在线式等离子清洗工艺的应用有哪些?
采用Ar和H,的混合气体进行几十秒的在线式等离子清洗,可以去除铜引线框架上的氧化物和有机物,能够达到改善表面性质,提高焊接、封装和粘结可靠性的目的。4、塑料球栅阵列封装前的在线式等离子清洗塑料球栅阵列封装技术又称BGA,是球形焊点按阵列分布的封装形式,适用于引脚数越来越多和引线间距越来越小的封装工艺,被...
康强电子2023年年度董事会经营评述
据国际半导体设备材料产业协会统计,康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七,2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强(首位),2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长,带动了集成电路支撑产业的发展,国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步...
【光电集成】晶圆键合工艺及键合设备市场情况
4、国内的相关厂商(1)芯睿科技苏州芯睿科技有限公司官网介绍:公司是一家专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售的企业。通过十多年的研发,公司产品应用覆盖半导体各领域(包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等),工艺能力覆盖2至12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商。公司核心技术团队均有20年以上的半...
先进封装学习笔记|3D|堆叠|设备_新浪新闻
3、公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。4、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产...
为什么先进封装对芯片那么重要?
2.FCBGA为大算力解决方案,大陆厂商着力突破FCBGA为高端芯片发展方向,国内厂商客户验证顺利。根据封装基板与芯片的连接方式及基板与PCB间的连接方式,封装基板可分为四大类:塑封球栅阵列封装(PBGA)、引线键合晶圆级封装(WBCSP)、倒装芯片级封装(FCCSP)和倒装芯片球删格阵列(FCBGA)。
中国半导体封装用引线框架行业发展现状分析与市场前景预测报告...
3.4.4引线框架表面电镀加工工艺的发展3.4.5局部点镀技术3.4.6SN系无铅可焊性镀层3.4.7PPF引线框架技术3.4.8国内厂家开发高性能引线框架的电镀技术创新例第四章世界引线框架市场需求现状与分析4.1世界引线框架市场规模受全球半导体产业发展态势的影响,近年来全球引线框架需求市场规模波动较为明显,行...
【损益】国内20家模拟芯片商H1存货激增;海康威视:美限制高端GPU...
3.存货激增!国内20家模拟芯片厂商上半年业绩分化明显4.海康威视:美国限制高端GPU出口对公司业务没有影响5.珠海促进集成电路产业发展拟支持项目公示,6家企业上榜6.先进半导体安徽引线框架封装材料项目即将全面投产7.一期投资5.5亿元,默克张家港半导体一体化基地奠基开工...
国产化率不足10%!一文看懂国产半导体材料产业现状
根据Omdia数据,2020年全球各大掩膜版厂商平板显示掩膜版的销售金额前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电,前五名掩膜版厂商的合计销售额占全球平板显示用掩膜版销售额的比例约为88%。根据Omdia,2020年路维光电平板显示掩膜版市场份额位列全球第八,国内第二。
半导体掩膜版行业分析:光刻蓝本,国产蓄力
当前来看,半导体三方掩膜版厂商产能主要集中在成熟制程领域,海外头部掩膜版厂商大多已具备EUV掩膜版量产能力,其中Photronics及DNP技术节点已达5nm,Toppan半导体掩膜版技术节点达14nm,中国台湾光罩主要产能集中于65nm以上制程,预计2023年Q4实现40nm制程量产,2025年实现28nm量产。国内掩膜版企业相对而...
半导体显示器件厂商惠科股份拟登创业板募资95亿元,饮料生产商天地...
天地壹号主营业务为饮料的研发、生产和销售,主要产品为天地壹号品牌苹果醋饮料,此外还生产天地壹号品牌陈醋饮料、巴马壹号饮用天然泉水以及明媚果汁饮料等其他产品。作为高新技术企业,公司配有省级工程技术研究中心及省级企业技术中心,拥有多项国家专利,是国内醋饮料行业的龙头企业。