又一家半导体公司拟科创板上市,瞄准12英寸硅晶圆

此次IPO，西安奕材计划募资49亿元人民币，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，该项目拟建设西安奕材第二工厂，有效扩充12英寸硅片产能规模，实施主体为全资子公司欣芯材料。据悉，西安奕材50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。西安奕材表示，通...

深圳跑出一家半导体黑马,华虹半导体、士兰微的供应商上市了!

2021年至2023年,半导体掩模版的营收占比呈上市趋势,且在70%以上,是公司的重要收入来源。按照下游应用领域划分的主营业务收入情况,图片来源:招股书掩模版是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板,承载着图形信息和工艺技术信息。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上,从而实现集...

龙图光罩科创板上市 为我国高端半导体掩膜版自主可控提供有力支撑

8月6日,深圳市龙图光罩股份有限公司(股票简称:“龙图光罩”,股票代码:“688721”)在上海证券交易所科创板成功挂牌上市,此举标志着公司正式迈入了资本市场的广阔舞台。上市庆典中,宝钟的响亮敲击不仅是对龙图光罩实力的认可与肯定,更为其开启了全新的发展机遇与无限广阔的发展空间。作为国内领先的独立第三方半导体掩膜...

上海合晶:股价上市首日破发 业绩连续5个季度下滑

上海合晶:股价上市首日破发业绩连续5个季度下滑上海合晶(688584)于今年2月8日挂牌上市,其发行价格是22.66元,但上市当日开盘便大幅破发,盘中经过反弹也未能收复全部失地,收盘收于21.23元,依然破发。此后,公司股价绝大部分时间都在发行价以下运行,近期则在17元以下运行。日前,上海合晶发布了2023年年报和2024年一...

新鲜早科技丨传OpenAI计划联手博通和台积电打造自研芯片;中兴通讯...

4、英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得新进展,这种晶圆直径为30mm,厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性,适用于AI数据中心,以及消费、电机控制和计算应用...

假期要闻回顾:财政部对普华永道作出行政处罚决定

深交所公告,9月9日至9月13日,本所共对93起证券异常交易行为采取了自律监管措施,涉及盘中拉抬打压、虚假申报等异常交易情形;继续对近期股价涨跌异常的“ST景峰”进行重点监控;共对10起上市公司重大事项进行核查,并上报证监会3起涉嫌违法违规案件线索(www.e993.com)2024年12月18日。

富乐德拟收购间接控股股东旗下半导体相关资产,会是中欣晶圆吗?

01安徽富乐德科技发展股份有限公司正在筹划收购间接控股股东日本磁性技术控股有限公司集团下属半导体产业相关资产。02业内传闻,此次收购的标的可能是Ferrotec集团旗下半导体硅晶圆业务——中欣晶圆。03然而,中欣晶圆已于2024年7月3日终止在科创板上市审核,原因是财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。

中欣晶圆科创板IPO终止:累计亏损超10亿元,拟募资54.7亿元!

资料显示,中欣晶圆成立于2017年,系由日本半导体硅晶圆厂——日本磁性技术控股有限公司(FerrotecHoldingsCorporation)集团内半导体硅晶圆业务整合而成。2020年,FerrotecHoldings宣布将以约296亿日圆(约19.7亿人民币)出售半导体硅晶圆子公司中欣晶圆60%股权,买方包括中国地方政府及民间投资基金。

多家半导体企业IPO获最新进展!

8月6日,深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)在上海证券交易所科创板成功上市上市,成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。股票发行价格为18.50元/股,发行市盈率为30.20倍。招股书显示,龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。半导体掩模版主要用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、...

半导体硅片行业专题报告:半导体硅片景气度向好,国产厂商前景可期

2002年收购SumitomoMetalIndustries的硅片业务SitixDivision，并与MitsubishiMaterialsSilicon合并，于2005年更名为SUMCOCORPORATION（胜高），在东京证券交易所上市。2006年收购全球第五大硅晶圆生产企业KomatsuElectronicMetals（现SUMCOTECHXIV)。2008年，公司于Imari新建的300mm硅片...