价值分析:中微公司,未来的潜力到底有多大?
中微公司在半导体设备领域的日益发展,使得公司在IC制造、IC封测以及LED产业线中的渗透率持续提升,越来越多的国际大厂成为公司主要客户。在2019年VLSIRearsch“客户满意度”调查中,公司在全球晶圆制造设备供应商中排名第三,连续两年上榜,并被评为全球客户满意度达到五星级的五家公司之一。目前,公司研发的5nm刻蚀机已经...
中微公司下跌2.01%,报144.55元/股
6月25日,中微公司盘中下跌2.01%,截至09:38,报144.55元/股,成交1.55亿元,换手率0.17%,总市值898.1亿元。资料显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司位于上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号,公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司,主要为集成电路和泛半导体行业提供高端设备和服务。公...
达实智能:签署中微临港总部和研发基地项目合同
达实智能公告,公司与中微半导体签署中微临港总部和研发基地项目合同,合同金额1448.31万元。项目位于上海临港新片区,总建筑面积11万平方米,建筑高度110米。项目建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。达实智能将提供智慧空间整体解决方案,预计项目竣工日期为90日历日。免责声明:本内容来自腾讯平台创作者,不代表腾讯...
达实智能(002421.SZ):签署1448.31万元中微临港总部及研发基地项目...
格隆汇7月4日丨达实智能(2.290,-0.07,-2.97%)(002421.SZ)公布,近日,深圳达实智能股份有限公司与中微半导(15.530,-0.57,-3.54%)体(上海)有限公司(简称“中微公司(140.600,-2.96,-2.06%)”)就中微临港总部和研发基地项目有关事项协商一致,在上海市正式签署了项目合同,合同金额1448.31万元。
多元化增长动能强劲,中微公司薄膜设备新品层出
中微公司深耕高端微观加工设备领域多年,持续加码创新研发,此次多款新产品的推出是公司在半导体薄膜沉积设备领域的新突破,也为公司业务多元化发展提供了强劲的增长动能。中微公司自主研发的具备超高深宽比填充能力的12英寸PreformaUniflex??HW设备,继承了前代PreformaUniflex??CW设备的优点,可灵活配置多达五个双...
中微公司推出两款12英寸金属钨沉积设备,展现高端微观加工设备
中国上海,2024年5月28日——近日,中微半导(17.680,0.23,1.32%)体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码:688012)推出自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备PreformaUniflex??HW以及12英寸原子层金属钨沉积设备PreformaUniflex??AW(www.e993.com)2024年7月10日。这是继PreformaUniflex??CW之后,中微公司为各类器件芯片中...
中微公司回购提议为高管“组团”减持打掩护?遭董事长多次减持 前...
事实上,这并非公司高管首次减持。2022年7月27日,中微公司披露了《董监高减持股份计划公告》,公司董事长、总经理尹志尧,董事、副总经理杜志游,副总经理倪图因个人资金需求,计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内,在符合法律法规规定的减持前提下,通过集中竞价等方式减持公司股份,尹志尧先生计划减持公司股份...
中微公司董事长尹志尧等拟减持 2021年定增募资82亿元
中国经济网北京5月27日讯中微公司(688012.SH)上周五晚间披露了董监高集中竞价减持股份计划公告。公告显示,中微公司董事长、总经理尹志尧,副总经理倪图强,财务负责人、副总经理陈伟文,董事会秘书、副总经理刘晓宇,监事王志军拟合计减持公司股份不超过1017112股,计划减持比例不超过公司总股本的0.165%。
中微公司尹志尧:未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备
中微公司尹志尧:未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备《科创板日报》22日讯,中微公司董事长、总经理尹志尧今日在业绩会上表示,该公司将继续坚持以高端半导体设备为核心,开发更多有竞争力的设备产品;同时积极考虑通过投资和并购,推动公司更快发展。“未来5-10年,中微公司将通过自主研发以及和合作...
中微公司上涨2.19%,报146.1元/股
6月19日,中微公司盘中上涨2.19%,截至09:30,报146.1元/股,成交3667.05万元,换手率0.04%,总市值905.93亿元。资料显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司位于上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号,公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司,主要为集成电路和泛半导体行业提供高端设备和服务。