【突破】世界首个类脑互补视觉芯片问世;宇泉半导体年产165万只SiC...

研发实现先进的双面SiP(DSM-BGASiP)技术,将传统XY平面芯片与元器件集成技术向空间Z方向延伸,实现SiP模组芯片、元器件、射频器件的双面高密度集成整合封装技术,与传统的单面SiP封装相比,能有效减小模块体积,DSM-BGASiP模组具有更完善系统功能。

芯片设计流片、验证、成本的那些事

FullMask是“全掩膜”的意思,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务;而MPW全称为MultiProjectWafer,直译为多项目晶圆,即多个项目共享某个晶圆,也即同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。1.FullMask,“全掩膜”,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务;FullMask的芯片,一片晶圆可以产出上千片DI...

美政府被曝正考虑再出招限制中国获取用于人工智能的芯片技术,中方...

彭博社提到，美国已对向中国出口的先进半导体和芯片制造设备施加许多限制。据法新社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多去年敦促美国议员、硅谷人士和美国的盟友阻止中国获得对国家安全至关重要的半导体和尖端技术。针对美国不断在芯片半导体领域对中国进行无理打压，今年5月10日，外交部发言人林剑表示，事实证明，中美经贸投资...

汪波:芯片如何改变世界,其未来发展又面临哪“三堵墙”?

印刷就相当于我们芯片制造中的光刻，最后的步骤是把它封装起来，就像把书装订起来。“芯片和书籍的相同点”图示。供图：湛庐文化晶体管尺寸缩小之后我们刚才提到，晶体管会越来越小，那逐渐变小之后有什么变化吗？下面这张图里面显示的是晶体管的尺寸，从最初的几十微米缩减到今天的3纳米，图中最大的、紫色的圆...

产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?

这一过程同样需要遵循一系列严谨的生产工艺步骤,具体包括切割(Slicing)、倒角(Beveling)、研磨(Lapping)、蚀刻(Etching)、抛光(Polishing)以及清洗与检测(清洁和检查)等环节。只有经过这些精细的工艺流程,我们才能获得符合半导体集成电路芯片生产要求的硅片(PolishedWafer)。在全球范围内,知名的半导体晶圆生产商包括日本的...

华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有戏

另外,从成本方面考虑的话,台积电等制造商使用EUV,芯片产量更高,每个芯片的成本得到最小化,而华为如果采用多重曝光的方法,每颗芯片的成本可能会高于行业平均标准(www.e993.com)2024年11月25日。此外,在实际的工业生产中,由于每次曝光都可能存在图案的缺陷,而每次曝光都可能在上次曝光流程中积累并放大缺陷,多次曝光后缺陷或影响最后出厂产品的良品率...

美政府被曝正考虑再出招限制中国获取AI芯片技术,中方此前已表态

该人士还透露,美国的目标是通过限制技术,使中国难以组装构建和操作人工智能模型所需的复杂计算系统,并在这些技术商业化之前封锁仍处于初期发展阶段的技术。不过,这些措施不会完全禁止出口GAA芯片,而是将重点放在制造这些芯片所需的技术上。报道称,对此,美国商务部负责出口管制的工业和安全局发言人拒绝置评。国家安全...

模拟芯片:半导体高增长核心赛道,龙头厂商强者恒强

据ICInsights数据显示，全球通用模拟芯片和专用模拟芯片的市场份额分别为40%和60%。从下游应用领域来看，通讯和汽车行业占据了市场的大部分份额。模拟芯片产业链模拟芯片产业链上游主要是半导体材料、晶圆生产与半导体设备；中游以模拟芯片为核心，下游模拟芯片在通信、汽车电子、工业应用等多个领域有广泛应用。从经营模式...

捷捷微电2024年半年度董事会经营评述

公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式,目前,芯片8英寸部分为委外流片,部分器件封测代工。

人形机器人:供应链如何降本?

●生产效率提升:大规模生产可以优化生产流程,提高自动化水平,减少人工成本。人工智能AI算法在人形机器人产品研发端的应用,AI算法可以加速设计、测试和验证过程,减少研发时间和成本。AI可以进行大数据分析和模拟,提高设计的准确性和可靠性,减少试错成本。AI算法可以辅助或自动化设计过程,减少对专业设计人员的依赖,降低人力...