手机开不了机怎么办

若判断电源IC虚焊或损坏,需重新植锡、代换,这需要较高的操作技巧,需在实践中加以磨练。四、系统对钟和复位不正常引起的不开机系统时钟是CPU正常工作的条件之一,手机的系统时钟一般采用13MHz,13MHz时钟不正常,逻辑电路不工作,手机不可能开机。13MHz时钟信号应能达到一定的幅度并稳定。用示波器测13MHz时钟输出端上...

在倒装芯片焊接中激光植锡球技术的应用

激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接,是一种全新的锡焊贴装工艺,大多数芯片采用植锡球焊接。ULILASER的主要优点是可以实现极小尺寸的互连,熔滴尺寸可以小到几十微米。容器中的焊球可以通过特殊的单焊珠分球系统转移到喷嘴上,放置在喷嘴上的焊球可以通过激光的高脉冲能瞬间熔化,然后熔化的焊料可以通过惰性气体压力精...

纯平电竞旗舰,红魔9S Pro+手机充电评测

充电5分钟，使用热成像仪拍摄手机正面，最高温度为40.2℃。充电5分钟，使用热成像仪拍摄手机背面，最高温度为41.2℃。充电10分钟充电10分钟，使用热成像仪拍摄手机正面，最高温度为42.3℃。充电10分钟，使用热成像仪拍摄手机背面，最高温度为43.0℃。充电20分钟充电20分钟，使用热成像仪拍摄手机正面，最高...

游戏Ai天花板,红魔9S Pro+手机充电评测

充电10分钟,使用热成像仪拍摄手机正面,最高温度为42.3℃。充电10分钟,使用热成像仪拍摄手机背面,最高温度为43.0℃。充电20分钟充电20分钟,使用热成像仪拍摄手机正面,最高温度为36.1℃。充电20分钟,使用热成像仪拍摄手机背面,最高温度为35.9℃。将数据汇总至表格,可以看出随着充电时间的推移,手机的温度逐渐降低...

激光植锡球技术在倒装芯片焊接的应用

紫宸激光这种植锡球工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头，通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷射头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，精准植入到焊点表面，形成互联焊点。由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会造...

iPhone X重摔无法激活拆机检测芯片虚焊NFC植锡解决问题

用“量子科技”种庄稼,抗病抗灾还增产?记者探访4月22日00:33伪科学4162北京市发布雷电黄色预警:局地将出现20毫米以上短时强降水4月22日23:2958美国洛杉矶市长家中遭人强行闯入嫌疑人已被捕4月22日08:07奇闻轶事巴斯49英澳受制美国,“奥库斯”项目延后4月22日06:41国际安全43马占民同志逝世...

...在剧组易烊千玺是技术担当,他还用焊锡在手机上做小动物,好厉害...

《奇迹笨小孩》讲述了20岁的景浩带着年幼的妹妹在深圳生活,艰难的生活让他别无选择,他通过顽强生活,拼命奋斗,最终获得成功的故事。电影《奇迹·笨小孩》主创接受专访,大家透露在剧组易烊千玺是个技术担当,学习植锡也是一次成功,还用焊锡在手机上做小动物...做什么都很用心的千玺,厉害!

【激光锡球焊锡机】BGA芯片如何植锡

选择稍干的锡膏,用平刀挑取适量锡膏到植锡板上,用力向下刮,边刮边压,使锡膏薄而均匀地填充在植锡板的孔中。镀锡过程中注意压住植锡板,不要让植锡板和芯片之间有缝隙,以免影响镀锡效果。吹焊和植锡将植锡板固定在IC上,将锡膏刮印在IC上,然后调大热风枪的风量,将温度调至350℃左右,摇动风嘴对植锡板缓...

iPhone 6 系列手机维修案例分享十三

5.拆下CPU,发现主板并没有断线,处理焊盘处理CPU,CPU和上层植锡,焊接CPU6.焊接好CPU测量各项电压无短路正常后,测量AP_TO_TOUCH_SPI_MOSI信号,对地值恢复到400多,装回U2401芯片。开机测试一切正常,故障完美解决。

手机开不了机怎么办卡在开机动画解决办法

目前,越来越多的电源IC采用了BGA封装,给测量和维修带来了很大的负担,测量时可对照电路原理图在电源IC的外围电路的测试点上进行测试。若判断电源IC虚焊或损坏,需重新植锡、代换,这需要较高的操作技巧,需在实践中加以磨练。四、系统对钟和复位不正常引起的不开机...