上海合晶硅材料股份有限公司2024年第一季度报告

公司代码:688584公司简称:上海合晶上海合晶硅材料股份有限公司2023年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果...

...超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待3业绩,看好晶圆代工周期复苏

2)半导体材料设备零部件:艾森股份/正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/新莱应材(天风机械覆盖)/华亚智能/英杰电气(天风电新覆盖)/富创精密/明志科技/汉钟精机(天风机械覆盖);雅克科技/沪硅产业/华峰测控(天风机械覆盖)/上海新阳/中微公司/精测电子(天风机械联合覆盖)/长川科技(天风机械覆盖)/鼎龙股份...

【中原电子】半导体行业月报:半导体行业24Q2延续复苏趋势,关注24...

小米及荣耀最新一代的AI手机都采用硅碳负极电池,带来了更长的续航能力;小米14Ultra搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技术,体积缩小8%,电量提升至5300mAh,最高硅含量6%,拥有最高779Wh/L能量密度,续航提升17%;荣耀Magic6Pro搭载第二代青海湖电池,采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系,使得能量...

亏损超10亿,半导体硅片大厂IPO中止

资料显示,中欣晶圆成立于2017年,系由日本半导体硅晶圆厂——日本磁性技术控股有限公司(FerrotecHoldingsCorporation)集团内半导体硅晶圆业务整合而成。2020年,FerrotecHoldings宣布将以约296亿日圆(约19.7亿人民币)出售半导体硅晶圆子公司中欣晶圆60%股权,买方包括中国地方政府及民间投资基金。2020年11月,中欣晶圆宣布...

最新! 30个半导体项目近期消息汇总

豪威半导体(上海)有限责任公司于2001年1月在松江综保区成立,是上海韦尔股份和美国豪威科技的全资公司,属于半导体集成电路高新技术企业。2022年6月开工的豪威CMOS图像芯片产业化项目将建设豪威松江园区以及晶圆滤光片和微透镜封装产线。届时将引进行业资深科技人员,建立相关技术领域研发及工程团队,进一步提升公司在晶圆彩色滤...

拓荆科技2023年年度董事会经营评述

报告期内,公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异,平均机台稳定运行时间(Uptime)超过90%(达到国际同类设备水平)(www.e993.com)2024年11月24日。公司薄膜系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模持续扩大,截至本报告期末,公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1.56亿片。

新增16家传感器上市企业2020.76亿市值!2024年中国市值最大TOP78

※港股、纳斯达克上市企业市值已兑换为人民币市值2023年上市市值最高的国产传感器产业链企业前三甲均是代工企业,分别是华虹公司(605.4亿元)、芯联集成(362.09亿元)、晶合集成(336.83亿元)。其中,华虹公司(华虹半导体)为中国第二大晶圆代工企业,仅次于中芯国际,拥有MEMS-CMOS全兼容产线,是中国第二大CMOS图像传感器企业...

硅晶圆行业高景气 哪些产业链公司相关股票有望受益上涨

据怀新资讯报道,据报道,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰近日表示,半导体硅晶圆供不应求,环球晶圆产能到2020年全满,有客户开始洽谈2021到2025年订单,且价格不会低于2020年的价位,这意味环球晶圆订单能见度长达七年,堪称目前景气能见度最佳的电子业。市场普遍预期,产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需...

大硅片龙头发力第三代半导体晶圆片

环球晶透露,若未来市场需求无虞、公司量产顺利,则计划将目前的新竹竹科6寸硅晶圆厂转向生产第三代半导体,届时该厂的SiC外延片年产能可达100万片。来源:化合物半导体市场、半导体材料行业协会等2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美...

有研半导体硅材料股份公司

公司股票简况√适用□不适用■公司存托凭证简况□适用√不适用联系人和联系方式■2报告期公司主要业务简介(一)主要业务、主要产品或服务情况1.主要业务公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成...