【山证产业研究】半导体产业:山西省持续布局半导体中游器件产业

受益于电子产品需求的增长、新兴技术的推动以及半导体行业的快速发展,国内主要企业有士兰微、扬杰科技、华润微电子、斯达半导、新洁能、立昂微、捷捷微电、韦尔股份、苏州固锝和台基股份等。图6:全球半导体分立器件主要厂商排名资料来源:QYResearch,山西证券研究所从下游市场来看,新能源汽车是第一大应用市场。电机驱动...

东方钽业获4家机构调研:公司已建成国内最大的从钽铌矿石冶炼到...

答:宁夏东方钽业股份有限公司自1965年成立以来便从事钽铌及其合金的生产研发和制造,经过60多年的积累与发展,公司已建成国内最大的从钽铌矿石冶炼到产品生产加工的全产业链生产线,在钽铌技术研发、高纯化冶炼、规模化应用等方面处于行业主导地位。问:公司半导体钽靶材的主要应用有哪些?答:公司生产的大尺寸高纯钽靶...

2024年度中国第三代半导体技术十大进展揭晓

西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心团队成功攻克了6-8英寸蓝宝石基GaN电力电子器件的外延、设计、制造和可靠性等系列难题,提出了新型低翘曲超薄外延异质结构和Al2O3/SiO2复合介质钝化方法,实现1200V和1700V高性能GaNHEMT中试产品开发,通过HTRB、HTGB等可靠性评价,成果应用于致能科技等公司系列产品中,显著推...

这两半导体龙头,盈利能力超台积电和阿斯麦,这5家利润合计100亿

长电科技是全球领先的集成电路封测厂商,,长电科技在全球外包半导体(产品)封装和测试市场中的市场占有率约为10.3%,排名第三。第五家:紫光国微紫光国微前三季度净利润是10亿元,公司的毛利率57%,公司的净利率24%,这个盈利能力已经达到ASML的水平了。紫光国微是国内集成电路设计企业龙头之一,在智能安全芯片和特种集成...

东盟观察丨富士康子公司斥资8000万美元赴越建厂,越南半导体雄心...

有数据显示,作为一个整体来看,东盟已经占全球芯片出口份额的22.5%,位居全球第二。但在东盟国家内部,半导体器件和集成电路出口情况表现分化。在全球十大半导体器件和集成电路出口国里,越南一直排名第九,占出口总价值的2%。在亚洲,中国、韩国、新加坡、马来西亚、日本排名都在越南之上,合占全球出口总值的78%。

【推进】大基金认购9.79亿成景嘉微二股东;闻泰科技收购安世半导体...

在持续投入和积累下,华微电子已经成为国产功率器件的龙头(www.e993.com)2024年11月28日。根据2017年CSIA(中国半导体行业协会)统计的中国半导体功率器件十强企业中,华微电子排名第一。目前华微电子拥有4英寸、5英寸及6英寸等多条功率半导体晶圆生产线,截至2017年末各尺寸晶圆生产能力合计330万片/年,封装资源为24亿只/年;此外,...

5nm已量产,3nm还会远吗?重要性比肩光刻机的刻蚀设备——中微公司

晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类,其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的75%左右,其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。根据Gartner统计的数据,2013年至2023年,半导体前道设备中,干法刻蚀设备市场年均增速超过15%,化学薄膜...

德龙激光:公司产品已进入华为海思供应链,提供半导体领域激光精细...

德龙激光:公司产品已进入华为海思供应链,提供半导体领域激光精细微加工设备金融界8月26日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:公司与华为在什么领域开展了合作?公司回答表示:公司产品已进入华为海思供应链多年,提供的是半导体领域激光精细微加工设备,具体产品及应用方向因业务合作保密要求限制恕无法公开披露。

中国晶圆代工市场运营态势与投资战略研究报告2024-2030年

(新进半导体)制造有限公司120(一)企业偿债能力分析121(二)企业运营能力分析123(三)企业盈利能力分析126八、方正微电子有限公司127(一)企业偿债能力分析128(二)企业运营能力分析130(三)企业盈利能力分析133十、南通绿山集成电路有限公司134(一)企业偿债能力分析135(二)企业运营能力分析137(三)企业...

...清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中,进展相对后道...

在半导体、泛半导体设备领域,企业的产品主要是部件类产品。该领域市场上领先企业主要是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等。在半导体/泛半导体后道加工设备中,公司的控制、伺服部件产品,以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中,进展相对后道稍慢,大多数还...