大研智造丨SMT元件焊接与维修:传统手工方法与激光技术的比较

接触焊接通过加热的烙铁嘴或环直接接触焊接点完成。烙铁嘴或环安装在焊接工具上,焊接嘴用于加热单个焊接点,而焊接环用于同时加热多个焊接点,主要用于多脚元件的拆除。烙铁环有多种形式,如两面和四面的离散环,适用于拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环对取下已用胶粘结的元件非常有用,焊锡熔化后,烙铁环可拧动元...

大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

1)预热烙铁:将电烙铁预热至适当的温度,以准备进行焊接。2)准备焊丝:根据焊接要求选择合适的无铅焊锡丝。3)加热焊件:将烙铁头放置在焊盘和元件引脚上,预热焊件,确保热能均匀传递。4)熔化焊料:将焊锡丝接触到烙铁头和焊盘的接触点,使焊料在热能作用下熔化。5)形成焊点:在焊料熔化后,移开焊锡丝,让熔化的焊料...

PCBA焊接加工后板上的焊锡该如何清洗?

第一种,清理原有电路板上的焊锡1.先甩掉烙铁上的焊锡,再次融化焊点。反复几次就成。2.找一小段多股电线,吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线,能把多余的焊锡去处。3.如果大面积的焊锡,可用专用热风枪或者锡炉。第二种,焊接后清洗多余的焊渣1.用无水乙醇(或者95%以上的酒精),太脏就用软毛...

光模块焊接技术革新:激光焊锡机在PCBA组装中的应用

(一)先进的焊接技术:在光模块的焊接过程中,集成了多种先进焊接技术,包括激光焊接、热压焊接(hotbar)、烙铁焊接、热风焊接、回流焊接、波峰焊接和电子压焊等。这些技术各具特点,适应不同的焊接需求。(二)气密性焊接环境:为了保证焊接的气密性,密封焊接操作通常在惰性气体环境中进行。纯氮气或氩气作为惰性气体,有效...

北京劳动者之歌 | 李岩:弧光一刻见芳华

“在带徒弟的事上,我一直以来都是严格要求,只有他们将功夫练到家了,我才能放心让他们接活。”严师才能出高徒。李岩从每一个焊点抓起,如焊接的温度和时间、助焊剂和焊锡丝的用量、焊接时的手法操作,这些自己曾经苦练的技能,她都倾心传授给徒弟。“青取之于蓝而青于蓝”是李岩对徒弟们的期望。

电子电路焊接方法与技巧

(1)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置,处于随时可以焊接的状态,此时保持烙铁头干净可沾上焊锡(www.e993.com)2024年11月22日。(2)加热焊件:将烙铁头放在工件上进行加热,烙铁头接触热容量较大的焊件。(3)熔化焊锡:将焊锡丝放在工件上,熔化适量的焊锡,在送焊锡过程中,可以先将焊锡接触烙铁头,然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置,这...

博泰自动焊锡机:烙铁头的使用技巧

烙铁头使用:温度过高会减弱烙铁头的功能,因此选择尽可能低的温度。博泰的烙铁头的温度回复力优良,较低的温度也可充分的焊接,可保护对于温度敏感之元件。烙铁头的清理:应定期使用清洁海绵来清理烙铁头。自动焊锡机焊接后,烙铁头的残余焊剂所衍生的氧化物和氮化物会损害烙铁头,造成焊接差误,或者使焊铁头受损而减低...

激光锡焊与烙铁锡焊的区别

一、焊锡的接触方式差异传统焊锡机采用接触式焊接,焊接时烙铁头势必会给焊接工件一定的压力,造成焊点拉尖,在一些高端的传输领域,存在着传输风险。与此同时接触式焊接意味着必须接触产品,容易导致产品的刮伤损害。相比之下激光焊接很好的规避这些风险,采用非接触式焊接的激光焊接,不会对产品造成机械损伤更不会对焊接元...

老司机带你学:BGA封装的IC焊接技巧

1.画线定位法拆下IC之前用笔或针头在BGAIC的周周画好线,记住方向,作好记号,为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便,缺点是用笔画的线容易被清洗掉,用针头画线如果力度掌握不好,容易伤及线路板。2.贴纸定位法拆下BGAIC之前,先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好,纸的边缘与BGAIC的边缘对齐,用镊子...

贴片集成电路的拆卸焊接技巧

先给集成电路某列引脚涂上松香,并用焊锡将该列引脚全部连接起来,然后用电烙铁对焊锡加热,待该列引脚上的焊锡熔化后,用薄刀片(如刮须刀片)从电路板和引脚之间推进去,移开电烙铁等待几秒钟后拿出刀片,这样集成电路该列引脚就和电路板脱离了,再用同样的方法将集成电路其他引脚与电路板分离开,最后就能取下整个集成...