投资者提问:懂秘你好:国家重点研发计划的8英寸硅基压电薄膜及压电...
在万物互连、万物传感的信息时代,压电材料广泛地应用于微机械系统、传感器、声波滤波器及振动控制等领域。该两项工艺平台的建设基于进一步支持扩充MEMS芯片制造能力,相关底层共通材料积累及工艺技术未来可以向先进封装领域扩展。压电材料属于基础通用型材料,可能会涉及硅光、硅基氮化镓等各类基于MEMS工艺的新型芯片。公司属...
解密我国光子芯片:距世界先进水平有多远?
光子芯片以及光通信系统要解决成本、尺寸、功耗等问题,下一步是光子集成。目前有很多种集成技术,包括基于PLC的集成(最成熟),基于InP的集成(以Infinera为代表),基于硅光子的集成(最热门)。有专家认为,解决光器件价格瓶颈的关键在于硅光子集成。事实上,最近几年,硅光子都是光通信产业界讨论的热点。虽然硅光子还面临...
华为海思光芯片独家代工,大基金“亲儿子”,9月领涨急先锋
华为海思作为该领域的先行者,对硅光子芯片的研发与应用寄予厚望,而这家代工厂商的出现,无疑为华为海思的宏伟蓝图增添了浓墨重彩的一笔。成为华为海思硅光子芯片的独家代工伙伴,不仅意味着这家公司在技术实力、生产规模及质量控制上达到了行业顶尖水平,更标志着其已深度融入华为海思的全球供应链体系之中。这种紧密的...
华为硅光子芯片唯一代工企业,国家大基金加仓7
最新消息披露,华为在硅光子芯片领域取得了重大突破,这一消息一经传出,立刻在全球范围内引发了广泛关注。引人注目的原因在于,随着集成电路产业步入后摩尔时代,传统的碳基芯片在性能提升方面遭遇了难以逾越的难题和时间成本。与此不同,光子芯片以其独特的技术优势,不仅突破了摩尔定律的限制,更在计算速度和运行效率上实现...
华为宣布1100亿入场量子芯片
在面对国际竞争和挑战时,我国没有退缩。尽管受到美国长达五年的严厉半导体禁令影响,华为公司投入巨资,仅用九个月便完成了高达1100亿人民币的研发投资。这种投入不仅体现了华为的技术自信,也展示了其创新能力,其新研发的量子芯片已开始进入专利申请阶段。权威分析机构预测显示,到2027年,量子芯片市场的规模有望达到...
【华鑫电子通信|行业周报】 苹果与华为下周同日开启新品发布会,首...
龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,公司主要产品为掩模版,是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板,承载着图形信息和工艺技术信息(www.e993.com)2024年10月17日。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上,从而实现集成电路的批量化生产。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。
源杰科技:持续加大EML光芯片产品和大功率硅光光源产品的研发投入
公司回答表示:公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片产品和大功率硅光光源产品,以及涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。公司高度重视产品的研发,持续加大EML光芯片产品和大功率硅光光源产品的研发投入。
A股唯一与华为海思合作的光芯片企业,国家大基金买成第一大股东
提及华为海思,无人不晓其在芯片设计领域的卓越成就。从手机芯片到服务器处理器,海思的每一步都彰显着中国半导体产业的自主创新力量。而这家A股光芯片企业,能够成为海思在硅光芯片代工领域的唯一合作伙伴,无疑是对其技术实力和市场地位的高度认可。硅光芯片,作为未来光通信领域的核心技术之一,其高速度、大容量、低功...
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样!华为、英伟达等巨头都在押注
这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。发射芯粒据介绍,团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,研制出硅光配套的单路超200Gdriver和TIA芯片。同时还攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术,形成了一整套基于硅光芯片的3D芯粒...
涨停雷达:硅光800GDR8光模块+华为+磁性元器件 铭普光磁触及涨停
今日走势:铭普光磁(002902)今日触及涨停板,该股近一年涨停20次。异动原因揭秘:1、据铭普光磁消息,铭普光磁硅光800GDR8光模块通过行业检测标准,该产品是在铭普光电研发中心钱银博博士的带领下研发成功。产品基于硅光技术,是一种高性能、可热插拔的8通道全双工收发一体模块。适用于高速数据中心和云计算网络。该模块...