英特尔再得大单 获多达35亿美元补助为美国军方生产芯片
据知情人士透露,英特尔公司在与美国官员达成具有约束力的协议后,已正式获得接受高达35亿美元联邦补助的资格。这笔资金将用于为五角大楼生产半导体。这个名为“安全飞地”(SecureEnclave)的秘密项目旨在打造用于军用和情报的先进芯片生产设施。知情人士表示,这笔资金最早可能在下周宣布。
成熟芯片发展趋势:需求仍强劲,20nm为成本分水岭
“但是,如果将项目期间的所有设计工程和IP成本加起来,设计成本很容易达到数千万美元。”不同节点,不同应用制造尖端芯片的公司通常将需求增长归因于人工智能(AI)应用的增长,这些应用依赖于CPU、GPU或专用神经处理芯片。较少出现的是智能手机应用处理器(AP)、高性能计算(HPC)和云计算的服务器芯片等。当实施下一代...
芯片设计流片、验证、成本的那些事
MPW优势投片成本小,一般就小几十万,可以很好降低风险;需要注意的是MPW从生产角度是一次完整的生产流程,因此其还是一样耗时间,一次MPW一般需要6~9个月,会带来芯片的交付时间后延。因为是拼Wafer,因此通过MPW拿到的芯片数目就会很有限,主要用于芯片公司内部做验证测试,也可能会提供给极少数的头部客户。从这里大家可能...
ASML的CEO表示西方需要中国芯片,中国也需要西方先进芯片
随着中国的成熟工艺芯片取得重要进展,中国这些成熟工艺芯片已不仅限于国内市场,据悉中国一款模拟芯片的价格低至7毛钱,而德州仪器的同款芯片在中国芯片的竞争下降价九成至1元钱,价格仍然比中国芯片高,中国芯片的超低成本甚至已获得美国家电制造商的认可,对海外成熟芯片造成巨大的压力。至于先进芯片,ASML的CEO富凯说...
美国承认芯片未来在亚洲,科技格局大变
在美国或欧洲等地建设新的芯片生产能力并非易事,因为这需要建设芯片工厂,需要投资数百亿元,而普通国家都不敢投资。这也形成了一种产业链模式,即使新建了芯片工厂,也无法降低每个人的运营成本:材料必须从亚洲进口,机械设备必须从日本和欧洲进口。即使新建芯片工厂,它们本身也不会带来太大的竞争优势,导致成本...
芯片制造成本瓶颈浮现,十年前价格就已停止下降
多年来,业界对于新制程节点晶体管单位成本的递减收益一直持担忧态度(www.e993.com)2024年9月18日。最新的芯片制造工艺,例如7nm、5nm和3nm,需要更复杂昂贵的制造设备,成本动辄数亿美元。例如,一台ASMLTwinscanNXE光刻机就需要2亿美元。这将尖端晶圆厂的建设成本推高至200亿至300亿美元,导致芯片生产成本居高不下。
一片晶圆成本3万美元,报告称2nm芯片制造成本增加50%
根据台积电目前公布的路线图,该公司计划在2025-2026年期间引入N2工艺,并且苹果公司购买一片300mm2nm晶圆所需支付的费用约为3万美元。而采用N3工艺的晶圆,则预计成本为2万美元。根据AreteResearch估计,苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的尺寸在100mm?至110mm?之间。如果将其尺寸按照105mm?计算,那么一个300...
【成本】苹果M3系列芯片流片成本可达10亿美元;特斯拉2.5万美元...
1.分析师:苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元苹果10月31日发布了M3、M3Pro和M3Max芯片,这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器,DigitstoDollars的分析师JayGoldberg表示,估计仅苹果M3、M3Pro和M3Max处理器的流片(Tape-Out)成本就达10亿美元。
成本太高,台积电也撑不住了
IBS估计,一个产能约为每月50000片晶圆(WSPM)的2nm产线的成本约为280亿美元,而具有类似产能的3nm产线的成本约为200亿美元。增加的成本,很大一部分来自于EUV光刻设备数量的增加,这将大大增加每片晶圆和每个芯片的生产成本,而能够接受如此高成本芯片的厂商,只有苹果、AMD、英伟达和高通等少数几家。
产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?
此类尺寸标准在集成电路芯片制造领域具有广泛应用。目前,主要的芯片制造活动集中在12寸晶圆上,因为更大的晶圆尺寸意味着更大的晶圆面积,从而提高了单片晶圆上可生产的芯片数量。然而,尽管18寸晶圆(450毫米)具有潜在的优势,但由于整个产业链的投入成本、协作配合、技术挑战以及行业共识等因素的限制,其发展一直未能取得...