李东升等:川东南地区龙马溪组页岩有机质纳米孔隙结构表征

对于微孔而言,有机质微孔的比表面积(S有机微)为1.56~9.21m2/g,平均为4.53m2/g;无机质微孔的比表面积(S无机微)介于9.49~11.83m2/g,平均为10.68m2/g。在TOC小于5.0%的条件下,S有机微始终小于S无机微;但在TOC更高时(TOC>5.28%),S有机微存在超过S无机微的趋势。此外,总有机质孔的比表面积(S有机...

半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

焊球电镀凸块的工艺流程为:首先,采用溅射或其它物理气相沉积的方式在圆片表面沉积一层Ti/Cu作为电镀所需种子层:其次,在圆片表面旋涂一定厚度的光刻胶,并运用光刻曝光工艺形成所需要图形;然后,圆片进入电镀机,通过控制电镀电流、时间等,从光刻胶开窗图形的底部开始生长并得到一定厚度的金属层作为UBM;最后,通过去除多余...

全新的硅互联技术可以让体积更小

其中一种可行的方法是,使用现有片上系统和印刷电路板设计的统计数据来识别哪些功能适合在物理上集成在一起。如果这些功能涉及相同的制造技术并有着相似的升级周期,那么就应该把它们集成在同一块小裸片上。待解决的问题似乎很多,不过,研究人员正在通过美国国防部高级研究计划局的通用异构集成和知识产权重用策略(CHIPS)...

研究前沿| 体积压裂机理的几点认识与研究展望

在假设缝高相同的情况下,SRV方法考虑了改造体积在平面上的面积,但同一面积在平面上可有不同的长和宽;FCI方法强调平面上缝网宽度越宽,压后效果越好,但同样的FCI值,内部也可有不同疏密与形态的缝网。如图3和图4所示,同一SRV可有多种不同的内部缝网结构,同一FCI内部缝网也有较大区别。由图可见,SRV和FCI都没...

李金龙等:云南老厂矿区煤层气储层地质条件及其资源潜力

图7储层含气饱和度与储层压力关系图4煤层资源潜力评价本次研究采用体积法计算煤层气资源量。经计算,老厂矿区(道班房+雨汪)埋深2000m以浅含煤面积335.25km2,煤层气地质资源量为1395.10亿m3,煤层气资源丰度高达4.16亿m3/km2。从平面分布来看,50%以上的煤层气资源集中赋存在道班房区块德黑向斜和箐口...

万字讲懂离子色谱仪原理、结构、分类、应用、常见品牌等 | 仪器...

4.1树脂填充抑制柱该抑制系统采用高交换容量的阳离子树脂填充柱(阴离子抑制),通过硫酸,将树脂转化为氢型(www.e993.com)2024年11月18日。它抑制容量不高,需要定期再生,而且死体积比较大,对弱酸根离子由于离子排斥的作用,往往无法准确定量。目前这类抑制器目前已经基本不用。4.2纤维抑制器...

空气净化器如何选?按着“三高一低”标准来挑准没错

功耗方面,我们将1至5档统计到一张表格中。同样以我日常使用的2档为例,功率为11.4W,每小时用电量约为0.011度,以每天运行8小时计算,那么也不到0.1度电。写在末尾经过这一阵子的使用,对于352X66C空气净化器的整体效果我还是相当满意的。虽然体积较小巧,但能耐却足够强大,除了支持PM2.5净化以外,还能除甲醛,对...

长沙市城市管理和综合执法局 长沙市住房和城乡建设局 长沙市自然...

3.1.7消纳场总占地面积应按远期规模确定;用地指标应符合国家工程项目建设用地指标的有关规定及当地土地、规划等行政主管部门的要求;应根据处理规模做出分期和分区建设的总体设计。3.1.8消纳场的建设应执行基本建设程序,坚持先勘察、后设计、再施工的原则。勘察、设计、施工单位均应具有相应等级的资质证书。设计文件应满...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

6)BGA球栅阵列与PCB板接触点较多,接触面积较大,有利于芯片散热,BGA封装有利提高封装的封装密度。BGA封装使用矩阵形式的管脚排列,相对于传统的贴片封装,在相同管脚数量下,BGA封装的封装尺寸可以做的更小,同时也更节省PCB板的布线面积。4.芯片级(CSP)封装技术...

把73亿人塞到一栋楼里面,会发生什么?

就体积而言，世界上最大的建筑物是华盛顿州的波音埃弗里特工厂。基地面积为900mx495m（几乎与天安门广场的尺寸完全匹配），天花板最高高度超过33m，工厂的容积为1,330万立方米-我们可以容纳全世界的法国人并且有足够的空间来容纳所有比利时人（7870万人的容积）。但是，如果要将所有人都装进一栋建筑物，目前地球...