“终极功率半导体”获突破性进展!金刚石成下一代半导体材料,受益...

浙商证券王华君等人在2022年8月13日发布的研报中表示,半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。耐高压、大射频、低成本、耐高温,多重特性助推金刚石成下一代半导体材料。金刚石禁带宽度5.5eV超现有氮化镓、碳化硅等,载流子迁移率也是硅材料的3倍,同时金刚石在室温下有极低的本征载流子浓度,且具备优异的耐高温...

中国硅基新材料行业现状深度与未来前景分析报告(2024-2031)

9月，浙江美宝工业科技股份有限公司总投资82亿元的高端硅基产品全产业链生产项目落地四川省青川县，该项目建成投产后，预计年产值达500亿元以上；11月，江西航博半导体材料有限公司硅基新材料项目在江西吉安遂川县开工，项目总投资17.2亿元，主要生产高纯硅微粉、光伏玻璃用石英砂、电子玻璃用石英砂等产品；12月，新疆...

国产SiC 项目蓬勃发展,超巨星形成每年 3 万片生产规模

中国平煤神马集团:碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平。该集团于2022年投资7000万元启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目,目标是形成高品质产业链。北京奕斯伟:将在重庆两江新区建设一座产能为每月3万个硅及碳化硅部件的生产工厂,其生产的碳化硅环产品填补了国内市场空白。华实半导体...

第三代半导体材料产业园启用 重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延...

深圳新闻网2024年2月29日讯(深圳特区报记者叶志卫)近日,深圳市第三代半导体材料产业园在宝安石岩启用。该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,满产后预期6英寸碳化硅单晶衬底和外延产能分别达到10万片/年和25万片/年。该园区重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招...

第三代半导体碳化硅材料生产基地启用!宝安开启“芯”未来!

第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称“重投天科”)建设运营,预计今年衬底和外延产能达25万片,将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链(VIDM)”,助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。重投天科半导体有限公司第三代半导体产业园揭牌。

2024下半年碳化硅材料项目动态一览

据集邦化合物半导体不完全统计,今年下半年以来,包括中晶芯源8英寸碳化硅项目和予秦半导体碳化硅晶锭项目在内,国内已有十多个碳化硅材料项目相继披露了最新进展,显示各大厂商正在持续加码碳化硅材料细分赛道(www.e993.com)2024年12月19日。其中,广东天域半导体总部和生产制造中心项目总投资80亿,总占地面积约114.65亩,建筑面积约24万平方米,建成后用于生产...

伏尔肯上交所IPO终止 为先进碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商

智通财经获悉，7月1日，宁波伏尔肯科技股份有限公司(简称：伏尔肯)上交所科创板IPO审核状态变更为终止。因伏尔肯及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所终止其发行上市审核。招股书显示，伏尔肯是国内先进的碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商，掌握了...

下周上市!半导体材料第一股,市占率72%第一,新股最有价值的公司!

这么看来，半导体行业复苏的信号还是很明显的，国内像中芯国际、北方华创、海光信息等半导体龙头企业，可能会迎来新一轮的增长。而就在8月5日，又有一家半导体材料公司启动了申购这家申购的公司叫珂玛科技，预计将在8月14日左右上市创业板，公司主要的业务是先进陶瓷材料、表面处理以及金属机构零部件。其中先进陶瓷...

【全网最全】2024年第三代半导体材料行业上市公司全方位对比(附...

1、第三代半导体材料产业上市公司汇总以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料,被称为第三代半导体材料。与传统材料相比,第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。目前,我国第三代半导体材料行业的上市公司分布在各产业链环节,代表...

国内12家功率半导体上市公司对比分析

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心,2020年在上海交易所主板上市。根据Omdia最新报告,2022年在全球IG...