新型存储器芯片,新存科技震撼发布
新存科技总经理刘峻博士表示:‘NM101’的研发成功,是新存科技团队多年自主研发的成果。这款芯片可以为我国的数据中心、云计算厂商等提供大容量、高密度、高带宽、低延时的新型存储解决方案,彰显了国内新型存储技术持续创新的特点。我们期待这款产品能够为国产存储芯片生态的繁荣贡献一份力量。华中科技大学集成电路学院...
...300650.SZ):主要代理的产品包括射频前端、通讯模组、存储器等
太龙股份(300650.SZ):主要代理的产品包括射频前端、通讯模组、存储器等格隆汇9月25日丨太龙股份(300650.SZ)在投资者互动平台表示,公司主要代理的产品包括射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、光距离传感器、音频放大器、电源管理芯片、存储器等,具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定...
AI大模型需要新型存储器!北京大学唐克超老师谈FeRAM铁电存储器...
MRAM是一种非易失性的磁性随机存储器,它利用磁电阻效应来存储数据,核心原理是利用材料的磁阻效应,即材料的电阻会随着外部磁场的变化而变化,从而通过改变电流方向和大小,可以改变其中一个磁性层的磁化方向,由此实现数据的写入和读取。其实这也不是什么新兴技术。早在上世纪五十年代就已经被提出,并在军用方面得到广泛应...
第三届GMIF2024创新峰会在深圳召开
GMIF创新峰会不仅聚焦于存储器本身,更注重整个存储器上下游的价值链,涵盖存储介质、解决方案、系统平台、测试设备等多个关键领域,通过全产业链的协同合作,才能持续推动行业进步。北京大学集成电路学院院长蔡一茂表示,半导体存储器是集成电路产业规模最大的分支,进入后摩尔和人工智能时代,存储技术面临重大挑战。底层单元与...
GMIF 2024:见证国产芯势力 康芯威获“杰出产品表现奖”
????天极网DIY硬件频道9月27日,由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会(Global??Memory??Innovation??Forum)”在深圳隆重召开。活动期间,GMIF??2024年度大奖隆重揭晓,合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC??5.1嵌入式存储芯片,凭借优秀的性能和市场认可度,揽获GMIF??2024...
拥抱AI 时代,共赢存储产业未来!第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功...
英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰表示,在AI时代,数据时代对存储技术提出更高挑战,而更快更高效的SSD接口,将助力突破存储瓶颈(www.e993.com)2024年9月30日。英韧主控芯片与国产闪存颗粒的协同优化,将助力存储器产品提升读写性能、QOS竞争力等,共同打造中国存储的未来。铨兴科技副总经理黄治维表示,铨兴解决方案的运算体系结构不受大模型尺...
SK海力士发布Q2财报:季度收入创新高,净利润率为25%
SK海力士表示:“HBM、eSSD(企业级固态硬盘)等适用于AI的存储器需求表现强势,并且DRAM和NAND闪存产品的整体价格持续上升,收入环比增加32%。与此同时,以高端产品为主的销售增长,再加上汇率效果,第二季度的营业利润率环比上升了10个百分点,达到了33%,从而公司取得了符合市场预期的好业绩”...
长鑫存储申请半导体结构及其制造方法、存储器及其操作方法专利,反...
专利摘要显示,本公开提供一种半导体结构及其制造方法、存储器及其操作方法,所述半导体结构包括:衬底,所述衬底中具有靠近所述衬底表面的多个有源区;栅极结构,位于所述衬底上方第一结构层;所述栅极结构与所述有源区构成选择晶体管;反熔丝位结构,位于所述第一结构层上方的第二结构层,且所述反熔丝位结构通过第一连接结...
海力士:12层HBM3E率先开始量产|三星|内存|英伟达|hbm_网易订阅
公司表示,率先量产12层HBM3E,是为了满足AI企业日益增长的需求。SK海力士总裁兼公司AI基础设施负责人JustinKim表示:“SK海力士再次突破了技术限制,展现了我们在AI内存领域的行业领先地位。”“我们将继续保持全球最大人工智能存储器供应商的地位,稳步准备下一代存储器产品,以克服人工智能时代的挑战。”...
第三届GMIF2024创新峰会圆满落幕 共话AI时代存储产业新机遇
海通证券电子行业首席分析师张晓飞在《AI:存储与应用驱动》的行业分析报告中表示,从目前存储器市场来看,HBM3e影响DDR5排产,DRAM价格回落有限;在NAND方面,服务器终端库存调整进入尾声,叠加AI推动大容量存储产品需求,带动Q2价格持续上涨,近期NAND涨势缩小,但仍优于市场担忧。展望未来,AI终端应用渗透加速,算存需求持续上...