如何做好2500平方百级芯片无尘车间建设成本预算?合洁科技告诉您!
预计费用约为每平方米1000-2000元。工艺布局与生产设备:根据生产流程和工艺要求,选择合适的生产设备并进行合理布局。这部分费用将根据具体设备型号、数量和品牌等因素而定,预计占总设备采购费用的较大比例。三、运营费用预算1、设备维护费用设备维护费用包括设备保养、定期检修和更换零部件等。这部分费用将根据设备...
中国智能汽车腾飞,为什么异构算力是第一生产力?
陈勇博士提到:“AI大模型目前存在的几个问题我觉得是成本高、算力高、功耗大、迭代快,不是所有的人、所有的场景都去消费这样的模型。”美国通用汽车公司管理顾问查尔斯吉德林曾提出过一个法则:发现问题,就解决了一半。这句话恰好可以用在吉利汽车的异构算力挑战上。此次活动中,我们也看到了问题在被政产研各界积极地...
为什么这家公司的芯片推理速度比英伟达快20倍?
WSE可以被视为一个巨大的"计算工厂",其最大特点是其惊人的尺寸,单个芯片几乎覆盖了一整块晶圆的面积。在这个超大芯片上,计算单元和内存单元高度集成,形成了一个密集的网格结构。这种设计使得数据可以在极短的距离内在计算和存储单元之间传输,从根本上降低了数据移动的成本。对比英伟达H100GPU,Cerebras第三代WSE...
芯片的增长逻辑
日本晶圆厂代工商Rapidus今年8月中旬宣布,将在日本北部打造一条全自动的2nm芯片生产线。明年试产2纳米芯片、大后年(2027年)量产2纳米芯片。“玩笑”的点在于,Rapidus称未来四年将为此投入约350亿美元,但作为一家成立于2022年8月的年轻芯片企业,即使Rapidus背靠日本政府、索尼、软银等主要投资方,要量产出2纳...
即将在成为全球最大芯片出口国,深度解读中国芯片出口的增长逻辑
芯片领域最新的“国际玩笑”来自日本。其背后是表面加速但实则回天乏力的美日“制造回流”。日本晶圆厂代工商Rapidus今年8月中旬宣布,将在日本北部打造一条全自动的2nm芯片生产线。明年试产2纳米芯片、大后年(2027年)量产2纳米芯片。“玩笑”的点在于,Rapidus称未来四年将为此投入约350亿美元,但作为一家成立于...
华为芯片的任务更重了
一个典型的案例是科大讯飞发布的设备“星火一体机”,为了顺利搭载华为昇腾910B芯片,华为对此不惜人力成本,调配了几百名工程师下场帮讯飞调教参数(www.e993.com)2024年9月18日。但是上述缺陷并非完全不可接受,更关键的原因在于华为芯片产能遇阻。由于众所周知的原因,台积电无法代工生产华为芯片,华为也无法购买到芯片生产所需要的设备和零配件,目前华...
【成本】苹果M3系列芯片流片成本可达10亿美元;特斯拉2.5万美元...
1.分析师:苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元苹果10月31日发布了M3、M3Pro和M3Max芯片,这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器,DigitstoDollars的分析师JayGoldberg表示,估计仅苹果M3、M3Pro和M3Max处理器的流片(Tape-Out)成本就达10亿美元。
央视公布好消息,打上100万个小孔,成本降低50%,中国芯片再突破
这一技术突破不仅体现在材料工艺的革新上,更在于玻璃晶圆所展现出的优越性能。相较于传统的硅晶圆,玻璃晶圆在导电性能、热稳定性以及机械强度等方面均有所提升,使得芯片的性能更加稳定可靠。此外,玻璃晶圆的生产成本相比硅晶圆可降低约50%,这一显著的成本优势将有望推动芯片的大规模生产和普及。玻璃晶圆的问世,...
功率半导体大厂,都在走这条路|元件|sic|氮化镓|igbt|固态电池|...
斯达半导:自主车规级IGBT芯片已大批量生产斯达半导在中国IGBT市场的市占率排名第一,其优势在于IGBT模块,主要覆盖新能源汽车和工控领域。2013年斯达半导开始专注新能源汽车IGBT模块的研发,目前其IGBT电压等级涵盖范围为100V~3300V,率先实现第七代IGBT产品的研发。
可低成本量产!中国团队领衔开发出新型高性能“光学硅”芯片,已...
围绕新型光芯片技术的开发,中国科学院上海微系统与信息技术研究所欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院TobiasKippenberg团队联合开发出一种新型“光学硅”芯片,可实现低成本的规模化量产,具有产业应用价值,为下一代光电集成芯片的可扩展生产铺平了道路。目前,这项研究成果已经以“Lithiumtantalatephotonicintegratedcircui...