超95亿元,晶圆代工厂有新动态!
目前,晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。作为中国大陆中排名第三,全球前十大晶圆代工厂商之一,晶合集成2024年上半年实现营业收入43.98亿元,同比增长4...
全球前十大晶圆代工厂第二季度产值增9.6%
从排名来看,前五大晶圆代工厂商排名在第二季度保持不变,依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格罗方德。其中,台积电由于苹果进入备货周期,且AI服务器相关HPC(高性能计算)需求增长,第二季度晶圆出货量季增3.1%,且因价格更高的先进制程贡献比重大幅增加,营收季增10.5%,达到208.2亿美元,市占率达到62.3%。三星电...
世界晶圆代工最新排名:中芯国际稳居第三,台积电遥遥领先!
从排名来看,前五大晶圆代工厂商第二季保持不变,依次为TSMC(台积电)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、UMC(联电)与GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片)红利带动出货增长,排行升至第八位;PSMC(力积电)、Nexchip(合肥晶合)则分别降至第九和第十位。
2024年Q2全球晶圆代工市场:中芯第三,华虹第六,晶合第十
与第一季度相比,第二季度排名前五的晶圆代工厂商依次为台积电、三星、中芯国际、联电和格罗方达。华虹、高德半导体、世界先进、原力半导体和晶元光电分列第六至第十位。其中,世界先进得益于DDI的单体凸点优势以及转投中国IC红利经营店导致出货量增加,排名上升至第八位,原力半导体、晶合科技则下降至第九和第十...
东海研究 | 深度:科博达(603786):灯控主业立足全球,域控、Efuse新...
2.3.1.多年深度合作“灯厂”奥迪,确立行业龙头地位跟随核心客户大众,历经多代灯控产品技术变革。公司早期为上汽大众配套的电子镇流器产品成功打破外资垄断,2007年进入全球汽车照明领域的领导者奥迪公司的同步开发体系,随后合作品牌逐步从大众、奥迪扩大到保时捷、宾利、兰博基尼、斯柯达、西亚特等大众集团旗下的多个品牌,配...
集邦咨询:二季度全球前十大晶圆代工产值达320亿美元 环比增长9.6%
从排名来看,前五大晶圆代工厂商第二季保持不变,依次为TSMC(台积电)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、UMC(联电)与GlobalFoundries(格芯)(www.e993.com)2024年10月1日。在六至十名中,VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片)红利带动出货增长,排行升至第八位;PSMC(力积电)、Nexchip(合肥晶合)则分别降至第九和第十位。
中芯、华虹上半年利润下滑但稼动率提升 晶圆代工行业排名变化
晶圆代工排行生变行业缓慢复苏整体而言,从今年第一季度到第二季度,半导体市场在慢慢回暖。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软。车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响,仅AI服务器异军突起,成...
【缓解】集微咨询韩晓敏:明年起SiC短缺缓解,2028年中国市场规模有...
2.业界:下半年NAND供应短缺三星西安厂升级至八代V-NAND据业内人士透露,人工智能(AI)加速发展的背景下,数据中心对大容量固态硬盘(SSD)的需求正快速扩大,今年下半年可能会出现NAND供应短缺。消息人士指出,与惨淡的消费电子产品类别相比,企业级存储却出现了强劲增长。目前世界各地都在兴建数据中心,前几年典型的存储...
全球晶圆代工排名:台积电独占六成赢家通吃 英特尔跌出前十
此次中国晶圆代工厂合肥晶合集成(14.150,-0.07,-0.49%)重返前十大排行榜,位居第九名。集邦咨询方面称,在去年第四季度,合肥晶合集成获TDDI(触摸显示驱动芯片)急单,以及CIS(CMOS传感器芯片)新品放量。根据该公司2023年12月投资者调研纪要显示,其主打的TDDI产能利用率维持高位,基本处于满载状态。
全球TOP10芯片代工厂最新营收出炉:中芯国际排名第五
TrendForce最新数据显示,得益于智能手机、笔电备货及AI相关HPC需求支撑,台积电达2023年Q4营收环比增长14%达到196.6亿美元。台积电2023年Q4全球市占率突破六成,其营收比第二至第十名的营收总和还多,是名副其实的全球芯片代工厂龙头。三星是全球第二大芯片代工厂,由于先进制程主芯片与modem因客户提前拉货需求平缓,2023...