粗糙度Ra为什么用0.8,1.6,3.2,6.3,12.5表示?解开我多年疑惑!

2)彩表面粗糙度的其他参数,如轮廓最大高度Rz时,需在其参数值前注出相应的符号,单位为微米(μm),见图。其它表面粗糙度值注法3)若需要表示取样长度、指定的加工方法,镀覆其他表面处理的要求,或控制加工纹理方向时,其注法如图。图9取样长度、指定的加工方法、镀覆或其他表面处理的要求和控制表面加工纹理方...

中一科技:3微米铜箔试制成功,但尚未量产

中一科技(301150.SZ)11月21日在投资者互动平台表示,目前3微米铜箔在中一科技实验室试制成功,尚未量产。截至发稿,中一科技市值为51.48亿元,股价为39.20元/股,较前一日收盘价下跌2.99%。

凯盛科技:UTG一次成型项目建设中,目标是生产30微米-100微米超薄...

公司回答表示:公司高度重视市值管理工作,在做好公司生产经营的同时,持续开展公司价值传播工作,建立起公司与市场及广大投资者的沟通交流渠道,积极引导市场及广大投资者对公司的认识,采用线上线下多种方式开展业绩说明会、投资者交流活动。此外在新“国九条”的指引下,公司将进一步做好利润分配工作,用好股权激励等工具方法...

微米试水粉丝经济 林更新成首个入驻明星

2月13日,新浪微博旗下移动群组社交产品微米正式推出粉丝联盟产品,内地当红偶像林更新作为首个入驻明星正式开通个人官方粉丝联盟并与网友互动庆生。微米联合创始人刘皇甫表示,目前很多明星希望开通粉丝联盟,后续将考虑开放标准化申请平台。据介绍,粉丝联盟是一个新的产品功能,必须在1.9版微米下才可以使用,旨在帮助明星更好...

SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SKkeyfoundry)宣布推出其第四代0.18微米BCD工艺,性能较之前的第三代提升了约20%。SK启方方面表示,公司期望第四代0.18微米BCD工艺能够帮助延长移动设备的电池寿命、通过减少发热实现稳定的性能,并通过提高汽车用功率半导体的能源效率来改善整体性能。(界面)...

沃格光电:公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术(TGV技术),可应用于...

公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注(www.e993.com)2024年11月23日。公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术(TGV技术),可应用于2.5D/3D封装的垂直封装载板,终端应用场景包括大型AI算力服务器(CPU/GPU)、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频(含手机)、5G/6G通信基站、MEMS(微型传感器)等高性能计算或高性能信号传输应用场景...

实现微米级超高清成像 “容积激光显微内镜系统”在蓉发布阶段性成果

“查清楚基底层细胞的性质,才能做到超早期癌变的诊断。”主研人员郑仕诚表示,该系统通过深度融合前沿的人工智能技术,采用先进的容积激光显微内镜断层扫描技术,实现了微米级(2~10μm)的超高清成像,提升了检测精度,让医生能够洞悉黏膜底层细胞的微妙结构变化。

诺德股份:公司在2024年世界动力电池大会上介绍了包括3微米双面光...

公司回答表示,您好,为了适应市场不断变化的需求,公司在2024年世界动力电池大会上介绍了2024年推出的包括3微米双面光锂电铜箔集流体、耐高温电解铜箔集流体、多孔铜箔集流体、绿色环保铜箔集流体、复合集流体、超厚铜箔(3oz-12oz)、超低轮廓铜箔(HVLP)、反转铜箔(RTF)、高温延展电解铜箔(HTE)在内的九种新品类和型号...

...*510mm玻璃衬底上进行通孔加工,孔径深宽比40:1,最小孔径5微米...

目前进度如何?公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工,孔径深宽比40:1,最小孔径5微米,位置度≤3微米。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息

众源新材:目前铜箔最薄能做到9微米 可以用于PCB板上

众源新材:目前铜箔最薄能做到9微米可以用于PCB板上在东方财富看资讯行情,选东方财富证券一站式开户交易>>众源新材7月9日在互动平台表示,公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上。