2023上半年招商引资重点项目观摩丨瑞芯IC半导体芯片研发...

7月31日下午，观摩团走进济宁市嘉祥县瑞芯IC半导体芯片研发生产基地项目。该项目由济宁瑞芯半导体与扬州扬杰电子共同投资建设，投资4.8亿元，总建筑面积9360平方米，主要购置安装划片机、激光切割机、分选机、芯片性能测试仪等设备120余台，新上高压硅堆生产线10条。项目依托上海交大、东南大学和扬州扬杰电子科技股份...