SK海力士宣布量产全球最高321层1Tb TLC 4D NAND闪存

2024年11月21日 - 电子工程网

今日,SK海力士宣布成功量产全球首款321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(TripleLevelCell)4DNAND闪存,这一创新标志着NAND闪存技术迈入了一个全新的高度。SK海力士表示,此次量产的321层NAND闪存不仅突破了技术界限,还率先实现了超过300层的NAND闪存量产。与前一代的238层NAND闪存相比,这款新型闪存在数据传输速度和读取性能...

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SK海力士Q3中国市场收入占比降至24%;消息称铠侠12月挂牌上市...

2024年11月22日 - 网易

据SK海力士最新财报显示,2024第三季度(截至2024年9月30日)营收为17.57万亿韩元(约合127.2亿美元),环比增长7%,同比大幅增长94%;营业利润为7.03万亿韩元(约合50.9亿美元),环比增长29%,营业利润率达40%,环比增长7个百分点;净利润为5.75万亿韩元(约合41.6亿美元),环比增长40%,净利润率为33%,环比增长8个百分点。营...

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SK海力士量产321层1Tb TCL 4D NAND闪存,计划2025H1开始供应

2024年11月22日 - 新浪

SK海力士宣布,量产全球最高的321层1TbTCL4DNAND闪存,并计划于2025年上半年开始供应,以响应市场的需求。相比上一代238层NAND闪存,数据传输速度和读取性能分别提高了12%、13%,并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示,从2023年6月量产当时最高的238层NAND闪存产品,并向市场供货,现在又率先推出了超过300层...

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消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品

2024年11月21日 - 新浪

韩媒最新消息显示,特斯拉已要求SK海力士和三星供应HBM4芯片样品,彰显其在AI领域进一步布局的决心……据韩国经济日报报道,特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4的采购意向,并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉预计将在对比三星电子和SK海力士的样品性能之后,确定主要供应商。目前,特斯拉汽车主要配备了HBM2E芯片。

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特斯拉据悉要求三星和SK海力士提供HBM4芯片样品

2024年11月20日 - 网易

11月20日消息,半导体行业消息人士透露,三星电子和SK海力士正在各自为特斯拉公司开发第六代高带宽内存(HBM4)芯片原型。行业消息人士称,特斯拉已要求这两家公司提供通用的HBM4芯片,预计将在对两家公司的样品进行测试后选择其中一家作为其HBM4供应商。(韩国经济新闻)...

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特斯拉要求三星、SK海力士提供HBM4样品;高通:2029年PC芯片营收将...

2024年11月20日 - 腾讯新闻

6、总预算超1.6亿元!中国联通软件研究院启动2024-2025年云计算需求采购7、换机需求加持,日本10月PC出货量创4个月来最大增幅1、消息称特斯拉要求三星、SK海力士提供HBM4样品据业界消息,三星电子和SK海力士正在为特斯拉开发第六代高带宽存储器(HBM4)芯片原型,预计在测试样品后,特斯拉将选择其中一家作为其HBM4...

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【头条】三星业绩不佳爆员工“大批”跳槽到竞争对手SK海力士

2024年11月21日 - 集微网

消息人士提到,SK海力士最近发布招聘三名经验丰富的蚀刻工程师的职位,目前在三星工作的工程师约有200人申请了该职位。消息人士称,这意味着三星工厂生产线上大多数符合该职位要求的工程师都申请了该职位。他们还表示,这一信息在业内被广泛传播,因为如此多的三星申请人申请该职位的情况非常不寻常。

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报道称特斯拉已向SK海力士和三星表达采购HBM4意向

2024年11月20日 - 金十数据

报道称特斯拉已向SK海力士和三星表达采购HBM4意向金十数据11月20日讯,据报道,SK海力士和三星近期接获特斯拉的HBM4供应要求,正在研发样品,不过相较微软、Meta、谷歌等主要采购定制化芯片,特斯拉将采购通用HBM4,用于强化超级电脑Dojo性能,预期将比较样品性能后决定

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特斯拉致力开发AI芯片,传要三星、SK海力士提供HBM4样本

2024年11月20日 - 百家号

根据摩根士丹利（MorganStanley）预测，2027年全球HBM市场规模有望从2023年的40亿美元一路增长至330亿美元。目前HBM市场由SK海力士主导，英伟达（NvidiaCorp.）是最大客户。三星执行副总KimJae-june10月31日曾在电话会议透露，正在为多家客户准备定制化的HBM。由于完成HBM客户的要求非常重要，因此三星在选择芯片...

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SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存