东软载波:芯片业务主要从事设计及销售,晶圆制造等环节外包给相应...

公司的集成电路芯片业务主要从事芯片的设计及销售,芯片的晶圆制造、封装和测试等环节外包给相应的晶圆代工、封装及测试厂商,公司与相关企业保持着长期良好的合作关系。本文源自:金融界

佰维存储获5家机构调研:公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X...

答:泰来科技(惠州封测生产制造基地)拥有芯片封测和模组制造两个生产模块,其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序,主要用于嵌入式存储产品的制造,并为模组制造生产模块提供NANDFlash芯片原料;模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序,主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的...

研发同比增长124%!发力晶圆级先进封测,打造第二增长极,AI浪潮下...

随着封测产能的不断扩充和未来更先进封测产能的投产落地,佰维存储将有能力向更多的存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务,这也成为公司新的业务增长极。研发同比增长124%,存储赋能万物智联持续加码的研发投入是佰维存储有信心和实力持续在相关领域突破的底气,数据显示,前三季度,佰维存储研发费用3.39亿元,同...

...为全球GKJ巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造...

公司回答表示：公司一直为全球GKJ巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务，该类业务一直为公司工艺门槛极高的优势业务。本文源自：金融界AI电报作者：公告君

首次!中芯国际营收超越联电、格芯成为全球第二;晶华微2023年业绩...

SK海力士系统IC成立于2017年,是SK海力士的全资合约芯片制造子公司,目前控制着无锡晶圆代工厂100%的股权。股权出售后,SK海力士系统IC将持有该晶圆代工厂50.1%的股份,无锡产业发展集团公司将持有49.9%的股份。SK海力士声明称:“公司在2018年7月为了在中国无锡建设工厂,与无锡产业发展集团设立合作法人时已达成协议依次进...

1454亿元!最新全球MEMS厂商TOP 30排名公布,这5家中国公司杀入

因此，目前有歌尔微、瑞声科技、赛微电子（Silex）、海康微影、台积电等5家中国企业进入全球MEMS前30(www.e993.com)2024年11月10日。2024全球TOP30MEMS厂商排名及介绍TOP1、RobertBOSCH（博世）排名变化情况：0总部所在：德国主要产品类型：涵盖惯性、环境、智能、光学、声学传感器5大类。主要应用领域：汽车制造、消费类电子、家用电器...

龙图光罩:10月24日接受机构调研,易方达、国海电子等多家机构参与

在当前贸易摩擦、半导体产业逆全球化的背景下,国内特色工艺晶圆制造厂商也在纷纷积极寻求与国内掩模版供应商的合作,以实现对国外厂商的进口替代。(3)公司的技术水平。半导体掩模版制程、精度和缺陷控制要求高,公司具备较强的技术工艺水平及持续技术研发能力满足客户多样化需求。(4)客户黏性高。半导体掩模版为芯片制造环节...

开盘暴涨121%,深圳又一芯片关键产业链公司上市,超快登陆科创板

掩模版是上游芯片设计公司与下游晶圆制造厂商的中间桥梁。掩膜版上有预先设计好的电路图案,通过一系列精细的曝光工艺,这些电路图案就会被“投影”到下游制程的材料上,从而实现产品的批量化生产。很长一段时间来,美日厂商在全球第三方半导体掩膜版市场占据垄断地位。根据SEMI数据,在全球半导体掩模版市场,晶圆厂自行配套...

2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一;机构公布2024年全球...

半导体研究机构KnometaResearch发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力(不考虑公司总部所在地,以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量)及未来预测。报告显示,2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来,预计中国大陆的半导体产能份额将...

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追

目前,SiC/GaN热度高涨,其中SiC产业6英寸向8英寸转型趋势加速,国际方面8英寸晶圆制造已迈向量产前夕,国产厂商方面则有更多更多厂家具备量产能力,产业链条进一步完善成熟。国际方面,海外大厂Wolfspeed、英飞凌、博世、onsemi等公司8英寸晶圆量产时间集中于2024年下半年至2026年期间。Wolfspeed目前8英寸器件已公布,预计2024年第...