“苹果M5芯片:高成本仍坚持3nm工艺,2026年力争2nm制造!”

据悉，苹果公司因生产成本考虑，将保持M5芯片使用3nm制程，预计在2026年才会转向2nm技术。传言称，苹果将在下月发布多款新Mac设备，这些设备将搭载M4芯片，还有M4Pro和M4Max等增强版即将亮相。然而，苹果似乎不满足现有的技术水平，早已在为下一代M5芯片的到来做准备，预计将在明年与大家见面。当前的11寸和13寸iPa...

英伟达CEO黄仁勋揭秘:每颗芯片研发成本高达55亿美元!

近日，英伟达的首席执行官黄仁勋接受了采访，他透露制造一颗芯片的成本高达55亿美元，这个令人咋舌的数字引起了许多人的热议。说到芯片，那可是科技领域的核心，随着人工智能和云计算等新兴技术的发展，市场对芯片的需求只会持续上升。55亿美元，对于很多企业来说，几乎就是一年的营业额。黄仁勋这一说法，不仅让人对芯片...

有效降低生产开发成本,内置协议DC- DC降压芯片大汇总

这类芯片相比传统的降压芯片集成了协议功能,省去了以往单独协议芯片的采用,有效节省电路板空间并降低成本,也大大降低工程师开发难度,在设计简单、空间节省、效率高、灵活性强以及系统集成性等方面具有明显的优势。SOUTHCHIP南芯上海南芯半导体科技股份有限公司(简称:南芯科技,股票代码:688484),是一家专注于电源、电池管...

一片晶圆成本3万美元,报告称2nm芯片制造成本增加50%

计算,那么一个300mm晶圆可以切割出586个芯片。假设实现理论上100%良率,则每个芯片的成本约为34美元;若按85%良率计算,则成本大约为40美元。另一方面,IBS预估苹果公司3纳米芯片的成本约为50美元,而“苹果芯片”的2纳米工艺制程将会使成本提升到85美元。若以每片晶圆价格为3万美元,并且使用85%的良品率来计算,单...

芯片设计流片、验证、成本的那些事

28nm大概需要40层,14nm工艺需要60张掩膜版;7nm工艺需要80张甚至上百张掩膜版;一层Mask8万美金,因此芯片必须量产,拉低成本!40nmMCU工艺为例:如果生产10片晶圆,每片晶圆成本(90万+4000*10)/10=9.4万美元;生产10000片晶圆,每片晶圆成本(90万+4000*10000)/10000=4090美元。(晶圆量越大越便宜,不同产家报...

SK海力士宣布2026年量产HBM4内存,与三星美光展开竞争

在美光和三星确认发展下一代HBM4内存的同时,SK海力士也宣布将加入这场竞争(www.e993.com)2024年11月9日。SK海力士副总裁KimChun-hwan在2024年韩国半导体展(SEMICONKorea2024)上发表主题演讲,表示预计在2026年前开始量产HBM4,这将推动AI市场的大幅成长。KimChun-hwan认为,除了下一代技术的转型外,认识到HBM产业需求的巨大性,创造能够无缝供应...

成熟芯片发展趋势:需求仍强劲,20nm为成本分水岭

尽管所有人的目光都集中在前沿硅工艺节点上,但许多成熟节点仍然享有强劲的制造需求。连续的节点发展到大约20nm后,芯片成本不再降低。“在FinFET工艺时代,推动技术进步的先进工艺要求增加了大量成本和复杂性,”新思科技(Synopsys)解决方案集团逻辑库IP首席产品经理AndrewAppleby解释道。“这在每个节点之间创造了强大的过...

成本太高,台积电也撑不住了

IBS估计,一个产能约为每月50000片晶圆(WSPM)的2nm产线的成本约为280亿美元,而具有类似产能的3nm产线的成本约为200亿美元。增加的成本,很大一部分来自于EUV光刻设备数量的增加,这将大大增加每片晶圆和每个芯片的生产成本,而能够接受如此高成本芯片的厂商,只有苹果、AMD、英伟达和高通等少数几家。

IBS分析师:一片2nm晶圆成本3万美元,芯片制造成本将增加50%【附...

近日,InternationalBusinessStrategies(IBS)分析师发布报告,称制造商过渡到2nm工艺后,相比3nm工艺,制造成本将增加50%,导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。IBS预估,一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂(WSPM)成本约为280亿美元,而建设相同产能的3nm晶圆厂,预估为200亿美元。

央视公布好消息,打上100万个小孔,成本降低50%,中国芯片再突破

这一技术突破不仅体现在材料工艺的革新上，更在于玻璃晶圆所展现出的优越性能。相较于传统的硅晶圆，玻璃晶圆在导电性能、热稳定性以及机械强度等方面均有所提升，使得芯片的性能更加稳定可靠。此外，玻璃晶圆的生产成本相比硅晶圆可降低约50%，这一显著的成本优势将有望推动芯片的大规模生产和普及。玻璃晶圆的问世，...