广东:大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代

方案提到,推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策,加快光芯片关键设备更新升级。方案还提到,省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、...

芯片制造,新拐点?

第一代半镶嵌技术预计将用于imecA10或A7逻辑技术节点,其中最关键互连的金属间距将达到18nm(图2)。届时,GAA纳米片集成有望成为主流,而CFET尚未到位。因此,引入半镶嵌技术将是芯片制造商必须应对的唯一重大变化。Imec提议在M0中引入减法蚀刻的Ru,这是沿线中点(MOL:middleofline)的第一...

广东:力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破,打造...

支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势,结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要,加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群,打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链,积极培育光计算芯片等未来产业。(省发展改革委、科技厅、工...

【产业互联网周报】Arm拟终止高通的芯片设计许可;黄仁勋...

TrendForce表示,目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化,5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电HPC芯片和智能手机新品主芯片推动,2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏,今年下半年平均产能利用率较上半年增加5%至10%。讯飞星火首发语音视觉虚拟人交互“三合一”,亮相多语言大模型讯飞星火4.0...

...2024胡润百富榜发布:三位半导体人上榜;广东加快推动光芯片产业...

20.推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策,加快光芯片关键设备更新升级。(省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责)21.支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。大力支持收发模块、调制器、...

光通信芯片,涨价!

大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造;推进光芯片关键装备研发制造(www.e993.com)2024年11月9日。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代等。

广东加快推动光芯片产业创新发展 明确26项行动重点

攻关光芯片关键材料装备。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。大力支持收发模块、...

剑指千亿级产业集群!广东发文加快推动光芯片产业创新发展

20.推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策,加快光芯片关键设备更新升级。(省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责)21.支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。大力支持收发模块、调制...

《骁龙8 Gen 4 vs 天玑9400:发哥崛起的关键参数解析!》

《骁龙8Gen4vs天玑9400：发哥崛起的关键参数解析！》骁龙8Gen4与天玑9400的对比分析安卓阵营的两款旗舰SOC，骁龙8Gen4与天玑9400，正在迎接即将到来的发布。它们是基于3nm工艺制造的首批旗舰芯片，也是自5nm工艺问世后，安卓芯片在工艺节点上的首次更新，因而备受瞩目。在这篇文章中，我们将深入探讨这两...

苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片

这种技术的一个关键优势是其灵活性,因为DRAM封装可以很容易地更换。在解析A18与A18Pro内部结构之前,我们先来回顾下这两款芯片的相关参数:A18芯片建立在比其前身更先进的架构之上,并使用台积电改进的3nm制造工艺(N3E),采用了6核CPU配置,具有2个性能内核和4个能效内核。同时还集成了5核的GPU和16核...