0.1秒,“羽”你一起向未来

SAP、EMC、飞利浦、阿里巴巴、腾讯、宏利金融等众多国内外知名企业及财富世界500强落户,入驻企业超1000家,形成涵盖应用软件、通信技术、IC设计、大数据、数字娱乐、网络信息安全、工业软件、人工智能、共享服务中心等多领域的产业集群。

数模混合IC设计必备课程:《AMS数模混合仿真 》

1.模拟锁相环和VCO设计。2.Matlab/Simulink建模与仿真。3.数字后端课程。关于创芯大讲堂创芯大讲堂是EETOP旗下在线教育平台,综合IC设计(模拟芯片设计仿真、CMOS射频芯片仿真设计、数字前端、数字后端设计流程等等)、制造、封装多门类课程,同时也随时更新目前热点领域教程涵盖嵌入式、电源设计、通信技术、硬件设计...

越学越强:《面向5G应用的射频电路:毫米波电路设计》(一)

本书讨论了第五代(5G)通信网络基于FinFET的模拟IC设计，重点介绍了毫米波集成电路设计领域的最新进展、问题和挑战，同时介绍了最新的研究成果。无线通信行业正在经历指数级扩张，特别是在移动数据和5G移动网络领域，为设计行业所需的集成电路(IC)创造了新的市场可能性。本书借鉴科学文献和实际实现，探...

奇绩创坛2021春季路演日,33个项目,100%技术驱动

刘第:创始人/产品总监,原兆易创新NAND产品经理,原SSTSSD控制器、资深IC设计工程师,15年IC设计经验,5年Memory产品定义及管理经验。水田:解决方案事业部总监,原中兴产品研发经理,负责LTERRU主力发货产品,负责7mm中频芯片天线校准,GSM链路方案设计原型验证,6年产品研发经验。碳能科技一句话介绍:将碳捕捉变为经济...

中兴通讯:中兴微电子降维打击海外“友商”

从公开信息可知，中兴微电子成立于2003年，公司前身是1996年成立的中兴通讯IC设计部。中兴通讯直接持股68.4%，半导体大基金持股24%。员工超过2000人。公司主要产品包括用于手机基带芯片，多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片。2020年上半年，中兴通讯在国内5G招标中份额仅次于华为，且中标规模稳中提升。在接入网方面，...

新能源汽车必读书籍

新能源汽车必读书籍“电动知家”关注,记得加☆“星标”!电动知家消息,近日,前工信部部长苗圩新书《换道赛车:新能源汽车的中国道路》正式出版,该书聚焦中国新能源汽车的发展历程,对国家的未雨绸缪、政府的顶层设计进行了时代性解读,阐述了中国新能源汽车崛起的根本原因(www.e993.com)2024年11月5日。讲述了我国新能源汽车发展历程中一些背后的...

集成电路封装的EDA玩家们

SiP广泛应用于无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、智能穿戴产品中,具体包括智能手机、蓝牙模块、802.11模块、MEMS等。芯片堆叠、封装堆叠、基板堆叠以及硅通孔技术(TSV)是实现系统级封装的主要形式。相对于SoC,SiP优势体现在缩短设计周期、降低成本等方面。举例来说,射频IC和数字IC往往采用不同的制造工艺,而采...

摆脱进口依赖!中国加大对人工智能芯片投资

阿里巴巴目前主要营收依旧来自电子商务,但目前积极朝多元化发展,至今已投资至少六家半导体企业,并在今年4月宣布并购IC设计业者中天微系统。报道称,目前中天微是中国少数致力于研发IPCore等底层技术的业者,IPCore是智慧财产权核心,也是系统单芯片(SoC)的设计基础,希望借此摆脱美国业者长期把持这项技术的困境。