【热点】Q2全球前十大封测厂商营收排名出炉;7月份中国大陆半导体...
4、集邦:Q2全球前十大封测厂商营收排名出炉,中国大陆厂商占据三席5、中科院系DSP企业,中科本原完成亿元A轮融资6、华为等完成全球首个5G高低频CA完成验证1、SIA:7月份中国大陆半导体销售额为158.5亿美元,同比增29%美国半导体行业协会(SIA)9月6日宣布,2021年7月全球半导体行业销售额为454亿美元,比...
一季度5G手机芯片市场:联发科超越高通居第一,华为排名第六!
7月10日消息,近日,市场研究机构Omdia发布的最新报告显示,2024年一季度,在全球5G智能手机市场,搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%,同比增加了6.4个百分点,排名第一!高通以26.5%的份额位居第二,紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐,合计市占率为17%。从出货量来看,一季度基于联发科...
全球智能手机销量占比排名:三星19%,苹果16%,华为排名让人扎心
其中三星手机出货量为53710万台,以19%的份额排在第一位,苹果手机出货量为4560万台,以16%的份额排名第二,小米手机出货量为4230万台,以15%的份额排名第三,而华为这次的排名却让人很意外,其出货量仅为1170万台,市场份额排在第十名,还不如vivo和传音。要知道华为在今年第一季度才在国内市场打了个翻身仗,这...
一文看懂先进封装产业
2019年,世界前25家包装测试企业的总销售收入达到281.56亿美元,几乎占据了所有的OSAT市场,其中中国台湾省企业占据了前10家包装测试代工企业的5家,中国大陆的长电技、通福微电、华天科技分别排名第三、第五、第六。根据前瞻产业研究院的数据,2019年中国台湾省封装测试企业的市场份额为43.9%,中国大陆达到20.1%,高于美国的...
华为新款 Pocket 折叠屏手机曝光:搭载麒麟 9000S 5G 芯片 + 4520...
IT之家2月6日消息,昨天有消息称华为正研发“三折叠屏手机”,现已得到@数码闲聊站证实。他还提到,华为即将发布的新一代轻薄小折叠屏手机将延续前代设计,搭载麒麟9000S5G芯片,配备4520mAh电池,支持66W快充,还对镜头模组和副屏进行了升级,并将提供紫色素皮和灰色玻璃版本可选,而且艺术版依然会采...
【华鑫电子通信|行业周报】 三星否认其HBM3E通过英伟达所有测试...
在公布的企业名单中,早前已入列中国500强榜单的多家中国半导体相关厂商此次再次上榜,如台积电、鸿海集团、华为、联想集团、小米集团、广达电脑、立讯精密等(www.e993.com)2024年11月29日。英伟达首次上榜世界500强,位列第222位,成为今年首次上榜公司中排名最高的企业。其人工智能芯片业务高速增长推动了这一成绩。英伟达2025财年第一财季营收260.44亿...
通信模组和5G研究:5G模组装车率达新高,5G-A推动车端应用加速
美格智能:智能模组SLM925支持LTECat.6通信,集成Wi-Fi、蓝牙、GNSS等无线功能,支持Android10操作系统,支持4K@30fps视频编解码,支持3D摄像或景深拍照,支持双屏显示,可支持8路摄像头,支持8通道TDM,满足车规温宽要求,已经获得多家车厂前装定点。来源:美格智能...
高通将继续向华为提供芯片,仅限4G产品,华为仍将无缘5G
在5G专利领域,各大公司同样展开了激烈的竞争,华为最终突出重围。截至2021年底,5G专利排名如下:华为(14%)、高通(9.8%)、三星(9.1%)、LG(8.3%)、中兴(8.3%)、诺基亚(7.6%)、爱立信(7.2%)、大唐(4.9%)、OPPO(4.5%)、夏普(3.4%)。华为位列首位,与中兴、大唐、OPPO一起,中国在...
4.2亿枚芯片,142亿元!中芯国际正式宣布,格芯彻底“破防”了
要知道台积电和三星是全球最大的两个芯片代工巨头,并且也只有它们能够量产5nm和3nm等制程的高端芯片,虽然大陆的中芯国际也具备生产14nm制程的工艺,但由于买不到EUV光刻机,因此华为麒麟芯根本找不到代工厂代工,最终陷入了长达3年无芯可用的困境,消费者业务更是元气大伤,苹果和高通则成为了最大受益者,它们在各自领...
【中原电子】半导体行业月报:半导体出口管制或再加严,关注国产...
2024年7月半导体板块上涨家数多于下跌家数,2024年7月涨幅排名前十的公司分别为上海贝岭(93%)、台基股份(83%)、寒武纪-U(54%)、锴威特(49%)、乐鑫科技(43%)、中晶科技(42%)、恒玄科技(41%)、长电科技(30%)、华海清科(26%)、天德钰(25%);2024年7月跌幅排名前十的公司分别为ST华微(-37%)、唯捷创芯...