节后碳化硅衬底掀价格战?产业链上市公司回应来了

三安光电董秘办人士解释，由于各家技术工艺以及产品性能不同，且各个厂家配套的产品服务存在差异，综合导致了各个厂商SiC产品价格并不一致。“短期看，不排除一些二、三线SiC厂商通过‘价格战’的方式，以价换量，获取更高的市场份额。”“从行业长期发展趋势来看，伴随SiC衬底研发技术的优化及生产成本的降低，整个碳化...

国星光电:与氮化镓与碳化硅厂家竞争,产品优势为推出多样化封装形式

公司回答表示：竞争对手主要包括业内氮化镓与碳化硅厂家，公司产品优势是能结合客户应用要求，推出多样化封装形式的产品。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解

国内生产厂家90%的产量为内板,生产技术较为复杂的外板产能以合资厂商诺贝丽斯、神户钢铁为主。南山铝业是国内首家“四门两盖”铝板生产商,也是本土唯一能批量生产内外板的企业。目前拥有汽车板在产产能20万吨,开工率为30%,另有在建产能20万吨。2、航空航天材料(1)聚酰亚胺(PI):行业寡头垄断特征明显,我国高端...

东微半导2023年年度董事会经营评述

公司高压超级结MOSFET产品继续批量出货给比亚迪(002594)、铁城信息、英搏尔(300681)、欣锐科技(300745)等公司应用于车载电子领域,公司多次获得比亚迪全资子公司弗迪动力有限公司颁发的“优秀供应商”荣誉称号。随着新能源汽车高压平台车型陆续上市,渗透率不断提高,对于直流快充/超充桩/液冷终端需求也不断提升。公司与国内各...

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追

天岳先进用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底是业内首创,天岳先进采用最新技术制备的晶体厚度已突破60mm,对提升产能有积极意义。在SEMICON展会中,天岳先进也展出了6/8英寸衬底产品。据该公司消息,其已在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力,根据下游客户需求情况合理规划产品产销安排。

华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布...

对于华润微而言,李虹表示,公司对上游材料、自身的器件制造以及下游的市场应用端都有着长远的规划和布局,比如通过投资入股、收购兼并、产业协同等方式来完善和强化产业链(www.e993.com)2024年11月22日。在碳化硅领域,投资入股上游材料厂家保证供应;在氮化镓领域,通过和驱动芯片的厂家合作,实现合封产品,提高产品附加价值等。

16家!2023年国产半导体设备商IPO情况盘点

单晶炉厂商晶阳机电开启北交所上市辅导5月18日,证监会披露了安信证券关于浙江晶阳机电股份有限公司(简称:晶阳机电)向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案的报告。官网显示,晶阳机电是专业的直拉式硅单晶生长炉生产厂家,目前主要产品有单晶炉、铸锭炉、石英坩埚、其他半导体相关设备,公司技术力量...

碳化硅模块厂家利普思半导体获数千万元A+轮融资

4月1日消息,高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资,由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。公司在去年11月完成了由德联资本领投的近亿元A轮融资。消息称这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。

等静压模具,生产厂家设计等静压成型弹性体模具从哪些方面考虑

等静压模具,生产厂家设计等静压成型弹性体模具从哪些方面考虑。等静压是成型方式,反应烧结碳化硅也可以用等静压成型,并不冲突。反应烧结主要是在坯体中加入过量碳,再在烧结过程中利用毛细作用渗硅,成品可以看作大大小小的碳化硅块通过硅粘接到一起。用氢氟酸去腐蚀,可以在一段时间的腐蚀后散架。而等静压成型是压制成型...

国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时

北方华创作为A股半导体设备巨头,公司负责人此前出席功率及化合物半导体论坛时介绍,公司可以提供碳化硅的全套解决方案。此外,晶盛机电最新还宣布研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,可兼容6、8寸碳化硅外延生产。即便碳化硅产业当前主流仍以6英寸衬底为主,但进军8英寸衬底被视为降低成本的关键之举。