AI、5G、新能源强势驱动,存储器、碳化硅等厂商迎挑战与机遇

Qorvo中国高级销售总监江雄介绍，Qorvo公司中国深耕了二十多年，目前在全球拥有5800名员工，FY24业绩38亿美元，是全球领先的连接和电源方案领导者，公司产品应用从互联移动、电源电器到现在的AI服务器以及汽车都有很好的技术支持。手机射频领域，Qorvo集成方案从当年的Phase2开始到现在已经进化到Phase8了，新一代的...

功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场

日本在全球功率半导体排名前十的名单里占了五个位置，实力相当厉害。安世半导体是国内没几个能被列入全球第一梯队的功率半导体厂家，在2021年排第八名，比2019年上升了一名。英飞凌可是全球功率半导体的老大。在全球功率半导体市场上，英飞凌是处于引领地位的，它的功率半导体出货量在全球整个市场里差不多能占到40%，连...

十大汽车芯片厂家2023总结与2024展望(下)

安森美是全球第一大汽车图像传感器厂家,市场占有率近50%,ADAS市场占有率超过70%。安森美是全球第五大汽车功率半导体厂家,市场占有率约10%,同时安森美也是全球最主要的MOSFET厂家,受益于电动车比例的飞速增长,安森美的业绩增长不错。安森美汽车业务中,图像传感器在2023年大约10亿美元,功率半导体大约26亿美元,传感器界面大...

半导体行业新趋势:多家排队港股IPO;国科微:加速拥抱AI与大模型...

索尼在2023年度于长崎设立新厂,并宣布在熊本建厂。由于看好AI数据中心和电动车市场后市,东芝和罗姆对功率元件投资合计达3,800亿日元。东芝计划增产硅功率半导体,罗姆则将增产碳化硅功率半导体。三菱电机计划在2026年度将碳化硅功率半导体的产能提升至2022年度的5倍,拟投资1,000亿日元在熊本设立新厂。三菱电机社长下豪...

我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解

公司6英寸导电型碳化硅衬底产品已于2019年中标国家电网的采购计划。(3)半导体用溅射靶材:日美厂家占据垄断地位,我国国产化率仅20%??半导体用溅射靶材产业概况溅射是制备薄膜材料的重要技术之一,集成电路中单元器件内部的介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺。靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材...

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追

国内厂商在量产时间上与国际大厂仍然存在一定时间差,但是目前天岳先进、天科合达两家大厂已经成功打入全球导电型碳化硅衬底材料市场前十榜单(www.e993.com)2024年11月20日。天域半导体则在碳化硅外延片处于领先地位。近日,根据中国国际招标网信息显示,天科合达北京基地正在招标8英寸衬底量产线设备,包含加工产线的倒角-抛光-研磨-清洗及各类测试设备等产...

华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布...

央广网北京1月5日消息(记者孙汝祥)“从进口替代角度来讲,今天国内碳化硅器件,特别是高端器件,大部分还是海外进口。”华润微执行董事、总裁李虹日前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示,这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李虹认为,国内第三代半导体整个产业链上下游要开诚布公、通力合作,以...

碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资

4月1日消息,高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资,由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。消息称这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。

国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时

日前芯粤能董事长肖国伟宣布,公司碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段,各方面的测试数据良好,正陆续交付多家客户主机厂送样验证。根据规划,公司总投资75亿元,分别建设年产24万片6英寸、24万片8英寸碳化硅晶圆生产线,预计今年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片1万片的产能建设。

【电子*马天翼】深度——碳化硅车型密集发布,关注国产衬底厂商扩...

1)根据Yole数据,2021年SiC市场份额前五厂家均为欧美日企业,合计占据93%的市场份额,其中意法半导体依靠与特斯拉的合作占据全球40%的市场份额。2)国产设计厂商持续推出导通电阻更低、性能更优的碳化硅芯片产品,同时传统设计公司已开始涉足碳化硅晶圆制造产线建设,拟完成碳化硅IDM能力构建。国产代工厂商持续提升工艺平台能力...