破局芯片产业化“最后一公里”
中国电子院振动技术研究中心负责人金春峰介绍,半导体产业中的芯片制造核心工艺就是光刻,如果光刻时受到轻微振动干扰,造成偏离,整个芯片都将毁于一旦。随着精密设备对微振动控制要求不断提高,传统的被动防微振模式已无法满足精度需求,主动控制隔振成为必要手段。金春峰说,此前这项技术一直被国外垄断,国际上能够实现的...
上海又一芯片独角兽冲刺IPO,估值超150亿
OpenAI“缺芯”也不是一天两天,年初就有报道称,为降低向外购买AI芯片的依赖,山姆·奥特曼打算募集7万亿美元和台积电合作建设晶圆厂,以进行自家芯片的研发和生产。而近日,OpenAI曝光了其首颗自研AI芯片,消息一出迅速成为行业焦点。据悉,这款芯片将采用台积电的A16工艺,专为其Sora视频生成模型定制,目的是大幅提...
半导体行业加速复苏 今年上半年中国芯片设备支出近1800亿
其中,台积电以超过60%的市场份额登顶,而中芯国际在三星之后排名第三,另一家企业合肥晶合也跻身前十榜单。值得注意的是,在全球经济放缓的大背景下,中国是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的国家。美国、韩国等在芯片制造设备上的支出与去年同期相比都有所减少。ClarkTseng表示:“我们看到中国继续为...
中国半导体公司前十排名
1.中芯国际:代工巨头的崛起中芯国际,作为中国大陆集成电路制造业的领导者,凭借其领先的工艺制造能力和产能优势,稳居榜首。作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,中芯国际不仅实现了14纳米FinFET技术的量产,还持续向更先进工艺迈进,为全球客户提供高质量的服务。其全球化的制造和服务基地,更是彰显了其雄厚的实力...
国产芯片代工厂指先进工艺产能已被国产厂商买光,全力生产中
目前国产芯片制造工艺的发展主要还是光刻机,即使目前传出的7纳米工艺,也只是采用浸润式DUV光刻机生产,通过多重曝光技术实现,这导致生产成本偏高,但是在获取台积电的7纳米及更先进工艺面临困难的情况下,有国产的先进工艺就是巨大的突破,不至于受制于人。可以看出国产芯片行业正在积极协作,努力提升先进工艺的发展,...
国内半导体大佬承认差距:先进芯片很难追上,应优先成熟工艺
叶甜春认为,中国可开辟一条通往技术优势的新道路,建议中国公司不应追随台积电等全球顶级芯片制造商的纳米竞赛,而应该专注成熟制程和架构创新(www.e993.com)2024年9月18日。目前台积电每年生产的1200万片12吋晶圆,近80%使用成熟工艺制程,而不是最新的SoC设计。这位大佬认为,中国拥有较多成熟制程芯片,应发挥核心优势,转向生产大部分电气和电子设备都需要...
中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难,发力10-28nm等制程
除美国外,台湾、韩国等地区在芯片生产方面也拥有强大的实力。这些地区在先进制程工艺、人才储备等方面长期占据优势,未来可期。4.中国芯片产业发展面临的主要挑战纵观中国芯片产业的现状和发展趋势,我们可以看到其面临的主要挑战有:在先进工艺和设备制造能力方面,我们与国际先进水平存在明显差距。这不仅源于基础理论研...
芯片制造格局改写,美国终于干成了?
欧盟发布了《欧洲芯片法案》,中国大陆启动集成电路(IC)产业投资基金,中国台湾、韩国、日本、印度和其他国家和地区也出台或扩大了各种激励计划。与此同时,企业也在老地区和新地区进行了大量投资。我们预计,2024-2032年私营部门在晶圆制造领域的投资将达到约2.3万亿美元,而在《CHIPS法案》颁布前的10年(2013-202...
存储芯片,中国什么时候能成?
佰维LPDDR4X工业级宽温存储芯片采用高品质DRAM颗粒,采用超薄先进封装,在提供超快速度的同时,能够加快多任务处理速度并优化用户体验,结合业内先进的测试机台保证了每颗产品都经历严苛的测试;结合佰维存储先进制造测试能力,产品兼具高可靠、高性能、高耐用、长寿命等特点,容量覆盖从2GB~8GB,主要面向工业类细分市场,宽温工作...
美国将拿下超10%先进工艺份额,中国大陆仅有1%
力积电、三星电子的12英寸,在2023年Q4产能利用率不足7成。其中,三星在全球晶圆代工行业排名第二,它虽具有很好的工艺,但芯片良率不如台积电,导致其产能利用率不高。再从长远来看,2023年Q4到2024年Q4期间,预估全球12英寸的产能利用率将陆续回暖,比如台积电将提升6%,联华电子提升8%,整个半导体代工都在复苏中。