【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

从测试目的和阶段来看,封装测试技术主要可以分为成品测试技术、封装材料测试技术以及封装失效分析技术。成品测试技术是在电子产品组装和封装后进行的最终测试,主要用于检测产品是否符合设计要求和规格要求,通常包括功能测试、信号测试、无损测试等。封装材料测试技术则主要用于测试封装过程中所使用的材料是否符合要求,涉及到材料...

广州优美再生技术有限公司7164.00万元采购废气/废水处理机

工艺施工图设计(不含工艺包),需完成的设计文件包括管道布置图、管道材料表、动力配电、仪表及控制系统图、废气处理、电缆布置图,其中非正规版PID图、工艺设备布置图、工艺设备一览表、工艺设备技术规格书由与甲方有关的工艺包方提资,乙方基于提资深化完善为正规版本。设计工作内容详见《设计、再生车间、提纯车间一体化...

四川九州电子科技股份有限公司关于招聘IE工程师等岗位的公告

4.技能要求:熟悉电子产品技术知识、产品制造工艺、新产品认定流程,熟练使用office等办公软件;5.工作经历:具有1年以上相关工作经历。??车载电子事业部MQE2汽车电子、机械制造、管理类等相关专业优先本科及以上学历不限(1)质量策划:①编制事业部年度供应商质量工作计划,并制定目标;②拟制产品质量控制方...

杰华特微电子股份有限公司2024年第一季度报告

虚拟IDM模式下,集成电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化,产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。具体来看,公司为使得晶圆制造工艺能够更好地满足自身芯片设计需求,会获取合作晶圆厂商的晶圆制造产线可用设备的相关信息,并基于自身所掌握的工艺技术进行晶圆制造工艺的开发与优化。通...

蓝箭电子2023年年度董事会经营评述

该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与,主要工序包括:控制计划(样品)、设计潜在失效模式与影响分析(FMEA)、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成测试报告,并对设计和开发记录评审。

芯原微电子(上海)股份有限公司2023年年度报告摘要

公司半导体IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收(www.e993.com)2024年11月9日。5、服务模式(1)一站式芯片定制服务的服务模式①设计规格定义根据客户提交的产品规格要求书,细化芯片的设计规格,包括IP选型、功能及性能指标、芯片架构方案等,并...

关于批准无锡派克新材料科技股份有限公司变更民用核安全设备制造...

《民用核安全设备监督管理条例》及其配套规章的要求,我局对你公司民用核安全设备制造许可活动范围变更申请进行了审查,认为你公司在所申请的民用核安全设备制造方面满足了《民用核安全设备监督管理条例》第十三条及《民用核安全设备设计制造安装和无损检验监督管理规定》第八条所要求的各项条件,同意你公司《民用核安全设备...

芯原股份: 芯原微电子(上海)股份有限公司向特定对象发行股票证券...

芯原微电子(上海)股份有限公司????????????????????????????????????????????????????????????募集说明书因此本次募投项目存在未来实现效益不及预期的风险。(四)募投项目新增折旧摊销导致净利润下滑的风险...

集成产品开发IPD——最全概念及术语解析

系统工程师与PDT开发代表和其他代表一起将市场需求翻译成产品包需求,更进一步以技术规格表示出来。他/她监视/检查整个产品的开发过程以确保开发过程一直满足预先规定的产品需求和规格。系统工程师开发产品的总体架构,并推动产品集成和测试策略和计划的实施。系统工程师要保证产品数据的准确性、可制造性、可维护性和及时...

广州广钢气体能源股份有限公司

公司设备和工程采购主要用于新建现场制气项目及自建工厂。公司针对各项目定制技术方案并编制技术规格书,据此确定采购的具体要求。采购部门根据采购相关制度评选供应商,并相应下达采购合同或订单。(三)所处行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛