昊志机电(SZ300503):划片机主轴等产品助力半导体领域,经营情况请...

董秘回答(昊志机电SZ300503):尊敬的投资者,您好,公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴、晶圆精密倒角用电主轴、晶圆超精密检测空气静压转台以及伺服驱动器和直驱电机等产品,可为客户提供半导体等领域核心功能部件解决方案,公司上述产品已形成销售,公司具体经营情况请关注公司在指定媒体披...

光力科技:公司生产的半导体切割切割片机可以应用于集成电路

有投资者在深交所互动平台向光力科技提问:"有消息称,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,对公司业务有积极影响吗?"公司回复称:"感谢您的关注!公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、...

昊志机电:公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆...

昊志机电:公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴等产品,可为客户提供半导体等领域核心功能部件解决方案(原标题:昊志机电:公司的划片机主轴、高精度磨外圆电主轴、气浮超精密晶圆研磨电主轴等产品,可为客户提供半导体等领域核心功能部件解决方案)同花顺(300033)金融研究中心07月16日讯,有投...

半年营收增长36%!中微公司等半导体设备厂商集体起飞?

中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售,自2004年成立以来,中微公司瞄准世界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,逐步涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域,目前主要产品可分为刻蚀设备和MOCVD(金属有机化合物化学气...

3家A股稀有的世界级半导体龙头,估值低位,业绩拐点

迈为股份、晶盛机电等,划片机主要有迈为股份、光力科技、大族激光、德龙激光等;固晶机龙头则是Besi和ASM,CR2在60%左右,国内主要为新益昌、快克智能等;键合机也被海外巨头垄断,K&S(库力索法)、ASM占据引线键合机80%市场,国内主要为奥特维等,奥地利EVG、德国SUSS占据晶圆键合机约70%市场,国内主要为拓荆科技、...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

扎根半导体“切、磨、抛”,八十载沉淀铸就龙头DISCOCorporation于1937年在日本广岛县成立,自1956年成功研发出日本首个超薄树脂砂轮起,公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域,经过近八十载发展,现已成为半导体后道所用划片与减薄设备的全球领导者(www.e993.com)2024年12月20日。围绕“切、磨、抛”系列,公司产品矩阵不断丰富。DISCO的业务模式...

强劲开局,半导体设备公司再迎红利期

CVD、清洗设备等市场中市占率靠前，除此之外，泰瑞达、科磊半导体、Cohu等美企也在细分半导体设备市场中居于前列；日本企业中，以东京电子、日立、迪恩士、尼康、佳能、东京精密、DISCO等为代表的公司在半导体设备细分市场市占率突出，刻蚀、ALD、清洗设备、划片机等优势较明显；而ASML、ASM等荷兰企业则专长于光刻机...

国产半导体设备,又“爆单”

图片来源：全球半导体观察根据公开信息整理从全球格局来看，半导体设备市场中，主要以美国、荷兰、日本为主导。近年来，上海微电子、北方华创、盛美上海、精测电子、中科飞测、中微公司、芯源微、屹唐半导体等国产设备商正在加速弯道超车。我国半导体设备国产化率已在逐步提高，虽在光刻机、量测检测设备、离子注入机和...

最新一批半导体项目迎来进展

据“西部重庆科学城”今年2月介绍，三安意法半导体项目包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，达产后，每年能...

12吋晶圆划片机难突破,和研、京创与DISCO的无限内卷

矛盾点在于,内卷与否有时并不是某家企业能够左右的选择问题,还要看友商怎么做、大环境如何。不仅是中小企业,许多生产划片机的大公司同样深陷价格内卷的漩涡。一位该领域的资深投资人曾感慨道,国内诸多中小型半导体设备公司做到最后就做成了“僵尸”企业,只能靠投资人的投资勉强维持,越是这种小企业,越要为了生存打价格...