成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN221985250U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置,包括工作台,本实用新型...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

(2)业务向下游扩张,逐步成为半导体设备制造商(1970—2001年):尽管当时DISCO已经成功推出了一系列超薄树脂刀片,但由于设备协调性问题,即使公司针对下游设备制造商进行定制化服务,也始终无法保证最终的切割设备可以与公司提供的高精度刀片完美匹配,因此很多下游设备商就会把设备的精度问题归咎到DISCO头上。这种情况之下...

SiC研磨行业深度调研

根据华创证券测算,假设晶圆划片刀需求量复合增速与同期中国大陆的晶圆产能复合增速保持一致,得到2021年国内晶圆划片刀的市场规模约为16亿元;2021年国内半导体用金刚石工具的市场规模约29.3亿元,减薄砂轮的市场规模约为7.8亿元。此外,根据QYResearch数据,2020年全球CMP抛光垫修整器的市场规模约15亿元,预计2026年将达到18亿元...

甬矽电子2023年年度董事会经营评述

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2024年,全球半导体市场将蓬勃发展,预计增长13.1%,估值将达到5880亿美元;从区域角度看,所有市场都将在2024年持续扩张,特别是美洲和亚太地区,预计将实现两位数的同比大幅增长。根据Yoe预测,全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长,到2025年将达到420亿美元;...

??紧跟市场开足马力 厦企奋战“开门红”

“客户天天催货,订单已经排到5月份了,还在增长。”位于海沧的半导体切割刀片生产商厦门石之锐材料科技有限公司(以下简称“石之锐”)创始人孟晖告诉记者,目前企业一个月出货超2万片,最大的客户来自国内某存储大厂,每个月超2000片,还在稳步增长。“他们还希望我们能交得更多,每天都在问今天交多少、明天交多少。”孟...

光力科技:致力成为掌握核心技术的国际化高科技企业

据了解，光力科技是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，公司半导体划切设备可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案(www.e993.com)2024年12月18日。贾昆鹏表示，资本市场对公司的认知更多是来自半导体板块，经过多年的努力，光力科技已...

光力科技2023年年度董事会经营评述

(一)半导体封测装备业务板块1、主要业务公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材(刀片等),并按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。2、主要产品及用途...

投资者提问:董秘您好,半导体切割划片系列设备、耗材(包括刀片...

投资者提问:董秘您好,半导体切割划片系列设备、耗材(包括刀片)以及空气主轴技术上有没有配套中芯国际这类头部企业的可能?谢谢。董秘回答(光力科技SZ300480):感谢您的关注!公司的半导体划片机已取得多家头部半导体封测企业的产品订单,并已陆续交付客户。谢谢!

光力科技半导体划片机订单持续增长 预计年底实现国产化刀片小批量...

作为国家火炬计划重点高新技术企业，光力科技(300480)主营的半导体封测装备业务和物联网安全生产监控装备两大板块，近年来获得了稳步发展，已成为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，也是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。在半导体行业处于相对低谷的当下，今年前三季度，该...

2023年半导体切割锯片市场调研报告

无轮毂切割刀片按照不同应用,主要包括如下几个方面:200mm晶圆300mm晶圆其他本文正文共9章,各章节主要内容如下:第1章:报告统计范围、产品细分及中国总体规模(销量、销售收入等数据,2018-2029年)第2章:中国市场半导体切割锯片主要厂商(品牌)竞争分析,主要包括半导体切割锯片销量、收入、市场份额、价格、产地及...