功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场

当中压处于100V-250V的时候，常常会把多个MOSFET单管并联起来，用在A00级的小型电动汽车或者中混车辆（这些车的动力电池电压大概在200V左右）的主驱逆变器、OBC、DC/DC、空调压缩机等零部件里，起到逆变、整流之类的作用。高压SJMOSFET，这也是车规级的，它的工作电压通常在650V-900V，主要是用在现在大...

芯联集成、华润微等12家化合物半导体厂商业绩大PK

高测股份上半年营收增长,6/8英寸碳化硅金刚线切片机实现大批量交付8月29日晚间,高测股份发布了2024年半年度报告。2024年上半年,高测股份实现营收26.46亿元,同比增长4.96%;归母净利润2.73亿元,同比下滑61.80%;归母扣非净利润2.38亿元,同比下滑65.67%。关于业绩表现,高测股份表示,报告期内,其整体出货规模同比上期...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(切片机)占比28%,键合机占比23%。我国封测产业链虽成熟,但设备国产化率不足5%我国集成电路封测环节发展成熟度高于晶圆制造环节。2022年全球委外...

高测股份、银河微电、赛微电子公布2023年度业绩

报告期内,高测股份包含SiC金刚线切片在内的创新业务共实现营收2.52亿元,同比增长60.71%。截至2023年12月31日,高测股份创新业务设备类产品在手订单合计金额1.00亿元(含税),同比增长36.99%。值得一提的是,3月22日,据高测股份官微消息,其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单,设备交付后将发往欧洲某半导体企业,这是...

大族激光:SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做...

今日涨停的大族激光在互动平台表示,SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能,以切割2cm厚度的晶锭,分别产出最终厚度350um,175um和100um的晶圆为例,提升幅度分别为40%,120%和270%的产能。目前,产品正在客户处做量产验证。

大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做...

财联社2月10日电,大族激光在互动平台表示,公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等(www.e993.com)2024年12月19日。应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。大族激光-0.75%财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。

大族激光:SiC晶锭激光切片机产品正在客户处进行量产验证

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好董秘,贵公司的第三代半导体设备,SiC晶锭激光剥片,现在处于什么阶段了,谢谢。大族激光(002008.SZ)8月5日在投资者互动平台表示,SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能,以切割2cm厚度的晶锭,分别产出最终厚度...

大族激光:SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在做量产验证

集微网消息(文/余昕)7月28日,大族激光在投资者互动平台表示,公司研发的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证,两款产品运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能,以切割2cm厚度的晶锭,分别产出最终厚度350um,175um和100um的晶圆为例,提升幅度分别为40%,120%和270%的产能。

投资者提问:公司涉及晶圆制造吗?

在硅材料领域,公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备(单晶生长炉、区熔硅单晶炉、多晶铸锭炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨机、减薄机、抛光机、外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等;在碳化硅领域,公司的...

时代电气、士兰微、华润微等9企公布Q3业绩

在碳化硅领域,高测股份推出的6英寸及8英寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现交付。燕东微Q3实现营收3.72亿元,业务涵盖碳化硅器件10月31日晚间,燕东微公布了2024年第三季度报告。2024年Q3,燕东微实现营收3.72亿元,同比下滑15.54%;归母净利润-1.07亿元,归母扣非净利润-1.19亿元。