铜的激光焊锡:PCB电路板焊盘氧化防治方法。

至于铜焊盘氧化后的可焊性,一般而言,氧化后的焊盘表面会形成一层氧化物,这层氧化物会影响焊接时的润湿性和扩散性,从而降低焊接质量。因此,在焊接前,需要对氧化焊盘进行处理,如使用清洗剂去除氧化物,或采用机械打磨等方法恢复焊盘表面的金属光泽。近年来,激光焊锡技术在镀铜焊盘的应用上展现出了独特的优势。纯铜和...

pcb电路板镀铜工艺如何?激光焊锡对铜的可焊性

对于镀铜焊盘产品而言,激光焊锡可以提供良好的焊接效果。紫宸激光焊锡机采用先进的激光技术,能够实现对PCB铜焊盘的高效、精准焊接。其激光束具有极高的能量密度和极小的热影响区,能够在短时间内完成焊接过程,同时减少对周边元件的热损伤。此外,激光焊接的质量高,焊点牢固,不易出现虚焊、冷焊等质量问题,从而提高了产品...

一文读懂!铜烧结的优劣势

传统IGBT芯片的互连主要采用锡的回流焊,但是焊锡的缺点是:使用温度永远在焊接温度之下,导致无法满足SiC芯片所需要的175℃以上的工作温度要求。而银烧结技术利用纳米颗粒的尺寸效应,在施加适宜的温度、压力和时间条件下,形成高导电、高导热的烧结体,就是业界经常说的低温连接、高温服役,可以在180-250℃实现互连,工作温...

股指期货:政策预期发酵,股指低开高走 20241029

截至10月28日,LME铜库存27.61万吨,日环比-0.07万吨;截至10月25日,COMEX铜库存8.57万吨,日环比+0.19吨;截至10月28日,SMM全国主流地区铜库存21.01万吨,周环比-0.93万吨;截至10月28日,保税区库存5.67万吨,周环比+0.05万吨。逻辑(1)宏观层面,美联储的降息步伐放缓,叠加美国经济软着陆预期增强,相比...

智库说 | 蔡蔚:分享一个价值过亿电驱技术开发经验

用锡,锡是200度左右就化了,现在的碳化硅要280度运行,碳化硅没坏,焊锡膏已经化了,这肯定不行。所以我们必须解决这个问题,我们发现纳米烧结的时候,可以使运行的温度在170度到210度之间,而它运行的时候可以在1000度上运行。当然,碳化硅只需要几百度,这就是它的优点。过去全世界采用的都是银烧结,我们把它改成了铜...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

虽然对于消费者而言,一个能当传家宝的灯泡似乎省钱又省心,但对于企业来说,寿命如此之长的灯泡显然变成了“一次性买卖”,断送了后续的盈利空间,于是相关公司在1924年成立了一个“太阳神垄断联盟”,旨在减少灯泡使用寿命,规定市场上每个白炽灯的使用寿命都不能超过1000小时,一旦超过就要面临巨额罚款,而这一计划也被称为...

行业研究周报:政策提振需求回暖,基本金属企稳上涨 | 天风金属材料...

精铜杆方面,消费市场处于行业淡季,市场需求不足,加之铜价震荡走强,市场参与者补货情绪谨慎,多持观望态度,根据订单刚需采购原料。精铜杆市场消费热度回落,长单提货速度也略有放缓,企业库存去化进程缓慢。再生铜杆方面,本周铜价震荡走高,精废杆差逐步扩大,截至今日本周精废杆均值为689.71元/吨,再生新规实施影响仍...

??PCB线路板钢网层的奥秘与作用|焊锡|铜箔|电路板|pcb线路板...

提高焊接质量:通过精确控制焊锡膏的分布,钢网有助于减少桥接、空焊等焊接缺陷,提高焊接的一致性和可靠性,从而提升整个PCB的电气性能和产品的整体质量。适应复杂设计:随着电子产品小型化、高密度化趋势,PCB上的元件越来越小,间距越来越紧密。钢网能够根据设计需求定制化制作,即便是微小或不规则的焊盘也能精准匹配,满足...

中信建投:供给受限的资源品有望走牛

短期看,下游终端消费特别是新能源领域消费理想,支撑铜价强势。长期看,铜矿释放不能满足终端消费增长需求,叠加弱势美元,铜价突破一万美元大关可期,积极拥抱铜板块。行业动态信息工业金属:本周LME铜、铝、铅、锌、锡价格变化为5.9%、1.8%、1.5%、1.7%、3.8%;工业金属价格由“金融属性”及“商品属性”共同决定,从...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

键合丝涉及到的金属材料主要包括金、银、铜、铝、锡。键合用的引线对焊接的质量有很大的影响,尤其对器件的可靠性和稳定性影响更大。理想键合丝材料具有以下特点:能与半导体材料形成低电阻欧姆接触;化学性能稳定,不会形成有害的金属间化合物;与半导体材料接合力强;可塑性好,容易实现键合;弹性小,在键合过程中...